算力需求提升，光芯片正扬帆

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光通信器件是光通信产业的重要组成部分，也是半导体激光器的核心元器件。光芯片技术持续升级，国内厂商加速成长。光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，CAGR为16%。数据中心的网络架构升级导致内部光连接增加，传统三层架构的数据中心正向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。看好国内光芯片厂商表现。建议关注高速率激光芯片龙头源杰科技、光器件供应商华工科技（子公司华工正源、参股云岭光电）、高功率激光芯片龙头长光华芯、激光元器件厂商炬光科技、LED封装龙头聚飞光电（参股Sicoya）、半导体材料器件厂商三安光电（子公司三安集成）。