PCB行业纪要–20230324

PCB 行业跟踪 高多层板&HDI：关注高算力带动数通板量价齐升机会。以 ChatGPT 大模型为代表的 AI 技术对于高性能计算提出更高的要求，且 AMD Zen4 平台和 Intel 新一代服务器平台 Eagle Stream(均支持PCIe5.0)亦量产在即，预计将于 23Q2 末开启平台全面切换，有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的 迭代升级需求。据Digitimes 数据，22 年全球服务器出货量同比+6.4%至 1805 万台，预计未来 3 年 CAGR 保持在 6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI 标准，对 PCB 层数、材料以及制造工艺提出更高要求，相应支持 PCIe5.0 的 PCB 板 ASP 有望提升 20%以上。目前数通下游需求保持相对平稳，此前北 美四大 CSP 下修了 23 年服务器采购量致使市场对于服务器上游需求预期较弱， 而伴随着 AI 高算力需求的潜在预期且服务器新平台切换在即，数通板需求有望 于 23H2 迎来回暖，深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达、鹏鼎、 东山等厂商有望持续受益。载板：AI 芯片、存储需求长线空间打开，IC 载板国产化持续推进。受惠于 AI 等新应用快速兴起，支撑其背后的高速运算数据中心、云端服务器、AI 服务 器等需求有望大幅提升，据 TrendForce 预测全球 AI 服务器未来 5 年出货量 CAGR 有望达 10%以上，而 AI 服务器单机将搭载高多的CPU+GPU 芯片，这 将进一步打开 CPU、GPU、存储等核心元件广阔的增量空间，而 IC 载板作为其 上游关键材料将有望充分受益。据我们前期跟踪，目前 BT 载板下游短期需求因 消费电子终端销量不佳仍弱，而 ABF 载板等中高端产品仍望受益长线算力需求， 国内厂商如深南、兴森等均有望在 23H2 初步开出相应产能，伴随未来产能的持 续爬坡，将充分受益载板国产化红利。覆铜板：价格望逐步企稳，可关注库存消化及需求复苏情况。CCL 自 21 年 11 月份达到高点后进入到下行通道，到 22Q4-23Q1 上游原材铜价有所上涨， 且伴随着下游库存消化至低位，行业出现短暂回补库存需求，CCL 价格逐步企稳 并且厂商有涨价诉求。展望后续，我们认为 CCL 行业价格望逐步企稳，库存已 基本进入相对低位，需静待政策发力、经济增长带动需求复苏，23H2 消费电子 传统旺季到来、数字经济景气望带动数据中心、通信领域等需求回暖，产业链或 将迎来新一轮增长，国内覆铜板厂商，如生益科技、南亚、华正等业绩有望迎来 改善拐点，且以生益科技为代表的优质公司在高速基材和载板基材的储备亦望受 益算力趋势。