国际形势变化，关注景气度反转和国产替代布局机遇

市场整体下行，半导体指数下跌0.2% 本周（2023/2/6/-2023/2/10）市场整体下跌，沪深300指数下跌0.85%，上证综指下跌0.12%，深证成指下跌0.64%，创业板指数下跌1.35%，中信电子上涨0.82%，半导体指数下跌0.20%。其中：半导体设计跌1.0%（富瀚微涨19.6%，必易微涨10.41%，纳芯微跌8.16%），半导体制造跌0.4%（精测电子涨10.9%），半导体封测涨1.9%（晶方科技涨1.89%，华天科技涨1.94%），半导体材料涨0.1%（华懋科技涨5.1%，鼎龙股份跌3.4%），半导体设备跌0.8%（华虹半导体跌4.86%），功率半导体涨0.4%（捷捷微电涨3.1%，宏微科技跌7.6%）。 从半导体周期角度分析，我们认为行业在23H1有望见底，静待板块反转机会。另外，随着美国、日本对华限制进一步发酵，国内半导体供应链安全的重要性不断被强化，持续看好设计、被动板块以及国产替代布局机遇。 行业新闻 1）美商务部将中国电科48所等六家中国企业列入实体清单 2月10日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）以支持中国军事现代化为由，宣布将六家位于中国的实体列入实体清单。这六家实体包括：北京南江空天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、东莞凌空遥感科技有限公司、铱格斯曼航空科技集团股份有限公司、广州天海翔航空科技有限公司、山西铱格斯曼航空科技有限公司。被列入所谓实体清单(Entity List)的企业，必须获得美国政府的授权，才能取得美国的产品和技术。 2）日本拟实施对华出口管制，或将“14纳米以下半导体尖端技术”设为重点 《联合早报》援引日本媒体消息，日本政府基本决定为防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国。日本共同社4日报道，日本政府修改规定出口特定产品和技术之际，需要其经济产业部长批准的《外汇及外国贸易法》部长令，让作为日本强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。这项部长令修正案将于近期公布，在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。 3）中芯国际召开22Q4业绩说明会 全球第五大晶圆代工厂中芯国际2月9日发布了四季度财报，四季度芯片产能和销量均有明显下滑。四季度销售收入16.21亿美元，环比下降15%，毛利率为32%，符合公司预期；2022年年收入突破72亿美元，同比增长34%，实现2021年、2022年连续两年年增幅超过三成；2022年毛利率增长了38%，创历史新高。展望2023年，行业周期尚在底部，下半年可见度依然不高，但客户信心有些许回升。具体看来，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，汽车行业电子增量需求可抵消部分手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂；下半年可见度依然不高，但中芯国际感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。 重要公告 盛美上海：2月7日发布公告，根据公司发展战略的需要，为进一步完善公司在半导体设备领域的产业布局，提升公司持续发展能力和综合竞争优势，公司拟以自有资金1,673.73万美元受让Choi Moon-soo、Kang Young-sook和Choi Ho-yeon分别持有的Ninebell 13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell 20%股权。Ninebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。本次收购股权，公司旨在强化产业链上下游整合，增强公司与上游供应商的合作关系，扩大公司在行业内的影响力，从而提升企业综合竞争力。Ninebell为专注于生产机器人手臂的公司，工艺技术水平较高，是公司单片清洗设备及其他设备中传送系统的机器人手臂的主要供应商，其机器人手臂产品与公司产品具有较好的匹配性。投资Ninebell将进一步增强公司对关键零部件质量的把控和供应的稳定性。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等； 3）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等； 4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等； 5）设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等; 6）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌0.2% 本周（2023/2/6/-2023/2/10）市场整体下跌，沪深300指数下跌0.85%，上证综指下跌0.12%，深证成指下跌0.64%，创业板指数下跌1.35%，中信电子上涨0.82%，半导体指数下跌0.20%。其中：半导体设计跌1.0%，半导体制造跌0.4%，半导体封测涨1.9%，半导体材料涨0.1%，半导体设备跌0.8%，功率半导体涨0.4%。 当周（2023/2/6/-2023/2/10）费城半导体指数下跌，跌幅为2.3%，2023/01/01-2023/2/10涨幅为20.4%。台湾半导体指数周涨0.44%，2023/01/01-2023/2/10涨幅为19.28%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至2月10日，A股半导体公司总市值达32778亿元，环比涨0.23%。 其中：设计板块公司总市值9144亿元，环比涨0.38%；制造板块公司总市值5793亿元，环比跌0.5%；设备板块公司总市值5352亿元，环比涨0.56%；材料板块公司总市值4310亿元，环比涨0.52%；封测公司总市值1610亿元，环比涨2.04%；功率板块总市值6857亿元，环比跌0.20%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/2/6-2023/2/10）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，14家企业获增持，6家企业被减持。增持金额前三公司为韦尔股份（2.68亿元）、晶盛机电（2.47亿元）、斯达半导（1.22亿元），减持金额前三公司为北方华创（4.99亿元）、中微公司（-3.46亿元）、大族激光（-1.93亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：美国商务部将六家中国企业列入实体清单 中芯国际召开22年Q4业绩说明会 全球第五大晶圆代工厂中芯国际2月9日发布了四季度财报，四季度芯片产能和销量均有明显下滑。四季度销售收入16.21亿美元，环比下降15%，毛利率为32%，符合公司预期；2022年年收入突破72亿美元，同比增长34%，实现2021年、2022年连续两年年增幅超过三成；2022年毛利率增长了38%，创历史新高。展望2023年，行业周期尚在底部，下半年可见度依然不高，但客户信心有些许回升。具体看来，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，汽车行业电子增量需求可抵消部分手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂；下半年可见度依然不高，但中芯国际感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/zvefYs9yL6BnCIP7--Z55Q 日月光：25%系统级封装产能将移出中国大陆 董宏思称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。据台媒经济日报报道，日月光投控营运长吴田玉在谈及地缘政治对封测产业影响时指出，未来数年，大部分高端封装产线仍将会在中国台湾，公司向客户确保高端封装需求将会获得满足。吴田玉表示，有客户要求在中国台湾以外扩大产能，公司持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、韩国等地扩充产能，满足客户在中国台湾和中国台湾以外对传统封装产能的弹性需求。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/zvefYs9yL6BnCIP7--Z55Q 台积电2纳米新厂建设在望中国台湾中科扩建二期环评通过 据工商时报报道，为了配合台积电2纳米新厂建设，中国台湾“中科管理局”拟开发89.75公顷的中科（中部科学园区）扩建二期，预估产值达5014亿元新台币，今天顺利通过环评大会。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/m7ntOVbaOOi-q_h_GCC8Iw 日本拟28亿美元补贴本土半导体制造 据日经亚洲报道，日本将承担与各种半导体相关的部分资本投资，扩大对国内芯片制造的激励，使其超越尖端产品。经济产业省将从2022财年1.3万亿日元的追加预算中拨出3686亿日元（28亿美元）用于资助由政府制定的新补贴计划。 这些补贴涵盖了功率芯片以及管理自动转向和模数转换器的微控制器、芯片制造设备和半导体元件投资以及惰性气体等原材料投资等，在日本投资的国内外公司都符合补贴资格。政策要求这些公司10年内必须在日本继续生产半导体，在半导体短缺期间，他们将被要求优先考虑日本国内发货。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/lc3xQflmQHpWueMISphb5A 日本拟实施对华出口管制，或将“14纳米以下半导体尖端技术”设为重点 《联合早报》援引日本媒体消息，日本政府基本决定为防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国。日本共同社4日报道，日本政府修改规定出口特定产品和技术之际，需要其经济产业部长批准的《外汇及外国贸易法》部长令，让作为日本强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。这项部长令修正案将于近期公布，在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/tedGEb2XeGRHTnNdov5Ifw 美商务部将中国电科48所等六家中国企业列入实体清单 2月10日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）以支持中国军事现代化为由，宣布将六家位于中国的实体列入实体清单。这六家实体包括：北京南江空天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、东莞凌空遥感科技有限公司、铱格斯曼航空科技集团股份有限公司、广州天海翔航空科技有限公司、山西铱格斯曼航空科技有限公司。被列入所谓实体清单(Entity List)的企业，必须获得美国政府的授权，才能取得美国的产品和技术。 据报道，美国认为这六家企业均与所谓的监视气球计划有关。美国商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹(Alan Estevez)10日在一份声明中表示：中国高空气球的使用，侵犯了我们的主权，并威胁美国国家安全。他补充说：今天的行动表明这些企图伤害