华为公司正在积极布局自主可控策略，通过加强研发和投资，旨在解决关键技术“卡脖子”问题，促进技术创新，为未来发展奠定坚实基础。
半导体领域
- 研发：华为在芯片设计和制造上全面布局，涵盖AI芯片、云计算处理器、手机SoC、5G基站芯片等多个领域。如麒麟系列芯片在手机终端的应用，以及最新的昇腾系列智能芯片为AI应用提供强大算力支持。
- 投资：通过哈勃投资平台，华为投资于半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等多个细分领域的企业，以实现产业链的自主可控。
手机业务
- 技术升级：华为手机业务面临挑战，但其通过卧薪尝胆，致力于高端手机的创新，特别是在折叠屏手机领域展现出巨大潜力。预计折叠屏手机市场将持续增长，为相关供应链带来机会。
- 核心部件：射频技术、折叠屏创新、传统环节弹性成为投资的关键方向。例如，射频PA、滤波器、天线等关键部件的国产化替代，以及电感等组件的性能提升，都可能为相关企业带来增长空间。
基站业务
- 国产替代：在小基站领域，华为的国产化率已经达到了较高水平，显示出其在5G基础设施建设中的领先地位。随着运营商网络建设重心转向小基站，华为有望进一步巩固其市场地位。
- 成本性能优势：华为小基站的成本优势明显，这得益于其在设计和制造过程中的优化，以及对关键零部件的自主掌控。
云计算业务
- 数字化转型：华为强调数字化转型的重要性，其盘古大模型在国内处于领先地位，展示了公司在人工智能领域的技术实力。预计数字化转型将驱动云计算市场的快速增长。
- 技术创新：华为在AI芯片领域展现潜力，有望成为该领域的关键受益者。
智能汽车领域
- 平台+生态战略：华为通过构建全栈式智能化解决方案，致力于为汽车行业提供全面技术支持。在智能汽车部件业务方面，华为展现了长期战略眼光和深厚的技术积累。
- 合作伙伴关系：与赛力斯等品牌的成功合作案例，体现了华为在智能汽车领域的商业共赢模式。
投资建议
- 半导体：关注FPGA、DSP、模拟、射频、存储芯片等领域的国产替代机会，以及哈勃投资所关注的细分领域。
- 手机：聚焦射频技术升级、折叠屏创新和传统环节弹性，寻找相关供应链的国产替代机会。
- 基站：关注小基站的发展趋势和国产化进展，尤其是与华为深度合作的供应商。
- 云计算：重点关注AI芯片和服务器整机厂商，以及与华为合作的厂商。
- 汽车：布局智能汽车解决方案，特别是与华为深度合作的品牌和零部件供应商。
风险提示
- 研发进度：芯片研发的不确定性。
- 地缘政治：国际关系的变化可能对供应链造成影响。
- 产品销售：新产品市场接受度和销售情况存在不确定性。
