Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局

本报告主要研究了半导体行业的Chiplet技术方案，该方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，有望助力国产芯实现换道超车。报告指出，Chiplet作为硅片级“解构-重构-复用”的方案，突破了三大产业瓶颈，包括成本&良率突破、面积&性能突破、设计&制程突破。同时，Chiplet可助力超异构集成计算的发展，处理器性能&灵活性同步提升。报告还指出，Chiplet主要依靠高速互联的设计和异构集成先进封装技术的支撑，封装环节价值量&重要性有望不断提升。最后，报告认为高性能计算（HPC）或为Chiplet当前的主要发力点，Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。建议关注封装公司，因为封装环节具有“估值处历史相对低位+周期复苏+产业价值量提升”的投资逻辑。