国家重视半导体产业发展，关注算力、国产化产业链布局

市场整体下跌，半导体指数下跌3.38% 当周（2023/6/5/-2023/6/9）市场整体下跌，沪深300指数跌0.65%，上证综指涨2.20%，深证成指跌1.86%，创业板指数跌4.04%，中信电子跌2.69%，半导体指数跌2.55%。 其中：半导体设计跌3.5%（中颖电子跌11.5%，全志科技跌11.2%），半导体制造跌0.3%（中芯国际A股下跌0.4%，中芯国际H股上涨6.1%），半导体封测涨1.7%（通富微电涨4.8%，长电科技涨4.2%），半导体材料跌2.1%（彤程新材跌7.43%，立昂微-6.56%），半导体设备跌0.4%（中微公司下跌11.4%，华海清科下跌8.0%），功率半导体跌5.30%（捷捷微电下降7.4%，士兰微下降6.5%）。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 2）近期海外巨头陆续发布Q1业绩，算力服务器产业链超预期，人工智能需求火热，建议关注AIGC相关投资机会。 行业新闻 1）国务院总理视察拓荆科技、芯源微 6月8日，国务院总理在辽宁调研期间来到沈阳拓荆科技公司和芯源微公司，得知两家企业一些关键技术和重要产品实现了突破，总理非常高兴并表示：推进科技创新，主体是企业、关键在人才，要围绕产业发展需求，聚天下英才而用之，全面提高人才自主培养质量，积极培育良好创新生态，促进产学研深度融合，让更多科技型企业茁壮成长。 大家要瞄准产业发展制高点，集中力量突破一批关键核心技术。 2）三星计划提高NAND晶圆价格 根据Digitimes，三星5月底再向模组客户提出NAND Wafer报价将上涨。 3）台积电先进封测六厂正式启用实现3D Fabric全自动封测 台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。台积电先进封测六厂于2020动工，厂区位于竹南科学园区，面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。 重要公告 三安光电：6月8日发布公告，湖南三安和意法半导体签署《合资协议》，双方在重庆市设立合资公司-三安意法半导体（重庆）有限公司，预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International（或STInternational指定的任何实体）。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10,000片/周。 扬杰科技：扬州扬杰电子科技股份有限公司于2023年6月6日与东南大学签署了《东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心合作协议》，本着“优势互补、深度合作，加快发展”的原则，经双方友好协商，决定共建“东南大学-扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心”，在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片，包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率器件设计等项目的开展，加速功率半导体芯片设计及应用等研究成果的产业化。 力芯微：公司6月7日公告，因股东自身资金需求，无锡创投拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持其所持有的公司股份不超过4,010,781股，即不超过公司总股本的3%。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌2.55% 当周（2023/6/5/-2023/6/9）市场整体下跌，沪深300指数跌0.65%，上证综指涨2.20%，深证成指跌1.86%，创业板指数跌4.04%，中信电子跌2.69%，半导体指数跌2.55%。其中：半导体设计跌3.5%，半导体制造跌0.3%，半导体封测涨1.7%，半导体材料跌2.1%，半导体设备跌0.4%，功率半导体跌5.30%。 当周（2023/6/5/-2023/6/9）费城半导体指数上涨，涨幅为0.67%，2023/01/01-2023/6/9涨幅为39.21%。台湾半导体指数周上涨0.79%，2023/01/01-2023/6/9涨幅为26.67%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至6月9日，A股半导体公司总市值达33244.8亿元，环比跌2.04%。 其中：设计板块公司总市值8057亿元，环比跌4.32%；制造板块公司总市值6827亿元，环比涨0.4%；设备板块公司总市值6562亿元，环比跌1.63%；材料板块公司总市值4220亿元，环比跌2.49%；封测公司总市值1917亿元，环比涨1.35%；功率板块总市值5922亿元，环比跌3.00%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/6/5/-2023/6/9）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，7家企业获增持，13家企业被减持。增持金额前三公司为中微公司（7.38亿元）、北方华创（1.38亿元）、华润微（0.57亿元），减持金额前三公司为卓胜微（-4.01亿元）、斯达半导（-2.91亿元）、华峰测控（-2.58亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：三星NAND晶圆提价，台积电先进封测六厂启用 三星计划提高NAND晶圆价格 根据Digitimes，三星5月底再向模组客户提出NAND Wafer报价将上涨。 链接：https://www.icspec.com/news/article-details/2189303 台积电先进封测六厂正式启用实现3D Fabric全自动封测 台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。台积电先进封测六厂于2020动工，厂区位于竹南科学园区，面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/AS2tvsqM8jSojwwBelF9uw 国务院总理视察拓荆科技、芯源微 6月8日，国务院总理在辽宁调研期间来到沈阳拓荆科技公司和芯源微公司，得知两家企业一些关键技术和重要产品实现了突破，总理非常高兴并表示：推进科技创新，主体是企业、关键在人才，要围绕产业发展需求，聚天下英才而用之，全面提高人才自主培养质量，积极培育良好创新生态，促进产学研深度融合，让更多科技型企业茁壮成长。大家要瞄准产业发展制高点，集中力量突破一批关键核心技术。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/eiQXayl2Pip9W1KcIAQL4w 法国将为意法半导体和格芯的新工厂提供29亿欧元援助 路透社报道，法国将提供29亿欧元政府援助，以支持意法半导体 （STMicroelectronics）、格芯（GlobalFoundries）在法国东南部Crolles总投资75亿欧元的半导体制造工厂。法国财政部长布鲁诺〃勒梅尔在与两家公司负责人举行的联合新闻发布会上表示，29亿欧元是法国为到2030年投资芯片行业预留的55亿欧元一揽子计划的一部分。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/hEg6qpxbKQok5j3J6u_oqQ 三、板块跟踪：关注景气度复苏弹性与国产替代机遇 模拟：当周模拟芯片设计（申万三级）板块-3.39%，板块回调。模拟IC设计板块回调，主要系受周期下行和高研发投入影响，主要公司Q1业绩承压，以及对复苏持续性担忧。随着一季报发布，至暗时刻已过，主要标的Q2边际向好，模拟IC具备长周期成长属性，重视低位反转&高成长模拟赛道标的，关注主要标的库存、下游景气度变化，复苏进度或出现分化。 MCU：本周板块震荡，涨跌幅在-12%~+3%不等。 存储：本周板块震荡，涨跌幅在-6%~+8%不等。存储股价&估值&盈利大弹性，复苏量价齐升逻辑最佳，目前处于底部行业共识基本一致，持续看好大弹性与强周期。 功率半导体：本周IGBT指数下降3.0%。捷捷微电下降7.4%，士兰微下降6.5%，斯达半导下降6.3%，闻泰科技下降4.4%，扬杰科技下降3.6%。本周功率半导体板块下跌，当前IGBT景气仍处于较高位臵，从边际趋势看，市场担忧IGBT景气中长期的周期变化。 半导体设备：Wind半导体设备指数本周降1.4%，中微公司下跌11.4%，华海清科下跌8.0%，至纯科技下跌7.6%，华峰测控下跌4.3%。本周中微公司受股东减持影响，跌幅较大。华海清科受股份解禁影响，也有所下跌。市场预期晶圆厂5月招标转暖，有望带动设备龙头北方华创上涨。设备国产化作为国家战略方向，国产替代进程正加速推进，我们持续看好设备板块。 半导体制造：本周中芯国际A股下降0.4%、中芯国际H股上涨6.1%，华虹半导体上涨1.2%。中芯国际及华虹目前处于景气底部，市场预期 H2 景气度上行。当前国家高度重视半导体产业，需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位，同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善，未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。 封测：通富微电涨4.8%，长电科技涨4.2%，晶方科技下降3.1%，华天科技下降3.5%。AI革命离不开算力芯片，带动chiplet需求持续上涨，通富微电、长电科技持续受益。景气复苏预期+chiplet渗透率提升双重催化，我们看好封测板块。 光刻胶：光刻胶板块本周整体下跌，其中彤程