电子行业快评报告：苹果推出M2 Ultra和Vision Pro，为硬件端注入活力

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苹果推出M2 Ultra和Vision Pro，为硬件端注入活力。苹果在WWDC23上发布了MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro系列新品，其中Mac Studio和Mac Pro可选搭载M2 Ultra芯片，M2 Ultra芯片以UltraFusion先进封装技术将两块M2 Max晶粒拼接，搭载1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个，达到Mac电脑芯片性能新巅峰。此外，苹果还发布了首款MR头显Vision Pro，进军MR市场。Vision Pro采用集成了MacOS、iOS和iPadOS的创新系统VisionOS，该系统是首个基于空间计算的操作系统，增加3D内容引擎、实时执行引擎，同时该系统可以兼容苹果生态应用。Vision Pro搭载M2芯片及全新的R1芯片，其中R1芯片专用于承担各类如摄像头、麦克风等约20个传感器的实时信号处理。头显采用Micro OLED显示屏，可达2300万像素、单眼分辨率超4K，实现广色域和高动态范围。虽然新品相对Meta Quest3（499.99美元）较高，但中长期对技术发展方向具有一定的指引作用。