2022年中国专精特新系列研究报告： 半导体行业 ——自强不息铸就国产替代（摘要版）

2022年中国专精特新系列研究报告：半导体行业——自强不息铸就国产替代

行业综述与政策分析

• 半导体核心产业链：半导体产业的核心环节包括设计、制造和封测，分别对应IC设计、晶圆制造和封装测试。设计环节负责电路设计，制造环节将设计转化为实际的芯片，而封测则是将芯片封装并测试，最终形成可用的电子产品。

• 政策响应：面对美国对中国的半导体行业实施的多项限制，中国政府出台了一系列政策，旨在支持半导体制造行业的结构调整和发展，尤其是针对专精特新中小企业。政策包括提供税收优惠、加强金融服务、推动绿色制造等，旨在促进中国半导体产业的国产化替代进程。

专精特新统计

• 认证企业数量：在电子行业中获得专精特新小巨人认证的企业共有94家，其中半导体领域的企业数量占42.6%，达到40家。

• 企业分布：半导体领域的专精特新小巨人企业主要分布在几个重点区域，特别是围绕中国三大经济圈发展，如上海、深圳等地，吸引了众多国际领先的半导体厂商入驻，如在上海临港设立工厂，巩固了上海在半导体领域的领先地位。

专精特新半导体分析

• 设备：设备制造商在半导体产业链中扮演着关键角色，但目前尚未有专精特新企业布局于EDA软件领域。汇成股份专注于SiP封装技术，而Chiplet封装技术则未见相关布局。分立器件企业则更多地布局于第三代半导体。

• 材料：材料供应商同样面临技术和研发的挑战，专精特新企业在这方面的表现尚待观察。数据显示，半导体材料领域的专精特新企业数量较少，但正在逐步成长。

• 设计：模拟集成电路设计企业数量较多，显示了该领域的市场潜力和竞争态势。数字集成电路设计和封测领域的专精特新企业数量相对较少，显示出这些领域面临的挑战和机遇。

• 封测：封测环节也是半导体产业链的重要组成部分，专精特新企业在该领域的表现值得关注。封测企业的专精特新小巨人认证数量相对较少，这反映了该领域技术创新和市场竞争力的现状。

• 分立器件：分立器件企业中的专精特新小巨人数量较为可观，表明中国在这一细分领域有一定的竞争力和发展潜力。

发展趋势与相关标的

• 趋势预测：随着后摩尔时代的到来，半导体行业正经历结构性、封装及材料等三大变革。EDA软件受限成为行业关注焦点，而Chiplet封装和第三代半导体成为未来发展方向。

• 企业分析：报告特别关注了斯达半导、圣邦股份、富瀚微、路维光电和至纯科技等企业，这些企业在各自领域展现出了独特的竞争优势和发展潜力。

方法论与法律声明

• 方法论：报告采用了调查数据和公开资料进行分析，强调了数据的准确性和可靠性。报告提供了详尽的图表目录，帮助读者快速定位关键信息。

• 法律声明：报告指出，所有内容（包括数据、文字、图表等）均为头豹研究院的独家机密文件，未经许可不得擅自复制、传播或引用。报告遵循严格的版权保护政策，确保知识产权不受侵犯。

结语

该报告深入分析了中国半导体领域内的专精特新小巨人企业的分布、数量及其在不同细分领域的表现，揭示了中国半导体产业在全球竞争格局中的地位和挑战。通过政策分析、企业案例和未来趋势预测，报告为中国半导体产业的未来发展提供了重要参考，强调了在当前国际环境下，通过自主创新和国产替代策略的重要性。