公司首次覆盖报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商

机械设备/自动化设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 29 快克股份（603203.SH） 2023年02月27日 投资评级：买入（首次） 日期 2023/2/24 当前股价(元) 34.87 一年最高最低(元) 36.97/21.70 总市值(亿元) 87.05 流通市值(亿元) 86.10 总股本(亿股) 2.50 流通股本(亿股) 2.47 近3个月换手率(%) 41.04 股价走势图 数据来源：聚源 电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商 ——公司首次覆盖报告 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） mengpengfei@kysec.cn 证书编号：S0790522060001 xiongyawei@kysec.cn 证书编号：S0790522080004  国内电子装联领军企业，迈向半导体封测设备解决方案供应商 公司是国内电子装联设备龙头，净利润多年正增长，现金流充沛，利润率水平跑赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装，锡焊为电子装联核心工艺。公司的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先，毛利率高达55%。凭借微电子封装领域的技术、客户优势，不断突破能力圈，业绩持续兑现。公司首先将精密焊接下游应用拓展至新能源，设备应用于IGBT功率模块焊接，得到多家头部客户认可。其后公司又向上切入一级封装领域的IGBT芯片以及SiC Mosfet芯片封装（主流制程在350nm以上），真空共晶炉已实现少量销售，纳米银烧结设备打破海外垄断。未来公司将持续拓展先进封装工艺设备、更先进制程范围的芯片封装设备，打开长期成长空间。我们预测公司2022-2024年营收分别为8.9/12.1/19.5亿元，归母净利润2.89/3.85/5.55亿元，EPS为1.16/ 1.54/ 2.22元，当前股价对应 PE 分别为30.0/ 22.5/ 15.6倍。首次覆盖，给予“买入”评级。  二级封装：IGBT需求强劲，选择性波峰焊设备进入从1→10放量期 新能源车及风电光伏发展驶入快车道，IGBT功率器件需求高增，核心焊接设备选择性波峰焊国产化率仅20%，公司历时3年成功自主研发该设备，已导入多家产线更新意愿强烈的下游头部客户，2023年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性，以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道，同时提升客户粘性。  一级封装：碳化硅产业资本开支加速，公司纳米银烧结设备从0→1突破 芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节，核心设备自主可控是大势所趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支，带来上游设备增量需求。公司自主研发的纳米银烧结设备是碳化硅封装的核心设备，预计在2023年形成销售，实现国产替代。未来高速固晶机、IGBT固晶机和用于先进封装的倒装芯片固晶机等陆续放量，公司将乘国产替代之风加速成长。  风险提示：全球半导体持续周期下行，半导体封装设备通过客户验证、放量进度不及预期，消费电子需求持续不振，宏观经济波动影响锡焊设备需求。 财务摘要和估值指标 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 535 781 893 1,214 1,953 YOY(%) 16.1 45.9 14.4 36.0 60.8 归母净利润(百万元) 177 268 289 385 555 YOY(%) 2.0 51.1 8.0 33.4 44.0 毛利率(%) 52.1 51.6 52.3 52.8 51.0 净利率(%) 33.1 34.3 32.4 31.7 28.4 ROE(%) 15.4 20.7 21.6 24.7 28.7 EPS(摊薄/元) 0.71 1.07 1.16 1.54 2.22 P/E(倍) 49.0 32.4 30.0 22.5 15.6 P/B(倍) 7.6 6.7 6.5 5.6 4.5 数据来源：聚源、开源证券研究所 -60%-40%-20%0%20%40%2022-022022-062022-10快克股份沪深300开源证券 证券研究报告 公司首次覆盖报告 公司研究 公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 29 目 录 1、 国内电子装联领军企业，进军半导体封装设备打开成长空间 ............................................................................................. 4 1.1、 掌握电子装联核心焊接技术，不断突破更高壁垒封装层级的优质厂商 .................................................................. 4 1.2、 盈利能力稳健、现金充沛，第一大业务精密焊接下游分散提高业绩弹性 .............................................................. 5 1.2.1、 营收、净利润常年增长，精密锡焊为第一大业务 ........................................................................................... 5 1.2.2、 盈利能力跑赢行业、现金充沛助力业务拓展 ................................................................................................... 6 1.3、 能力圈不断拓展，自主研发核心设备及关键工艺、下游从消费电子拓展至新能源及半导体 .............................. 7 1.4、 实控人掌控核心技术与管理营销，股权激励绑定核心骨干 ...................................................................................... 7 2、 二级封装：精密锡焊设备进军功率模块焊接带来新成长 ..................................................................................................... 8 2.1、 锡焊是电子装联的关键技术，公司在中高端精密焊接领域全球领先 ...................................................................... 8 2.2、 功率半导体异军突起，选择性波峰焊设备大有可为 ................................................................................................ 10 2.2.1、 新能源行业带来IGBT广阔需求，2025年新增约17.5亿元选择性波峰焊市场 ........................................ 10 2.2.2、 选择性波峰焊国产化率约20%，国产替代助推公司市场份额提升 ............................................................. 12 2.2.3、 以选择性波峰焊设备作为在新能源领域切入口，下游客户产线更新带来确定性增长 ............................. 13 2.3、 AOI设备：配合各类锡焊设备使用，立足A客户基本盘、横向拓展下游应用领域 ........................................... 13 3、 切入一级封装：芯片封装设备国产替代打开长期成长空间 ............................................................................................... 14 3.1、 以二级封装技术经验为基，内生外延拓展烧结炉、共晶炉、固晶机 .................................................................... 14 3.1.1、 公司产品用于芯片封装固晶、键合环节 ......................................................................................................... 14 3.1.2、 固晶机和焊线机是芯片封测环节价值量最大的设备，国产替代空间大 ..................................................... 16 3.1.3、 2022年国内半导体固晶设备规模约58亿，IGBT固晶机约17.8亿元 ....................................................... 17 3.2、 国内碳化硅产业链加速完善，上游设备商受益 ........................................................................................................ 17 3.2.1、 碳化硅器件成为新能源车功率模块新星，2021-2027年市场复合增速约34% ........................................... 17 3.2.2、 纳米银烧结是碳化硅封装的主流核心设备 ..................................................................................................... 18 3.2.3、 碳化硅产业资本开支加速，公司是稀缺的国产纳米银烧结供应商，进口替代空间广阔 ......................... 19 3.3、 公司正在研发的flip chip固晶机用于先进封装工艺 ................................................................................................ 20 3.4、 LED固晶与半导体固晶技术相通，公司自主研发Mini-LED固晶机 .................................................................... 21 3.4.1、 Mini-LED加速渗透，核心设备商受益 ........................................................................................................... 21 3.4.2、 固晶机占据 Mini LED 封装设备支出中最大份额 ........................................................................................ 22 4、 结合客户需求打造智能制造成套设备业务，新能源汽车智能化带来67.4亿元增量 ...................................................... 22 5、 盈利预测与投资建议 .....................................................................................................