根据所提供的研报内容，公司2022年的财务表现强劲，主要体现在以下几个方面：
营收与利润增长
- 2022年：公司实现营收16.5亿元，同比增长105%；归母净利润5亿元，同比增长153%。
- 2023年第一季度：营收6.2亿元，同比增长77%；归母净利润1.9亿元，同比增长112%。
业务板块
- CMP设备：销售收入14.31亿元，同比增长约106.24%。
- 晶圆再生、关键耗材与维保服务：收入2.18亿元，同比增长约96.22%。
- 新产品与市场扩展：公司新签订单约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高。2022年底合同负债13亿元，环比增加2.4亿。库存充足，2022年末存货23亿元，其中发出商品为11.8亿元。
产品与市场拓展
- 产品线：在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的CMP工艺覆盖度高。面向先进封装、大硅片领域及化合物半导体的CMP设备实现批量交付。
- 减薄设备：前道晶圆减薄抛光一体机验证顺利，计划年内小批量出货至封装领域。
- 清洗设备：自主研发的清洗设备已批量应用于公司晶圆再生生产，并计划推向市场。
- 金属薄膜厚度测量设备：已实现小批量出货。
- 生产能力：2022年末晶圆再生产能达到8万片/月，获得多条大生产线的批量订单并长期稳定供货。
业绩预测与评级
- 盈利预测：预计2023-2025年营收分别增长70%、33%、24%；净利润增长58%、30%、25%。
- 估值与评级：对应PE分别为54、41、33倍，维持“买入”评级。
风险提示
- 中美贸易摩擦风险。
- 下游扩产不及预期。
- 限售股解禁风险。
此研报强调了公司在CMP设备、晶圆再生等业务上的强劲增长和市场拓展能力，同时预测了未来几年的稳健增长趋势，并提供了明确的盈利预测和评级支持，但同时也指出了一些潜在的风险因素。
