【调研纪要】寒武纪:公司通用型智能芯片对各类人工智能技术具备较好的普适性(20230403)

寒武纪（董事长、总经理：陈天石、董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书：叶淏尹）可同时参考《国际上少数具备软硬件全栈系统能力的芯片设计公司——寒武纪调研纪要20210330》一、公司本次向特定对象发行股票拟融资规模是多少，主要投向哪些项目？答：目前公司已收到中国证监会同意公司本次向特定对象发行股票注册的批复文件，公司本次发行拟募集资金总额不超过167,191.18万元（含本数），扣除发行费用后的净额将投资于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。上述募投项目拟用募集资金投资金额分别为71,765.22万元、69,973.68万元、21,899.16万元、3,553.12万元。二、本次发行的发行价格确定原则？答：本次向特定对象发行股票定价基准日为发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前20个交易日（不含定价基准日，下同）公司股票交易均价（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）的80%。本次发行的最终发行价格将按照《证券发行与承销管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等有关规定，根据竞价结果由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。三、公司本次再融资项目对发行对象有什么资格要求？答：本次向特定对象发行的发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人及其他合法投资组织等不超过35名特定投资者，且发行对象需满足《证券期货投资者适当性管理办法》等有关规定的适当性匹配要求。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。掘金调研室关注获取更多调研信息同名微博更多一手信息本文底部获取入群方式 四、再融资发行的股票有无限售规定？答：本次向特定对象发行完成后，特定对象所认购的股份限售期需符合《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》和中国证监会、上海证券交易所等部门的相关规定，本次发行股份自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。本次向特定对象发行股票的发行对象因由本次发行取得的公司股份在限售期结束后减持需按中国证监会、上海证券交易所的有关法律法规执行。五、在面对多元化的人工智能应用，公司产品与CPU、GPU等芯片相比的优势是什么？答：公司研发设计的智能芯片是针对人工智能领域专门设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。CPU、GPU等芯片在设计之初并非面向人工智能领域，但可通过灵活通用的指令集或可重构的硬件单元覆盖人工智能程序底层所需的基本运算操作，从功能上可以满足人工智能应用的需求。与CPU、GPU相比，智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用且优势明显，可以替代CPU、GPU等芯片，但无法支持通用计算和图形渲染等人工智能以外的其他领域。六、公司芯片属于通用型智能芯片，怎么理解通用性？答：公司设计、研发的通用型智能芯片通过对各类智能应用和算法的计算和访存特点进行抽取和抽象，定义出一套适用于智能算法且相对灵活的指令集和处理器架构，针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等人工智能应用。与面向特定的、具体的、相对单一的人工智能算法专门设计的专用型智能芯片（ASIC）相比，通用型智能芯片对各类人工智能技术具备较好的普适性，可覆盖的应用场景更广泛。七、公司的通用型智能芯片是否能为最近的类似ChatGPT现象级AI应用提供智能算力？公司是如何看待AIGC这个领域的发展前景？答：ChatGPT等现象级智能应用表现出自然语言大模型已具备面向通用人工智能的部分特征，具备面向广泛行业领域的应用潜力，催生出更多的市场需求和发展空间，对智能算力也提出了更高的要求。公司的芯片产品依托于公司最具竞争力的核心技术（智能处理器微架构、智能处理器指令集等）对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性。同时，公司可提供能效出色、易于使用的配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。公司认为整个AIGC领域未来将保持长期向上发展趋势，但其发展速度、阶段性效果、对产业链不同环节企业的影响需要冷静分析、避免短期盲目过热。八、请问公司核心技术研发进展情况。答：通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，是一个极端复杂的系统工程。公司在智能芯片领域、基础系统软件技术领域有很深的技术积累。其中，处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。目前，公司的第五代智能处理器微架构、第五代智能处理器指令集已完成研发，并形成了第五代智能处理器基础技术群。新一代智能处理器微架构的升级除了在编程灵活性、能效、功 耗、面积等方面能够大幅提升产品竞争力之外，还针对新兴的智能算法重点应用领域，比如推荐系统等进行了重点优化，能够大幅提升产品在相关领域能效的竞争力。九、面对快速发展的人工智能市场及算法迭代，公司如何确保智能芯片产品能够满足当下或未来市场需求并提供具有较高市场竞争力的产品？答：虽然公司不直接从事人工智能应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，而且基于核心团队多年的科研经历，对芯片前沿技术保持较高的敏锐度，能紧跟智能算法未来发展趋势，及时调整架构、扩充指令集。同时，面向新兴应用场景和客户需求，公司能研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。十、公司本次再融资的三个募投项目的战略布局和具体内容，与IPO募投项目的差异之处体现在哪些方面？答：公司本次募投项目包括先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目，上述项目符合公司核心发展战略，是对公司主营业务中的智能芯片产品的进一步演进，需要在云端及边缘端产品线上不断进行技术创新，面向不同应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。（1）先进工艺平台项目主要通过研究全球集成电路设计产业技术演进趋势，开展基于相关工艺的芯片设计实现和技术平台建设，在公司已有云端芯片产品的基础上研发更高能效的云端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。（2）稳定工艺平台芯片项目拟通过对全球集成电路设计技术和边缘智能业务需求的综合研究，将涵盖多个稳定工艺节点，建设稳定工艺下的芯片研发设计平台，完善共性基础技术与模块的IP库研发，制定标准化的测试验证流程，面向边缘端智能应用若干关键场景的差异化计算需求，基于稳定工艺制程研发算力档位更多元化的边缘智能芯片及配套的基础系统软件。（3）面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目主要针对未来和智能计算紧密相关的AR/VR、数字孪生等新兴场景，研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器以及软件工具链等，为未来更新一代的云端、边缘端芯片产品提前储备关键的处理器核心技术，为公司的智能芯片业务长期增长打下基础。十一、公司再融资募投项目中提到的面向新兴场景研发的智能处理器架构和指令集与公司当前的智能处理器架构和指令集有何区别？答：近年来，以AR/VR、数字孪生为代表的元宇宙等新兴应用发展迅速，相应市场需求也快速增长。针对上述新兴应用场景，对于一些新的运算模式需求快速增加，比如人工智能渲染、图形模拟等技术。当前公司的智能处理器架构和指令集主要针对传统人工智能计算优化，并不能很好地支持前述技术。为了持续保证寒武纪智能芯片的先进性，尤其在快速增长的新兴场景下的竞争力，急迫需要研发面向以元宇宙为代表的新兴场景的通用智能处理器技术，为公司的长期竞争力提供坚实的基础。十二、公司云端产品的市场空间、应用场景和客户落地情况。答：根据IDC相关市场报告预计到2025年，我国云端智能服务器市场将达到108.6亿美元，作为云端智能服务器的核心部件，智能芯片及加速卡占据了整个服务器货值的2/3以上，预计2025年云端智能芯片及加速卡市场 超过70亿美元。目前在云端智能计算市场，基于软件生态优势，英伟达GPU芯片和加速卡产品占据90%以上的市场份额，公司及其他芯片厂商的市场份额暂时较小。目前，公司云端产品主要应用于互联网、金融等领域，其中互联网客户在云端智能计算市场占据大部分市场空间。在互联网行业的客户拓展已经取得了一定进展，例如与阿里、百度等头部互联网企业的多个业务部门进行了密切交流并已实现产品导入，在视觉、语音等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经形成一定规模收入。在金融领域，公司与多家头部银行进行了产品导入和适配。其中，公司的云端产品在招商银行多个业务场景的实测性能超过竞品，可大幅提升客户相关业务的执行效率。此外，公司联合服务器厂商入围头部运营商2021年至2022年人工智能通用计算设备集中采购项目，迈出了向运营商行业拓展的第一步。在其他行业客户方面，公司持续发力拓展，加速场景落地，实现传统行业的AI赋能。截至目前，公司已经与互联网、运营商、智慧金融、智能汽车、智慧轨交、智慧养殖等行业的头部客户开展紧密的合作，向上百家客户销售了产品。十三、公司云端产品线的商业化前景情况及未来云端产品迭代发展方向。答：根据IDC的数据，2022年中国的云端智能芯片市场超过35亿美金，而互联网约占市场需求的50%以上；预计2025年云端智能芯片及加速卡市场超过70亿美元。随着人工智能算法和网络模型的不断发展，模型和数据的规模均急速增长，大规模训练成为提升人工智能模型精度的主流趋势。模型和数据规模的增大意味着更长的计算时间并由此带来更大的能耗，这对智能芯片的能效提出了更高的要求。公司云端智能计算市场的主要客户群分布在互联网、金融等领域。在互联网领域，公司已实现了一些商业化成绩，在与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配中，每一代产品均能在更多的应用场景下实现突破，在该行业客户中形成了良好的口碑。未来公司将持续面向互联网、金融等云端智能芯片的核心客户，以及搜索推荐、自然语言处理等核心场景，对公司的云端智能芯片进行进一步迭代优化。例如针对搜索推荐、自然语言处理场景大量使用的Transformer模型结构在处理器架构层面做专门优化，在Transformer类模型能提供更高的能效和效率；另外，也将针对互联网应用大数据量、高能效的要求，实现更高的集成度和能效，从而满足互联网海量计算、低运营成本的要求。同时，公司也将持续迭代优化配套的基础系统软件平台，增加软件开发平台的用户粘性，最终促进公司芯片产品市场份额的巩固和提升。随着公司产品的不断升级迭代，产品竞争力进一步提升。十四、公司智能计算集群系统业务未来发展前景和优势。答：随着各地智能计算基础设施建设的计划、启动，智能计算集群系统业务具有较为广阔的市场空间和市场需求。结合城市新型基础设施和智能汽车自动驾驶等行业需求，预计未来3-5年智能计算中心的市场空间将达数百亿。公司智能计算集群系统业务是将公司自研的加速卡或训练整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群，其核心算力来源是公司自研的云端智能芯片。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行