苹果推出M2 Ultra和Vision Pro,为硬件端注入活力。苹果在WWDC23上发布了MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro系列新品,其中Mac Studio和Mac Pro可选搭载M2 Ultra芯片,M2 Ultra芯片以UltraFusion先进封装技术将两块M2 Max晶粒拼接,搭载1340亿个晶体管,比上一代M1 Ultra多出200亿个,达到Mac电脑芯片性能新巅峰。此外,苹果还发布了首款MR头显Vision Pro,进军MR市场。Vision Pro采用集成了MacOS、iOS和iPadOS的创新系统VisionOS,该系统是首个基于空间计算的操作系统,增加3D内容引擎、实时执行引擎,同时该系统可以兼容苹果生态应用。Vision Pro搭载M2芯片及全新的R1芯片,其中R1芯片专用于承担各类如摄像头、麦克风等约20个传感器的实时信号处理。头显采用Micro OLED显示屏,可达2300万像素、单眼分辨率超4K,实现广色域和高动态范围。虽然新品相对Meta Quest3(499.99美元)较高,但中长期对技术发展方向具有一定的指引作用。