本周专题：空间计算时代到来，AI算力需求带动光学模组、PCB等产业链投资机会

本周策略观点： 1.英伟达GH200投入量产，对应硬件产业发展潜力足：在英伟达Computex 2023大会上，公司宣布性能超强的计算机NVIDIA DGX GH200现已投入量产，将于今年年底上市。光模块、PCB等作为芯片组不可或缺的基础硬件，预计在GH200投入量产后对该类产业存在提升作用。我们持续看好PCB、ABF载板、光模块、液冷、铜板及线缆等产业投资机会：尤其是在国内PCB产值在全球占53.28%的背景下，国内PCB厂商存在营收增长机会，PCB相关的铜板产业同样会迎来发展；ABF载板作为用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料，随着AI技术相关应用的逐步商业化，带来算力芯片的增长需求将直接拉动ABF材料的需求；液冷和线缆产业作为数据中心的配套业务也会随着数据中心市场规模的扩大而扩大。 2.多家厂商发布VR/MR新品，行业迎来空间计算新时代：苹果在今年WWDC大会上发布了首款MR产品：AppleVisionPro。AppleVisionPro采用多种新技术来增强用户体验，为相关产业链带来一定成长机会。1）苹果在镜片上采取先进的Pancake光学技术，Pancake市场规模预计会随着先进头显出货量的增加而提升；2）传感器行业：苹果新款头显依靠眼部和手部的配合，需要传感器实时传回相应数据并进行处理。我们持续看好MR/VR产业链：光学模组、Pancake、PCB、通信模组等相关行业将存在大量市场机会。 市场回顾：本周（2023年6月5日-2023年6月9日，下同）通信（申万）指数上涨2.95%；沪深300指数下跌0.65%，行业跑赢大盘3.6pp。 重点推荐（已覆盖）：中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技。 建议关注的标的：运营商：中国联通；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技；光器件：太辰光；光芯片：仕佳光子、源杰科技；IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。 风险提示：供应链风险；宏观经济风险；研发进度不及预期风险；下游需求不确定性风险。 1.行业观点 1.1近一周行情表现 本周（2023年6月5日-2023年6月9日，下同）通信（申万）指数上涨2.95%；沪深300指数下跌0.65%，行业跑赢大盘3.6pp。 图表1：本周通信行业涨跌幅前5个股 图表2：本周通信行业涨跌幅后5个股 在TMT各子板块：电子、通信、传媒以及计算机中，通信周涨幅居第一位。 图表3：TMT各子行业涨跌幅对比（截至2023年6月9日） 通信板块最新估值（市盈率为历史TTM_整体法，并剔除负值）为22.30X，位于TMT 各行业第四位。 图表4：TMT各子行业历史市盈率比较（各年份数据取自当年12月31日） 1.2本周策略观点速览 1.2.1英伟达GH200投入量产，对应硬件产业发展潜力足 在英伟达Computex 2023演讲中，公司创始人兼CEO黄仁勋宣布，生成式AI引擎“NVID IA DGX GH200”现已投入量产，将于今年年底上市。这款超强的硬件由CPU+GPU组合而成，将256个NVID IA Grace Hopper超级芯片完全连接到单个GPU中的新型AI超级计算机，支持万亿参数级别的AI大模型训练等多种工作负载。其市场定位是面向数据中心业务，来满足AI不断发展所带来的算力需求。GH200超级计算机各方面的性能都显著高于前代。这也让市场敏锐捕捉到了相关产业的潜在机会，尤其是对光模块、PCB板块的提升，光模块在网络连接中承担光电信号转换任务，是数据中心的重要组成部分，云计算，VR/AR，AI，5G等技术的应用对流量的需求非常大。而流量的爆炸性增长需要更高的带宽，预计2023年2×400G/800G光模块将逐步应用；ABF载板作为用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料。随着AI技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量，而算力的实体产品是GPU芯片，算力芯片的增长需求将直接拉动ABF材料的需求。 我们持续看好GH200相关的光模块、PCB以及ABF载板等产业链上下游行业。首先，在国内PCB产值在2022年占全球53.28%的背景下，GH200顺利投入量产对国内PCB厂商是一大利好，PCB的基础原材料铜板的需求也会随之上升；其次，随着AI技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。而算力的实体产品即是GPU芯片，算力芯片的增长需求将直接拉动ABF材料的需求。最后，GH200带来的高算力需求产生的功耗对液冷技术的需求会显著上升，同时线缆作为基础性产业随着数据中心产业规模的扩大而扩大，建议持续关注液冷、铜板、线缆等相关产业机会。 1.2.2多家厂商发布VR/MR新品，行业迎来空间计算新时代 6月6日，苹果在一年一度的WWDC大会上发布了首款MR混合现实产品—AppleVision Pro。美国市场售价3499美元，将于明年初开售，可用于办公、游戏等场景。苹果CEO库克表示“Apple Vision Pro将带我们进入空间计算时代”。在VR/MR领域，苹果的主要竞争对手索尼和Meta，索尼在今年年初发布了新款的PS VR2，以期望带给用户更好的游戏体验；Meta在6月1日宣布新款VR设备：Quest3将在今年秋天发售。随着MR/VR产品的推出及更新，个人电子终端消费市场可能迎来巨大变革，从生活和工作等多方面改变消费者的使用习惯，也许市场正在经历新的“iPhone”时刻。 我们持续看好VR/MR相关行业：VR和MR都属于拓展现实XR领域，该领域具有巨大的发展前景。据联合市场研究预测，XR市场规模在2031年将会达到4466亿美元，2022—2031的CAGR达到30.1%。目前VR/MR相关产业链主要包括光学模组、Pancake、PCB、通信模组等相关行业，以Pancake为例，Pancake方案以优秀、轻薄的成像质量以及逐步成熟的量产工艺，逐渐成为消费级VR光学的发展和进化方向，根据WellsennXR的统计，2030年全球VR出货量达到4亿台的规模，将给VR光学达到500亿人民币的市场规模。 建议关注组合： 运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A； 主设备商&服务器：中兴通讯、浪潮信息、紫光股份、星网锐捷； 光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、剑桥科技； IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港、奥飞数据、光环新网； 云计算&大数据：优刻得等； 工业互联网：工业富联、东方国信、三旺通信、东土科技、赛意信息、中控技术、宝信 软件； 卫星互联网：万通发展、震有科技、海格通信、航天宏图、中科星图; 物联网/车联网：美格智能、鼎通科技、瑞可达、电连技术、移远通信、广和通； 域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份; 操作系统/软件：中科创达、光庭信息、四维图新； PCB/载板：沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术； AI：海康威视、大华股份、科大讯飞； 数据服务：每日互动、易华录、浙数文化、星环科技、安恒信息、山大地纬、拓尔思等； 数据安全：卫士通、深信服、启明星辰； 基础软件：东方通、润和软件； 2.本周专题解析 2.1英伟达GH200投入量产，对应硬件产业发展潜力足 英伟达创始人兼CEO黄仁勋在英伟达Computex 2023演讲中宣布，生成式AI引擎“NVID IA DGX GH200”现已投入量产，将于今年年底上市。这是将256个NVID IA Grace Hopper超级芯片完全连接到单个GPU中的新型AI超级计算机，支持万亿参数AI大模型训练。能够处理大规模推荐系统、生成式人工智能和图形分析，并为巨型人工智能模型提供线性可扩展性。 GH200对AI大模型训练、数据中心服务无疑具有巨大的帮助。尤其在今年的人工智能大背景下，国际上ChatGPT引领AI浪潮发展，国内方面百度的大模型文心一言在不断继续更新迭代，在6月9日，科大讯飞正式公布了“讯飞星火大模型V1.5”，科大讯飞董事长透露对标ChatGPT目标：今年1024全球开发者节实现中文超越、英文相当。多家科技公司在今年都推出了大模型产品，AI技术正不断加速转化为实际应用落地，在学习、办公、医疗、工业方面具有重大前景。在这样的背景下，面对日益增大的算力需求，GH200的强大性能会助力AI浪潮继续前进。 2.1.1GH200具有强大性能，可助力数据中心快速发展 GH200超级计算机配置了144TB共享内存，为了支持更大模型的训练，共享内存从上一代的640GB跃升至144TB； 同时将基于Arm架构的NVIDIA Grace CPU与NVIDIA H100 Tensor Core GPU封装在一起，以取代传统CPU与GPU之间的PCIe互连。与最新的PCIe接口技术相比，其GPU与CPU之间通信带宽提高了7倍，互连功耗降低了5倍以上。 图表5：相比前几代，GH200拥有超大内存 图表6：巨型内存AI工作负载的性能比较 英伟达GH200不仅是大内存方面有所提升，在互联技术上同样有所提升。NVLink交换系统采用两级、无阻塞、长树NVLink结构，可在DGX GH200系统中完全连接256个Grace Hopper超级芯片，并且DGX GH200中的每个GPU都可以以900gbps的速度访问其他GPU的内存和所有NVIDIA Grace cpu的扩展GPU内存。承载Grace Hopper超级芯片的计算基板使用NVLink结构第一层的定制线束连接到NVLink交换系统。LinkX电缆扩展了NVLink结构的第二层连接。这也意味着GPU之间拥有了更高的数据带宽。 根据英伟达提供的图示，每2个GPU最多通过2层NVSwitch就可以连通。DGX GH200也是第一台通过NVLink访问内存超过100 TB的超算。 图表7：连接GPU共享内存的NVLink 基于GH200 Grace Hopper超级芯片，英伟达还与软银宣布合作开发新平台，以满足生成式AI和5G/6G应用。同时，软银计划在日本推出新的分布式AI数据中心，该平台因使用GH200超级芯片，有望提高应用程序工作负载的性能、可扩展性和资源利用率。 英伟达GH200主要面对的用户是数据中心等高算力需求行业，全球数据中心业务稳步上升，根据中国信通院的预测数据，2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元，较2020年增长9.8%。预计2022年市场收入将达到746亿美元，增速总体保持平稳。人工智能的不断发展对算力提出了更高的要求，进一步对硬件设备的要求同步提高，英伟达GH200产品便是在此基础上针对前代做出了性能的大提升以满足行业需要。 图表8：全球数据中心市场规模 2.1.2GH200投入量产带动PCB、IC载板等产业发展 随着英伟达发布超级GPU—GH200，将会带动上下游产业的发展，一方面算力芯片可能向更大规模集群发展，支持万亿参数AI大模型训练，打造生成式AI引擎；另一方面AI算力芯片加速卡板随着层数、材质、加工难度的提升，带来价值量提升，而且目前PCB行业存在着产业东移的现象，从PCB的产值上来看，中国地区由2000年的8%上升到了2022年的53.28%，得益于此，GH200出货量的增加会利好国内PCB厂家。铜板是制作PCB的基础材料，其出货量会随着PCB产量的增加而增加，在关注PCB相关厂商投资机会的同时推荐关注铜板产业相关