电子：AI数据基建，关注华为智联

智联产业为AI大模型落地应用之基，算力增长推动数据中心服务器、光通信、以太网等AI基建加速迭代。AI模型的跨越式发展与创新应用备受关注，其背后离不开算力和网络硬件的性能支撑，通信技术迭代与智联产业建设为大模型服务落地的根基。（1）光通信：光模块是数据中心连接的核心部件，AI高算力需求带动数据中心光通信产业链，CPO（共封装光学）技术等高速率（≥51.2Tb/s）、低功耗（降低50%）、高集成方案成为发展方向。（2）以太网：以太网可以为物联网设备、操作系统和软件应用运行提供基础网络层，广泛应用于机器设备传输以及摄像头等终端采集设备传输中。随着AIOT落地，数据传输量不断攀升，其应用将不断扩展，同时也将推动以太网端口性能的持续提升。 盘古大模型硬件+软件+AI算法构筑自给自足完善闭环，未来AI模型落地将牵引华为系国产智联产业快速发展。华为作为通信行业领军企业，未来发布的盘古大模型将依托鲲鹏生态+昇腾基础设施，构建从芯片、服务器到操作系统、数据库、应用使能的全栈解决方案。华为智联生态圈合作伙伴有望受益，包括源杰科技、裕太微、长光华芯、创耀科技。 源杰科技：国产高速率低功耗光通信芯片核心标的。截至2022年12月21日，华为旗下哈勃投资为公司第八大股东，持股比例3.27%。CPO技术有望成为AI高算力需求下，高速率低功耗传输的优选解决方案，公司正在研发布局应用在数据中心400G、800G高速光模块中的100GEML激光器、应用在数据中心400GDR4架构的高速硅光模块以及未来有望应用在CPO光引擎中的工业级50mW/70mWCW大功率硅光激光器。随着传统数据中心、AI数据中心市场景气度的提升，公司25G及以上的激光器芯片营收有望高速增长。 裕太微：国内以太网物理层芯片稀缺标的。截至2023年2月10日，华为旗下哈勃投资目前为公司第四大股东，持股比例6.97%。公司为中国大陆极少数拥有自主知识产权并大规模百兆、千兆的以太网物理层芯片量产的供应商。目前公司已经完成了5G及10G PHY芯片的技术预研，2.5G PHY产品已于去年年底量产。 创耀科技：星闪芯片验证在即，接入网芯片业务快速增长。公司接入网网络芯片与解决方案业务与某大客户合作紧密，2021年该业务营收同比增长644.85%。同时，公司持续投入研发星闪芯片及其解决方案，星闪作为新一代无线短距标准，本身具备低时延、精同步、高可靠等特点，在汽车电子、智能制造、消费电子等领域有广阔的应用潜力。据公司公告，公司首款星闪芯片将于2023年年中完成验证，其终端客户包括整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等。 长光华芯：国内领跑VCSEL芯片，超前布局硅光平台。公司是国内较早布局VCSEL芯片的厂商，消费电子领域，公司为华为手机VCSEL芯片供应商，激光雷达方面，据公司公告，公司去年12月完成了车规体系16949的认证，AECQ产品可靠性验证预计近期完成。同时，公司超前布局硅光平台，目前硅光CPO为数据中心互连的前沿技术，400G、800G光模块中的硅光芯片国产率极低，公司有望在光通信领域展开第二增长曲线。 投资建议:建议关注华为智联产业链：源杰科技、裕太微、长光华芯、创耀科技。 风险提示：AI大模型落地进程不及预期，公司研发进展不及预期，市场竞争风险。