对外投资建设碳化硅衬底产能，持续完善集成电路业务布局

三安光电（600703.SH）对外投资建设碳化硅衬底产能，持续完善集成电路业务布局。2023年6月7日，公司发布《关于全资子公司对外投资的公告》，湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，预计投资总额人民币70亿元。该项目注册资本为18亿元人民币，主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。公司碳化硅80mΩ/20mΩ产品已在光伏客户端导入批量订单，在车载充电机客户端处于验证导入阶段；车规级1200V 16mΩ MOSFET芯片已在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。公司碳化硅MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作，与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达38亿元，另一重要客户订单金额19亿元。当前，湖南三安与理想合资成立的苏州斯科半导体已完成基础建设，设备已进入安装调试阶段。