光伏设备行业点评报告：硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程

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HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高 HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。半棒半片切割能够提高4%良率；头尾料利用等提高6%硅棒利用率；TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。HJT单W硅片成本具备更大下降潜力：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，我们测算得到HJT硅片成本约0.32元/W；若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，我们测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W；若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片成本约0.31元/W，我们测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提升：目前HJT规模偏小，切片模式多样，第三方切片代工厂切片技术优势显著，我们认为切片代工渗透率将逐步提升，最佳模式为以切片代工为主，企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。投资建议：电池片设备环节推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创、金辰股份；硅片设备环节推荐晶盛机电、高测股份；组件设备环节推荐奥特维；热场环节推荐金博股份。风险提示：HJT产业化进程不及预期。