2022年中国专精特新系列研究报告：半导体行业——自强不息铸就国产替代2022 China "Specialized and Innovative"SeriesReport：Semiconductor industry -Self-improvement Triggers Domestic Replacement2022年中国専門特別新シリーズ調査報告書(1)：半導体産業-中国代替のための自己改革报告标签：专精特新、半导体、集成电路、国产替代主笔人：宋鹏报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。www.leadleo.com研究报告2022/11 专精特新系列研究报告| 2022/11www.leadleo.com400-072-55882摘要◼电子行业在半导体认证企业最多电子行业中获得专精特新小巨人认证企业共94家，其中半导体领域40家占比42.6%；消费电子、电子化学品II、其他电子II光学光电子、元件等占比分别为12.8%、11.7%、9.6%、14.9%、8.5%。“专精特新”小巨人的重点领域中提出，应优先聚焦制造业短板弱项，符合《工业“四基”发展目录》所列重点领域；或符合制造强国战略十大重点产业领域；或属于产业链供应链关键环节及关键领域“补短板”“锻长板”“填空白”产品，其中半导体领域由于美国恶意竞争，中国核心技术被卡，国家高端科技进程放缓，故国产替代迫在眉睫。◼上海与深圳是半导体发展大本营高投入长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展，多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位。◼半导体三大变革指引性能突破方向随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，标志着后摩尔时代来临，半导体迎来结构、封装及材料等三大变革。EDA软件受限，专精特新企业暂无布局结构，汇成股份布局SiP封装，Chiplet封装未有涉及，多家分立器件企业布局第三代半导体。头豹谨此发布中国专精特新系列报告之《半导体行业——自强不息铸就国产替代》报告。本报告旨在分析中国半导体领域内获得专精特新小巨人称号企业分布及数量、半导体各细分领域内专精特新小巨人企业与非专精特新小巨人企业对比、半导体行业竞争格局以及未来半导体领域三大深层技术变革及世界格局变局等。本市场报告提供的半导体三大变革分析亦反映出未来半导性能突破三大方向。本报告所有图、表、文字中的数据均源自头豹研究院调查及公开资料，数据均采用四舍五入，小数计一位。 专精特新系列研究报告| 2022/11www.leadleo.com400-072-55883目录◆名词解释-----------------------------------------------------07◼行业综述-----------------------------------------------------09◼政策分析-----------------------------------------------------10◼专精特新统计•专精特新小巨人企业数量-----------------------------------------------------11•专精特新小巨人企业分布-----------------------------------------------------12◼专精特新半导体分析•设备-----------------------------------------------------13•材料-----------------------------------------------------15•设计-----------------------------------------------------17•封测-----------------------------------------------------22•分立器件-----------------------------------------------------24◼发展趋势-----------------------------------------------------26◼相关标的•斯达半导-----------------------------------------------------27•圣邦股份-----------------------------------------------------28•富瀚微-----------------------------------------------------29•路维光电-----------------------------------------------------30•至纯科技-----------------------------------------------------31◆方法论-----------------------------------------------------32◆法律声明-----------------------------------------------------33 专精特新系列研究报告| 2022/11www.leadleo.com400-072-55884Contents◆Definition----------------------------------------------07◼Industry Overview----------------------------------------------09◼Policy Analysis----------------------------------------------10◼Statistics----------------------------------------------11◼Specialized and Innovative in Semiconductor•Manufacturing Equipment----------------------------------------------13•Semiconductor Materials----------------------------------------------15•IC Design----------------------------------------------17•,Assembly and Test----------------------------------------------22•Discrete Devices----------------------------------------------24◼Technology Trends----------------------------------------------26◼Enterprise Analsyis----------------------------------------------27◆Methodology----------------------------------------------32◆Legal Statement----------------------------------------------33 专精特新系列研究报告| 2022/11www.leadleo.com400-072-55885图表目录•图表1：半导体核心产业链----------------09•图表2：美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策，2020-2022年---------------10•图表3：电子行业各细分领域“专精特新”上市企业占比----------------11•图表4：半导体各细分领域“专精特新”企业个数----------------11•图表5：各批次专精特新半导体企业分布情况----------------11•图表6：半导体“专精特新”企业地域分布----------------12•图表7：半导体设备毛利率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------13•图表8：半导体设备研发费用率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------13•图表9：半导体设备专精特新小巨人企业详解----------------13•图表10：全球半导体制造设备厂商竞争格局，2022Q2----------------14•图表11：半导体材料毛利率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------15•图表12：半导体材料研发费用率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------15•图表13：半导体材料专精特新小巨人企业详解----------------15•图表14：全球半导体材料厂商竞争格局，2021财年----------------16•图表15：模拟IC设计营收同比：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------17•图表16：模拟IC设计研发费用率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------17•图表17：模拟IC专精特新小巨人企业详解（1/2）----------------17•图表18：模拟IC专精特新小巨人企业详解（2/2）----------------18•图表19：全球模拟IC设计厂商竞争格局，2021财年----------------19•图表20：数字IC设计营收同比：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------20•图表21：数字IC设计研发费用率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------20•图表22：数字IC专精特新小巨人企业详解----------------20•图表23：全球数字IC设计厂商竞争格局，2021财年----------------21 专精特新系列研究报告| 2022/11www.leadleo.com400-072-55886图表目录•图表25：集成电路封测营收同比：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3----------------22•图表26：集成电路封测研发费用率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3---------------22•图表27：封测专精特新小巨人企业详解---------------22•图表28：全球封测厂商竞争格局，2021财年---------------23•图表29：分立器件营收同比：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3---------------24•图表30：分立器件研发费用率：专精特新VS 非专精特新，2019-2022Q1-Q3---------------24•图表31：分立器件专精特新小巨人企业详解---------------24•图表32：全球分立器件厂商竞争格局，2021财年---------------25•图表33：半导体未来三大变革--