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盖斯特管理咨询有限责任公司发布的《智能网联汽车芯片产业发展研究》报告指出，智能网联汽车对于芯片存在不同技术水平的需求，其中第一梯队高性能、高工艺的芯片需求将越来越大。传统汽车芯片企业内部产能/工艺水平将越来越无法满足汽车芯片供应需求，汽车芯片产业对于台积电、三星等代工厂的依赖性将越来越强。智能网联汽车芯片是全新的芯片类型，具有独特的功能、性能需求，需要在吸收传统汽车芯片和消费电子芯片优点的基础上，针对智能网联汽车产品特征进行适应性创新。发展趋势包括定制化和平台化。
