华龙内参2023年第69期，总第1386期（电子版）

敬请参阅正文之后的免责声明-1-一、市场分析短线上攻后抵达缺口关键位置市场综述上周五沪深两市全天震荡反弹，三大指数均小幅上涨，科创50指数涨超3%。盘面上，半导体概念股集体大涨掀涨停潮，近20股涨停或涨超10%。锂矿等赛道股展开反弹，中字头个股震荡走强，黄金概念股开盘大涨，AI应用方向陷入调整。总体上个股涨多跌少，两市超2600只个股上涨。沪深两市成交额11150亿，较上个交易日缩量219亿。板块方面，半导体、贵金属、锂矿、汽车整车等板块涨幅居前，旅游、电商、传媒、手机游戏等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨0.6%，深成指涨0.51%，创业板指涨0.93%。0680沪深指数收盘(点)涨跌幅(%)上证指数3338.150.6深证成指11800.090.51中小板指7799.230.75创业板指2428.090.93沪深30040920.57海外市场指数收盘(点)涨跌幅(%)道琼斯33886.47-0.42纳斯达克12123.47-0.35标普5004137.64-0.21英国富时1007871.910.36日经指数28586.480.33香港恒生20438.810.46货币市场收盘(点)涨跌幅(%)美元/人民币6.87420.05欧元/美元1.0985-0.07美元/日元133.86480.07英镑/美元1.2403-0.1期货市场收盘(点)涨跌幅(%)NYMEX原油82.630.13COMEX黄金2014.9-0.04LME铜9022-0.02白银25.45-0.042023年第69期，总第1386期（电子版）2023年4月17日星期一（本刊物为中风险等级产品，敬请投资者参阅正文后的免责声明） 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-2-数据揭秘：1、融资融券截至4月13日，上交所融资余额报8038.03亿元，较前一交易日减少10.87亿元；深交所融资余额报7354.65亿元，较前一交易日增加10.24亿元；两市合计15392.68亿元，较前一交易日减少0.63亿元。2、北向资金北向资金全天净买入62.24亿元，其中沪股通净买入21.58亿元，深股通净买入42.66亿元。3、投顾观点市场早盘有跳水动作，午后震荡回升，半导体等市场人气指标板块再次攀升，带市场情绪走高，沪指依托5日均线小幅反弹暂时突破近期震荡箱体后，上方迎来去年7月调整开始形成的缺口3354-3342点一带压力位，该区间压力已导致多次市场上攻失败转向回调，并且目前短期指标还未调整至低位，市场在突破行情带动下再次冲击缺口后，指标将再次抵达超买区域，仍面临技术性调整，短期内上攻后或有反复，可控制仓位避免重仓追高。 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-3-4、概念热点【概念热点】一体化压铸财联社4月14日电，工业和信息化部、国家发展和改革委员会、生态环境部发布关于推动铸造和锻压行业高质量发展的指导意见，到2025年，铸造和锻压行业总体水平进一步提高，保障装备制造业产业链供应链安全稳定的能力明显增强。产业结构更趋合理，产业布局与生产要素更加协同。重点领域高端铸件、锻件产品取得突破，掌握一批具有自主知识产权的核心技术，一体化压铸成形、无模铸造、砂型3D打印、超高强钢热成形、精密冷温热锻、轻质高强合金轻量化等先进工艺技术实现产业化应用。建成10个以上具有示范效应的产业集群，初步形成大中小企业、产业链上中下游协同发展的良好生态。轻量化提升铝台金用量，顺应趋势，铝合金压铸件尺寸越做越大。但由于铝合金具有热膨胀系数较高、熔点低、易氧化等特点，采用传统冲焊工艺存在的热输入过大引起的变形、气孔、焊接接头系数低等问题被放大，旧工艺下铝合金成本高效率低，-体化压铸应时而生。一体化压铸将大型结构件中原本需要组装的多个独立的零件重新设计，并使用超大型压铸机一次压铸成型，直接获得完整的零部件，大幅减少冲压及焊接流程，优化了结构件性能，有望加快铝合金渗透。特斯拉引领行业发展，整车厂加速布局一体化压铸。除特斯拉外，布局一体化压铸的企业包括:1)新势力车企:蔚来、小鹏、理想、华为小康、小米、高台等;2)国际品牌车企:沃尔沃、大众、奔驰、福特等;3)自主品牌:长城、长安、一汽、吉利、东风等。二、重点新闻新闻评述半导体测试的重要工具，Chiplet拉动这一产品需求量进一步扩大半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构分析指出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。该细分市场渗透率或翻倍提升，产业与人工智能、5G、物联网等新兴产业深度融合车载显示是智能座舱的重要载体，在汽车智能化趋势下车载显示屏一方面出现大屏化和多屏化趋势，另一方面需求推动显示技术升级，带动车载显示屏单价上升，在车载显示市场“量价齐升”的趋势下，全球车载显示屏市场空间迅速增长。根据未来智库测算，2020年全球车载显示屏市场空间为72.88亿美元，预计2025年将达到165.56亿美元，复合增长率为17.8%。机构指出，我国光学膜、OLED发光材料、OCA胶等材料仍处二三梯队，落后于美日韩等企业，本土化需求较高。 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-4-三、涨停复盘 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-5-四、未来大事提醒华龙证券内参供稿人信息板块姓名执业资格证编号一、市场分析李斌S0230613070001二、重点新闻————三、昨日涨停复盘丁佳佳S0230622040006四、未来大事提醒李斌S0230613070001联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路638号华龙证券联系电话：0931-4890003网址：www.hlzq.com