国内政策导向：近年来，国家高层会议多次强调“补短板”的重要性，旨在提升国家科技创新能力与产业升级速度。
外部国际环境：面对逆全球化趋势与国际冲突加剧，国际关系的不确定性导致对中国的科技制裁日益加剧，迫使科技制造领域寻求突破。
内部发展瓶颈：全要素生产率有待提高，与国际科技前沿存在差距，关键领域受限于供应链约束。
供应链对外依赖：在机械、医疗等领域，尤其是半导体与信创基础设施，进口依赖度较高。
美国实体清单：新兴技术、生物医药与国防军工领域遭受技术与供应链封锁。
《瓦森纳协定》与芯片联盟：加速对中国的技术围堵，芯片产业成为明显短板。
关键与新兴技术清单：以国家安全为由实施技术封锁，涵盖先进制造、生物技术、半导体和微电子等领域。
美国：通过国家科学基金会支持研发，政府采购订单推动产业升级，制定多个产业计划。
日本：政府与企业资金支持、战略计划引导科技发展、研究联合体攻克关键技术。
中国台湾：以科学园区为核心，产业链协同发展，成立工业技术研究院推动半导体产业发展。
国内经验：“863计划”推动高科技产业化、“去IOE”保障数据安全、“专精特新”战略促进创新驱动、科创板支持创新企业融资。
政策导向：“链长制”作为推进产业链现代化的重要手段，地方政府围绕产业链整合与升级展开工作。
链长制的意义：政府与产业链头部企业合作推动产业升级，央国企扮演领导角色，带动产业链整体转型。
发达地区实践：上海市政府与企业共同推进数字化转型，宁波市政府实施“一链一策”，打造枢纽型链主企业。
可借鉴措施：政府精选链主企业并提供扶持政策，促进产学研合作加速科技成果转化，链主企业积极参与转型，发挥资源优势吸引投资。
