半导体行业专题研究：存储周期底部渐明，AI时代揭开新序章

存储周期底部渐明，AI时代揭开新序章

一、存储市场周期复盘

1. 存储芯片市场特性：

• 标准化程度高：存储芯片采用阵列式复制，每个基本单元由晶体管和电容组成，可替代性强。
• 技术分类：分为易失性存储（RAM，包括SRAM和DRAM）和非易失性存储（ROM和Flash，包括NAND和NOR）。

2. 市场规模与周期性：

• 市场规模：2021年全球集成电路市场规模为4630亿美元，其中存储芯片市场占1538亿美元。
• 周期特征：存储芯片市场通常经历约3-4年的波动周期，具有较强的周期性，对集成电路整体周期有放大效应。

3. 历史周期分析：

• 第一轮（2012-2015）：智能手机需求激增驱动DRAM和NAND增长，随后产能过剩导致价格下跌。
• 第二轮（2016-2019）：安卓设备竞争加剧，存储需求增长，主要厂商转向3D NAND生产，导致DRAM价格上涨，随后市场供过于求。
• 第三轮（2020-2023E）：疫情期间居家办公需求增加，5G终端更新，存储需求提升，但因多因素影响，自2022Q1起价格下跌，预计当前接近周期底部。

二、供需研判当前趋势

1. 需求端：AI大时代下的新需求

• AI服务器需求：AI服务器对DRAM和NAND的需求显著增加，推动存储需求长期增长。
• 大模型需求：AI模型的数据处理和存储需求提升，增加对高速、大容量存储芯片的需求。

2. 供给端：实质性减产

• 产能调整：存储大厂开始实质性减产，以缓解供需失衡。
• 库存调整：存储厂商库存逐步恢复正常水平。

3. 价格端：跌幅收窄

• 价格走势：预计2023Q2 DRAM价格跌幅将收窄至10%-15%，NAND价格跌幅将收窄至5%-10%。

三、投资建议

• 关注具备竞争优势的公司：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份，这些公司在NOR、NAND、DRAM等领域展现出较强的竞争实力。

四、风险因素

• 历史周期失效风险
• AI产业发展速度不及预期
• 下游需求不及预期