半导体行业周报：季报密集发布期，关注重点公司业绩

市场整体下行，半导体指数下跌6.14%。 本周（2023/04/17-2023/04/21）市场整体下行，沪深300指数下跌1.45%，上证综指上涨0.63%，深证成指下跌2.96%，创业板指数下跌3.58%，中信电子指数下跌5.89%，半导体指数下跌6.14%。其中：半导体设计下跌10.4%、半导体制造下跌0.5%、半导体封测下跌9.1%、半导体材料下跌1.2%、半导体设备上涨2.3%、功率半导体下跌11.0%。 1）近日海内外多款AI模型持续发布，算力是AI底层核心，海外大厂持续发力AI芯片，算力芯片快速发展期到来，我们持续看好算力+应用两大赛道，建议关注寒武纪、大华股份，以及服务器产业链的工业富联等； 2）海外存储大厂美光Q1库存已到高点，Q2展望营收环比持平，叠加AI有望带来的拉动，建议重点关注大陆存储赛道标的兆易创新等，以及长存扩产核心标的中微公司、华海清科等； 4）持续好看光刻机从0到1赛道。光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成，核心部件技术难度高，被海外厂商垄断，大陆厂商陆续实现从0到1的突破。重点关注茂莱光学、福晶科技、福光股份、腾景科技等； 3）设备板块下游大Fab厂的扩产，边际上有望陆续出现突破，持续催化设备板块行情。重点关注具备高端设备替代能力的厂商：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科，以及景气复苏预期驱动的长川科技、华峰测控。 行业新闻 1）华为孟晚舟：2030年全球通用算力将增长10倍，AI算力增长500倍 华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023华为全球分析师大会上表示，数字化是全行业的共同机遇，2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍。 2）微软拟推出人工智能芯片，助力大型语言模型 The Information 4月18日讯，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片。微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。 3）博通发布用于连接AI超级计算机的Jericho3-AI芯片 博通公司4月18日发布芯片新品——Jericho3-AI芯片，用于将超级计算机连接在一起，利用已广泛使用的网络技术进行人工智能工作。据介绍，这款芯片可将多达3.2万个GPU芯片连接在一起，将与另一种名为无限带宽（InfiniBand）的超级计算机网络技术竞争。而目前无限带宽设备的最大制造商为英伟达，其在2019年以69亿美元收购无限带宽领域企业Mellanox。 4）全球LNG板材龙头Hankuk Carbon第二工厂发生火灾 据外媒报道，4月21日凌晨，Hankuk Carbon（韩国首尔）在韩国庆尚南道密阳市的第二工厂发生火灾，截至新闻发稿大火仍未被扑灭。据官网信息，Hankuk密阳第二工厂主要负责公司的LNG保温板材生产。 重要公告 圣邦股份：公司发布2022年报及23年一季报：1）2022年：营收31.88亿元，同比+42.4%， 归母净利润8.74亿元 ， 同比+24.9%， 扣非归母净利润8.47亿元 ， 同比+30.67%；2）22Q4：营收7.75亿元，同比+10.26%，环比+1.88%，归母净利润1.23亿元 ， 同比-50.48%， 环比-41.67%， 扣非归母净利润1.16亿元 ， 同比-51.00%， 环比-42.01%；3）23Q1：营收5.13亿元，同比-33.8%，环比-33.79%，归母净利润0.3亿元，同比-88.4%，环比-75.42%，扣非归母净利润0.06亿元，同比-97.49%，环比-94.64。 福晶科技：公司发布2022年年报及2023年一季报。1）2022：实现营收7.7亿元，同比+11.6%；归母净利润2.3亿元，同比+18.3%；扣非归母净利润2.1亿元，同比+19.2%。毛利率57.8%，同比+3.1pct；净利率31.0%，同比+2.4pct。2）23Q1：实现营收1.97亿元，同比-0.18%，环比+21.4%；归母净利润0.53亿元，同比+0.44%，环比+34.1%；扣非归母净利润0.52亿元，同比+0.3%，环比+51.1%。毛利率57.5%，同比+4.6pct；净利率28.5%，同比+0.7pct。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI算力芯片：寒武纪、景嘉微； （2）AI应用：大华股份、海康威视； （3）服务器产业链：工业富联、沪电股份、深南电路； （4）C端AI应用：国光电器、漫步者；瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯； （5）Chiplet：华海清科、通富微电、长电科技、长川科技、兴森科技、华峰测控。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份。 静待周期复苏： （1）存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； （2）模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下行，半导体指数下跌6.14% 本周（2023/04/17-2023/04/21）市场整体下行，沪深300指数下跌1.45%，上证综指上涨0.63%，深证成指下跌2.96%，创业板指数下跌3.58%，中信电子指数下跌5.89%，半导体指数下跌6.14%。其中：半导体设计下跌10.4%、半导体制造下跌0.5%、半导体封测下跌9.1%、半导体材料下跌1.2%、 半导体设备上涨2.3%、 功率半导体下跌11.0%。 当周（2023/04/17-2023/04/21）费城半导体指数下跌1.60%，台湾半导体指数周下跌2.46%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至4月21日，A股半导体公司总市值达36667.1亿元，环比下跌4.88%。其中：设计板块公司总市值9120亿元，环比下跌9.43%；制造板块公司总市值7799亿元，环比下跌1.1%；设备板块公司总市值7029亿元，环比下跌0.71%；材料板块公司总市值4864亿元，环比下跌2.30%；封测公司总市值1852亿元，环比下跌8.18%；功率板块总市值6485亿元，环比下跌7.70%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股半导体功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/04/17-2023/04/21）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，10家企业获增持，10家企业被减持。 增持金额前三公司为晶盛机电（8.71亿元）、长电科技（5.41亿元）、韦尔股份（2.49亿元），减持金额前三公司为北方华创（-4.72亿元）、中微公司（-4.70亿元）、鼎龙股份（-1.63亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：微软拟推出人工智能芯片，助力大型语言模型 华为孟晚舟：2030年全球通用算力将增长10倍，AI算力增长500倍华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023华为全球分析师大会上表示，数字化是全行业的共同机遇，2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/1bf6bx_uze_ajYwfNdfdUg 敲定光刻机开发合作伙伴，俄罗斯提供百亿卢布信贷支持 俄罗斯、白俄罗斯日前制定了关键零部件基地清单以及微电子领域合作路线图，俄罗斯方面将为两大白俄罗斯微电子领域项目提供约100亿卢布信贷支持，受资助企业包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。白俄罗斯方面还透露，已经签署了关于建立两国光掩模开发和生产联合中心的协议。明斯克和莫斯科在进口替代领域的项目将在规定的时限内完成。资料显示，Planar公司（KBTEM-OMO）是东欧最大的半导体设备供应商，已有50余年的半导体设备研发与制造历史，其产品包括基于激光直写的图形发生器、掩模检测设备、掩模修补设备、接近/接触光刻机、投影光刻机与硅片检测设备等。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/AT7mVxrmZqhPzQL-ImKTxQ 微软拟推出人工智能芯片，助力大型语言模型 The Information 4月18日讯，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片。 微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。 微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。报道指出，亚马逊、谷歌和Facebook等科技巨头也在开发自家内部芯片。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/9-Vdk3SHvSkUPlZ6_1Co7A 博通发布用于连接AI超级计算机的Jericho3-AI芯片 财联社4月18日电，博通公司4月18日发布芯片新品——Jericho3-AI芯片，用于将超级计算机连接在一起，利用已广泛使用的网络技术进行人工智能工作。据介绍，这款芯片可将多达3.2万个GPU芯片连接在一 起，将与另一种名为无限带宽（InfiniBand）的超级计算机网络技术竞争。 而目前无限带宽设备的最大制造商为英伟达，其在2019年以69亿美元收购无限带宽领域企业Mellanox。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/9-Vdk3SHvSkUPlZ6_1Co7A 全球LNG板材龙头Hankuk Carbon第二工厂发生火灾 据外媒报道，4月21日凌晨，Hankuk Carbon（韩国首尔）在韩国庆尚南道密阳市的第二工厂发生火灾，截至新闻发稿大火仍未被扑灭。据官网信息，Hankuk密阳第二工厂主要负责公司的LNG保温板材生产。 新闻链接： 三星电子、SK海力士将继续与美国政府进行马拉松式谈判 BusinessKorea 4月19日报道，美国芯片法案项目当局近日表示，截至4月14日，来自35个州的200多家半导体公司已经提交了意向书。美国政府没有公布提交意向书的公司名单，但表示这些公司涵盖了整个半导体生态系统。据介绍，其中一半以上用于制造设施，包括尖端和传统工艺以及封装，其余与半导体材料、组件和设备领域以及研发设施有关。 报道称，三星电子和SK海力士日前表示，他们不会确认是否提交了意向书。业内人士透露，“由于目前正在进行SOI提交阶段，申请截止日期尚未确定，预计两家公司将继续与美国政府进行马拉松式谈判。” 新闻链接:https://mp.weixin.qq.com/s/y6cNXbzW91j6-4BUzmjrcA 台积电：大陆南京厂符合美国规定，高雄 28nm 厂改为先进制程 台积电近日在法说会提出第2季度展望，营收约季减4.