23Q1短期业绩承压，周期复苏+ChatGPT+Chiplet三轮驱动23年业绩有望逐季向好

公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 通富微电（002156） 证券研究报告 2023年05月22日 投资评级 行业 电子/半导体 6个月评级 买入（维持评级） 当前价格 20.86元 目标价格 元 基本数据 A股总股本(百万股) 1,513.24 流通A股股本(百万股) 1,513.07 A股总市值(百万元) 31,566.12 流通A股市值(百万元) 31,562.65 每股净资产(元) 9.11 资产负债率(%) 59.64 一年内最高/最低(元) 25.81/13.48 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《通富微电-年报点评报告:22年短期利润承压，ChatGPT+Chiplet双引擎指引23年高成长动能》 2023-03-31 2 《通富微电-半年报点评:22H1营收增速亮眼，先进封装多点布局收效显著》 2022-08-25 3 《通富微电-季报点评:下游应用需求持续景气，2022Q1净利润稳中有升》 2022-04-27 股价走势 23Q1短期业绩承压，周期复苏+ChatGPT+Chiplet三轮驱动23年业绩有望逐季向好 事件：公司发布2023年度一季报。2023年第一季度公司实现营业收入46.42亿元，同比增长3.11%；实现归母净利润0.05亿元，同比下降97.24%；实现扣非后归母净利润-0.46亿元，同比下降131.72%。 点评：23Q1业绩短期承压，看好周期复苏下公司23年业绩逐季度回升，与AMD深度绑定有望充分受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景，先进封装+多产品线+海内外布局驱动长期发展。公司23Q1业绩下滑主要系：1）受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，造成毛利减少所致。2）费用端，财务费用、研发费用均有所增加。3）营业外收入端，收到政策性补助减少，同比下降99.3%。 周期底部复苏，公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。稼动率方面，公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们预计公司订单或将于第二季度回升，有望逐季度环比增长。产线建设方面，公司2022年非公开发行募资26.93亿元，前瞻性布局存储器芯片、高性能计算、5G等高前景领域，2022年11月已完成发行全部手续。2020年募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于 2022 年 7 月投产，2022 年 7 月-12 月，该等项目实现效益 0.5亿元，项目经营活动产生的现金净流量2.11亿元。 ChatGPT+地缘政治催化，GPU 或 CPU+FPGA 等是算力支撑，技术端Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升，公司持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，深度受益于与AMD的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。1）大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet通过①同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。②异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。2）地缘政治影响下，我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈的关键方案。美国政府对中国半导体产业打压已久，我国先进制程突破及算力问题亟待解决，Chiplet或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。Chiplet在制造环节的核心是“先进封装”技术，国内Chiplet封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。3）Chiplet中2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。4）从硬件角度看，ChatGPT以GPU 或 CPU+FPGA 等作为算力支撑，对高性能计算的应用需求迭起。根据 TrendForce 预测，2021 年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，复合年均增长率为 7.5%。5）公司与AMD形成 的“合资+合作”模式，伴随其产品迭代，将深度受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景。AMD已实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，且Chiplet技术布局领先，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。截至23年5月，AMDzen5即将发布，公司已具备 zen5 相关封测技术，将全力配合国际大客户产品的更新迭代，相关产品正在验证生产过程中。 先进封装重要性及占比或持续提升，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等先进封装方面储备深厚。2022年12月中国首个原生 Chiplet 技术标准发布，伴随Chiplet技术的发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到2026先进封装将占整个封装市场规模的 50%以上。1）Chiplet技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案并已量产，基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现 5层RDL 超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片 FCBGA MCM 技术，实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。2）FC产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的 FC 产品有序上量，把握住重点客户市场机会，22年销售额达10.8亿元，同比增长35%，实现经济效益较大提升。 大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。1）大功率模块技术方面，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少 80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代 Flash 封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。3）射频芯片方面，对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。凭借各产品线和领域的全面布局，公司5 亿级业务客户从2021年的3 家发展到2022年的6家。同时与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现 IGBT, SiC 以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超100%；车载 MCU 顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司 LQFP 产品升级夯实基础。基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平台，成功导入全球首个支持 Matter 协议WIFI 6E SoC 产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。 员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022 年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。2022 年6月份，第一期员工持股计划完成了 40%股票的解锁、售出、分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。 投资建议：公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，但受通讯终端、消费电子及 PC等需求严重衰退影响，公司产能利用率及毛利率下降，我们下调盈利预测，预计2023年归母净利润由9亿元下调至6.33亿元，预测2024/2025年实现归母净利润10.55/13.3亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等 财务数据和估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 15,812.23 21,428.58 24,799.29 28,767.18 32,852.12 增长率(%) 46.84 35.52 15.73 16.00 14.20 EBITDA(百万元) 4,194.82 5,296.71 4,748.46 5,532.65 6,319.48 归属母公司净利润(百万元) 956.69 502.00 633.31 1,055.42 1,330.43 增长率(%) 182.69 (47.53) 26.16 66.65 26.06 EPS(元/股) 0.63 0.33 0.42 0.70 0.88 市盈率(P/E) 33.00 62.88 49.84 29.91 23.73 市净率(P/B) 3.02 2.28 2.20 2.05 1.90 市销率(P/S) 2.00 1.47 1.27 1.10 0.96 EV/EBITDA 7.30 6.11 8.05 6.74 5.70 资料来源：wind，天风证券研究所 -13%0%13%26%39%52%65%2022-052022-092023-01通富微电沪深300 公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 利润表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 货币资金 4,180.83 4,242.06 1,983.94 2,301.37 2,628.17 营业收入 15,812.23 21,428.58 24,799.29 28,767.18 32,852.12 应收票据及应收账款 2,299.05 4,693.75 2,766.88 5,733.42 3,973.92 营业成本 13,098.26 18,449.07 21,277.79 24,463.61 27,467.66 预付账款 166.50 233.92 217.63 307.11 282.30 营业税金及附加 53.93 57.44 74.40 143.84 164.26 存货 2,111.86 3,476.69 3,204.91 4,042.94 4,484.89 销售费用 58.76 65.83 81.84 94.93 108.41 其他 386.99 487.05 322.49 356.28 343.74 管理费用 476.78 552.75 694.38 877.40 1,018.42 流动资产合计 9,145.22 13,133.47 8,495.86 12,741.12 11,713.03 研发费用 1,062.46 1,323.15 1,463.16 1,769.18 2,299.65 长期股权投资 193.95 396.57 396.57 396.57 396.57 财务费用 258.46 633.79 361.95 289.61 248.50 固定资产 13,165.95 15,128.87 16,106.17 16,431.41 16,205.40 资产/信用减值损失 (35.41) (47.02) (60.84) (63.54) (62.98) 在建工程 2,420.13 4,369.96 3,821.98 3,493.19 3,295.91 公允价值变动收益 (0.38) 10.10 (136.99) 0.00 0.00 无形资产 318.35 359.26 314.10 268.95 223.79 投资净收益 38.92 (0.66) 11.89 16.72 9.31 其他 1,857.46 2,241.30 1,943.07 2,05