证券研究报告·行业点评报告·专用设备 东吴证券研究所 1 / 7 请务必阅读正文之后的免责声明部分 光伏设备行业点评报告 硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程 2023年03月08日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 研究助理 刘晓旭 执业证书：S0600121040009 liuxx@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《电镀铜即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益》 2023-02-21 《 隆 基 新 扩100GW切片&50GW电池产能利好设备商，硅片价格触底反弹推动切片代工单GW盈利企稳》 2023-01-18 增持（维持） [Table_Tag] 关键词：#成本下降 [Table_Summary] 事件：2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格，新推出N型110μm硅片，210/182报价分别为8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅片，210/182报价分别为8.20/6.22元/片。 投资要点 ◼ 薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价：（1）HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon理论极限厚度130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片产业化进程加速。（2）HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片，我们认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。 ◼ HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高：HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割能够提高4%良率；（2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；（4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。 ◼ HJT单W硅片成本具备更大下降潜力：（1）HJT：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，我们测算得到HJT硅片成本约0.32元/W；（2）TOPCon：若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，我们测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W；（3）PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片成本约0.31元/W，我们测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。 ◼ HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提升：（1）目前HJT规模偏小，切片模式多样，①自主切片：华晟通过购买高测和宇晶的切片机、购买双良的单晶方锭来自主切半片，积极推动HJT硅片薄片化；金刚购买中环N型整片来自主切半片，树立自主品牌。②合资切片：华晟与华民股份、宇晶等共同投资设立合资公司在安徽宣城建设10GWHJT硅片项目。（2）未来HJT硅片越来越薄，对切片要求提升，而第三方切片代工厂切片技术优势显著，我们认为切片代工渗透率将逐步提升，最佳模式为以切片代工为主，企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。 ◼ 投资建议：电池片设备环节推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创、金辰股份；硅片设备环节推荐晶盛机电、高测股份；组件设备环节推荐奥特维；热场环节推荐金博股份。 ◼ 风险提示：HJT产业化进程不及预期。 -27%-23%-19%-15%-11%-7%-3%1%5%9%8/3/20227/7/20225/11/20226/3/2023专用设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业点评报告 2 / 7 1. 薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价 薄片化系HJT低温工艺&板式设备特殊的降本项。HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限厚度为150微米左右，TOPCon实现150微米硅片量产，理论极限厚度在130微米左右，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限厚度为80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片的产业化进程加速。 HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。以TCL中环2023年3月6日报价为例，N型硅片210/182报价为8.02/6.14元/片，价格均低于P型150μm硅片的8.20/6.22元/片，N型硅片售价已低于P型硅片，我们认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片生产厂商的增加，规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，进一步降低HJT的硅成本，提升HJT产品竞争力，推动HJT产业化进程。 图1：HJT硅片薄片化具备显著优势，具备硅片减薄更大潜力（单位：微米） 图2：以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米厚度下降26.7%，售价下降2.2%，仍有进一步下降的空间（单位：元/片） 数据来源：2022年HJT&叠层技术峰会（TCL中环），东吴证券研究所 数据来源：TCL中环，东吴证券研究所 注：数据公告时间为2023年3月6日 2. HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高 HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。 （1）半棒半片切割能够提高4%良率：原有的电池切片做组件容易导致电池微裂纹，并且效率越高切损越大，迈为根据产品特点，提出了直接半片电池/硅片方案，高测股份也推出了半棒半片切割方案。①设备产能损失不到10%；②硅损不到0.7%；③电池 EW9XtVwVnZiZfW6M9R6MpNrRnPpMjMqQpMkPoOzR7NpOtMxNtOrOxNmRtQ 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业点评报告 3 / 7 端的效率可提升0.03-0.05%；④降低0.3%的电池端碎片率；⑤在130μm薄片的情况下良率提高近4%，其中降低的0.3%电池端碎片率可以抵消0.4%的硅损，剩下的0.3%硅损还可以被电池端的效率增益部分抵消（即③+④可以基本抵消掉②），剩下10%的切片机产能损失微乎其微（即①可忽略不计），则最终可以带来近4%的良率提升（即最后只剩下⑤）。 图3：迈为根据产品特点，提出了直接半片电池/硅片方案，切损较小 图4：高测股份推出了半棒半片切割方案 数据来源：2022年HJT&叠层技术峰会（迈为股份），东吴证券研究所 数据来源：2022年HJT&叠层技术峰会（高测股份），东吴证券研究所 （2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率：⑥HJT本身比TOPCon高3%的硅棒利用率；⑦HJT对硅片的容忍度比TOPCon要高很多，可用TOPCon的头尾料进行生产，此优势又可以使HJT提升3%的硅棒利用率。因此，相较于TOPCon，HJT不仅良率提高了近4%，而且硅棒利用率还比TOPCon高6%（即⑥+⑦）。 （3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%：目前TOPCon存在黑芯片问题，在目前TOPCon中占比4-5%，黑芯片是指硅片氧含量高且在高温下氧占位了硅，造成了电池片或组件在EL检测时中心发黑的现象。现行业对TOPCon的黑芯片有容忍度，但在HJT和PERC中不允许这种不良，⑧随着未来TOPCon对良率的要求变高，黑芯片会使得TOPCon比HJT硅棒利用率低3%。再加上之前的6%，最终HJT可以比TOPCon高出约10%的硅棒利用率（即⑥+⑦+⑧）。 （4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%，因此HJT还可以利用边皮，能够降低N型复投料的比例。 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业点评报告 4 / 7 图5：高测股份推出了边皮料+半片切割方案 数据来源：2022年HJT&叠层技术峰会（高测股份），东吴证券研究所 3. HJT单W硅片成本具备更大下降潜力 从硅料价格来看，我们预计采购价格降低至约100元/KG，（1）HJT：若硅料降低至100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，硅片总成本约为0.24元/W，我们假设N型硅片毛利率约25%，则硅片售价约为0.32元/W，即HJT电池片的硅片成本约为0.32元/W；（2）TOPCon：若硅料降低至100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，硅片总成本约为0.29元/W，我们假设N型硅片毛利率约25%，则硅片售价约为0.39元/W，即TOPCon电池片的硅片成本约为0.39元/W；（3）PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片总成本约为0.31元/W，我们假设P型硅片毛利率约20%，则硅片售价约为0.39元/W，即PERC电池片的硅片成本约为0.39元/W。 图6：不同硅片厚度下HJT电池片的硅片成本（单位：元/W）（以210为例） 数据来源：CPIA等，东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业点评报告 5 / 7 图7：不同硅片厚度下TOPCon电池片的硅片成本（单位：元/W）（以210为例） 数据来源：CPIA等，东吴证券研究所 图8：不同硅片厚度下PERC电池片的硅片成本（单位：元/W）（以210为例） 数据来源：CPIA等，东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业点评报告 6 / 7 4. HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提升 目前HJT规模偏小，切片模式多样，（1）自主切片：安徽华晟通过购买高测股份和宇晶股份的切片机、购买双良节能的单晶方锭来自主切半片，积极推动HJT硅片薄片化；金刚玻璃购买中环N型整片来自主切半片，掌握核心工艺、树立自主品牌。（2）合资切片：安徽华晟与华民股份、宇晶股份、安迅半导体共同投资设立合资公司，分别持股20%/70%/5%/5%，在安徽宣城建设10GWHJT专用硅片项目。 未来随着HJT薄硅片切片难度加大，我们看好切片代工渗透率提升。未来HJT硅片越来越薄，对切片要求提升，而第三方切片代工厂切片技术优势显著，我们认为切片代工渗透率将逐步提升，最佳模式为以切片代工为主，企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。 5. 投资建议 电池片设备环节推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创、金辰股份；硅片设备环节推荐晶盛机电、高测股份；组件设备环节推荐奥特维；热场环节推荐金博股份。 6. 风险提示 下游扩产不及预期，HJT 产业化进程不及预期。 免责及评级说明部分 免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。 本研究报告仅供东吴证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，本公司不对任何人因使用本报告中的内容所导致的损失负任何责任。在法律许可的情况下，东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证