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激光精细微加工龙头,钙钛矿、巨量转移、SiC等领域多点开花

2023-03-01陈睿彬东吴证券杨***
激光精细微加工龙头,钙钛矿、巨量转移、SiC等领域多点开花

盈利预测与估值 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)同比(%) 549 31%88 30%0.85 74.65 598 9%64-27%0.62 101.83 836 40%124 93%1.20 52.89 1,113 33%186 51%1.80 35.11 归母净利润(百万元)同比(%) 每股收益(元/股) P/E(现价&最新股本摊薄) 德龙激光:激光精细微加工龙头,业绩拐点有望出现 公司专业从事精密激光设备及激光器,聚焦泛半导体、新型电子及新能源等领域前沿性产品开发,下游客户涵盖三安光电、华灿光电、京东方、东山精密、华为海思、中芯国际、长电科技等,业绩快速增长。1)收入端:2021年实现营收5.49亿元,2018-2021年CAGR达到19%。受消费电子、面板行业景气下行,以及疫情影响,2022Q1-Q3营收为3.57亿元,同比-2%,短期承压。2)利润端:2019年扭亏为盈,2021年实现归母净利润8771万元,2019-2021年CAGR高达107%,2021年销售净利率达到15.97%。 受研发力度加大影响,2022Q1-Q3公司归母净利润为3466万元,同比-31%,盈利水平明显下滑。展望2023年,随着公司新能源业务快速放量,叠加消费电子、面板行业景气回暖,我们判断公司业绩将重回快速增长通道。 激光精细微加工成长空间广阔,公司具备较大成长空间 2021年我国激光设备销售额达到821亿元,2010-2021年CAGR高达21%,是典型的成长型赛道。细分下游来看,我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主,精细微加工整体处于产业化初级阶段,若仅考虑半导体和显示、精密金属加工两大类,我们预估2022年我国精细微加工激光设备市场规模约为120亿元。展望未来,随着激光精细微加工渗透率提升,叠加应用领域拓展,我国精细微加工激光设备仍有较大成长空间。我国激光设备行业竞争格局十分分散,我们预估2021年公司在我国精细微加工激光设备市场占有率约3.6%,市场份额提升空间较大。 半导体业务有望持续扩张,巨量转移、钙钛矿设备成为重要增长点 公司在稳固晶圆切割龙头地位的同时,积极布局巨量转移、新能源设备等新领域,不断打开成长空间。1)半导体设备:公司是少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一,晶圆激光切割设备仍有较大成长空间,同时前瞻性布局SiC晶锭切片,我们预估中国大陆已有SiC衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约10亿元,有望成为新增长点。2)巨量转移设备:Micro LED实现大规模量产的主要瓶颈之一,我们测算在Micro LED渗透率为1%的假设情形下,我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求就达到39亿元,公司激光巨量转移设备率先通过客户验证,先发优势明显。3)钙钛矿设备:我国钙钛矿电池已迈入GW级量产期,激光设备是构建钙钛矿电池串联回路的主要工艺,技术指标要求显著高于非晶硅电池。仅以部分已有规划产线测算,钙钛矿激光设备的需求将达到27亿元。公司已实现P0、P1、P2、P3及P4激光设备全覆盖,并率先实现百兆瓦级规模化量产设备供应,将充分受益于下游扩产浪潮。4)锂电设备:公司聚焦新兴应用场景,光纤脉冲激光除膜设备等有望快速放量。 盈利预测与投资评级:我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为0.64、1.24和1.86亿元,当前市值对应动态PE为102/53/35倍,作为激光精细微加工龙头,公司横向拓展钙钛矿、巨量转移等领域,成长性突出,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:市场竞争加剧、新品产业化不及预期、下游行业波动等。 F 德龙激光成立于2005年,主要从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。 历史业绩整体快速增长,看好2023年业绩重回快速增长通道。1)收入端:收入端稳健增长,2022Q1-Q3受疫情影响略有下滑。2021年公司实现营收5.49亿元,2018-2021年CAGR=19%。2022Q1-Q3,公司实现营收3.57亿元,同比-2%,主要原因系:①2022年消费电子、面板行业景气下行,下游需求有所波动;②疫情对公司设备交付、收入确认等造成一定影响。2)利润端:2019年扭亏为盈后公司盈利水平快速提升,2022Q1-Q3利润段短期承压。2021年公司实现归母净利润8771万元,2019-2021年CAGR=107%,远高于收入端增速(25%),反映出公司盈利水平快速提升,2021年净利率达到15.97%。 短期来看,2022Q1-Q3公司归母净利润为3466万元,同比-31%,净利率为9.70%,同比-4.04pct,盈利水平出现明显下滑。展望2023年,随着疫情放开后公司新品加速验证,叠加消费电子、面板行业景气回暖,公司收入端、盈利端有望重回快速增长通道。 图1:2018-2021年公司营业收入CAGR=19% 图2:2022Q1-Q3公司归母净利润同比-31% 激光精细微加工成长空间广阔。据中国激光产业发展报告数据,2021年我国激光设备销售额达到821亿元,2010-2021年CAGR=21%,是典型的成长型赛道。激光加工设备下游应用繁多,根据加工效果可大致分为切割、焊接、打标、表面处理等。根据加工精度的不同,又可划分为宏观加工、精细微加工。2021年,我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主,占比合计高达67%。相较而言,激光精细微加工仍处于产业化初级阶段,2021年我国激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%。参考中国激光产业发展报告数据,若仅考虑半导体和显示和精密加工两大类,我们预估2022年我国精细微加工激光设备市场规模约为120亿元。 图3:2022年我国精细微加工激光设备市场规模约120亿元 激光设备行业格局分散,公司市场份额提升空间较大。销售额口径下,2021年大族激光的激光加工设备实现收入111.78亿元,对应市占率约14%,其他大部分企业市占率均不足5%,主要原因系切割和打标等宏观加工门槛较低,本土中小企业众多,竞争激烈。定量来看,我们预估2021年公司在我国精细微加工激光设备市场的占有率约为3.6%,市场份额提升空间较大。 F 图4:2021年公司在我国精细微加工激光设备领域的市场份额约为3.6% 半导体设备:晶圆切割需求有望持续放量,SiC将成为重要增长点。我们判断未来半导体、LED行业对于激光晶圆切割的需求仍有较大提升空间,作为本土晶圆激光切割设备龙头,公司有望深度受益。行业核心驱动力在于:1)传统芯片领域,芯片微型化驱动晶圆切割单位需求量增加,叠加激光加工渗透率提升,晶圆激光切割需求有望稳步增长。2)在第三代半导体领域,激光切割具备应用必要性,将充分受益SiC需求放量。 巨量转移设备:Micro LED产业化核心壁垒,公司率先实现验证突破。巨量转移技术是Micro LED实现量产的主要瓶颈之一。而激光剥离转移技术优势明显,有望成为主流的Micro LED巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求,我们预计在Micro LED渗透率为1%/10%/30%/50%/70%/100%的情形下,我国激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39/390/1171/1952/2732/3903亿元。2022H1,公司Micro LED巨量转移设备已通过华灿光电、康佳光电等客户验证,并有望在202 2H2 取得订单。 钙钛矿设备:激光技术壁垒较高,公司率先实现百MW级批量供货。激光设备是构建钙钛矿电池串联回路的主要工艺,我们预估激光设备在钙钛矿电池产线中设备投资额占比约10-20%,2026-2030年我国钙钛矿电池设备市场规模分别可达80/131/227/313/528亿元,期间CAGR达60%,其中激光设备市场规模分别为12/20/34/47/79亿元。 锂电设备:公司积极布局新兴应用场景,有望快速放量。展望未来,我们判断激光设备在锂电产线中的应用有望加速渗透。公司积极布局锂电设备板块,并聚焦高技术壁垒新兴应用场景。在动力电池领域,公司和一线龙头客户紧密合作,基于自身多年积累的精密激光微加工技术,专注于解决客户生产制造痛点。 盈利预测:我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为0.64/1.24/1.86亿元,当前股价对应动态PE分别为102/53/35倍。考虑到公司在半导体、显示面板领域的龙头地位及在钙钛矿设备、激光巨量转移设备等领域的发展潜力,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:市场竞争加剧,新品产业化进展不及预期,下游行业波动。