电子元器件：供应链库存或于23H1重回健康水平 半导体23H2开始复苏

事项：全球晶圆代工龙头台积电2022年财报解读长城科技观点 1、台积电22Q4营收环比下降1.5%，符合预期，毛利率环比提升1.8pct。 22Q4台积电营收199.3亿美元(原指引199亿美元~207亿美元)，，环比小幅下降1.5%，符合预期；毛利率62.2%，环比提升1.8pct，净利率47.3%，环比提升1.5pct，主要受益于有利的汇率和成本改善。 2、台积电指引23Q1营收中值环比下降14%，毛利率中值环比下降7.7pct。 台积电前瞻指引23Q1营收区间167亿美元~175亿美元，中值171亿美元，环比下降14%；毛利率区间53.5%~55.5%，环比下降6.7pct~8.7pct，主要归因于终端市场需求疲软和客户库存调整。 3、汽车/HPC领域需求保持强劲，22年全年汽车/HPC营收增速排名前二。 22Q4按下游应用领域分类，其他/HPC/汽车领域营收环比增速排名前三，分别为28%/10%/10%。22年全年来看，汽车及HPC领域需求强劲，营收分别同比增长74%/59%。 4、台积电22 Q45nm 制程营收占比提升至32%，23年N3制程将贡献总营收的中个位数。22Q4台积电 5nm 占总营收的32%（22Q3占28%）， 7nm 占22%。N3制程已于22Q4成功量产，预计23年将贡献中个位数营收，N3E将于2 3H2 实现量产，并计划25年量产 N2 制程。 5、地缘政治影响下，台积电积极布局全球建厂，美国Fab 1计划于24年生产N4制程。美国亚利桑那州工厂已完成首批机台设备迁机，Fab1计划于2024年生产N4制程，Fab2计划于2026年生产N3制程；日本工厂制程为1 2/16nm 和2 0/28nm ，计划于2024年底实现量产。 6、台积电预计23H1供应链库存到达底部，半导体23 H2 开始复苏。台积电预计23H1半导体供应链库存将大幅减少，重回健康水平，并指出半导体周期将在2 3H2 开始复苏。 7、静待消费电子需求反转，看好“龙头低估”企业。半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，重点关注卓胜微(射频芯片)、韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。 风险提示：下游需求不足；地缘政治因素；疫情风险；估值风险等。 1.台积电法说会要点整理 1.1台积电22Q4营收符合预期，毛利率超出指引上限 台积电22Q4营收小幅下降1.5%，略高于原指引下限，符合预期。22Q4台积电营收199.3亿美元(原指引为199亿美元~207亿美元)，同比增长26.7%，环比下降1.5%，主要由于终端市场需求疲软和客户库存调整。 22Q4毛利率环比提升1.8pct，超出指引上限。22Q4台积电毛利率62.2%，同比提升9.5pct，环比提升1.8pct；净利率47.3%，同比提升9.4pct，环比提升1.5pct，主要受益于更有利的汇率和成本的改善。 图1：22Q4台积电营收199.3亿美元，环比下降1.5% 图2：22Q4台积电毛利率62.2%，环比提升1.8pct 台积电2022年全年营收同比增长33.5%，毛利率同比提升8.0pct。2022年全年台积电营收760亿美元，同比增长33.5%；毛利率59.6%，同比提升8.0pct；净利率44.9%，同比提升7.3pct。 图3：2022年台积电营收760亿美元，同比增长33.5%，毛利率59.6%，同比提升8.0pct 1.2台积电前瞻指引23Q1营收中值环比下降14% 台积电指引23Q1营收中值环比下降14%(以美元计)，毛利率环比下降0.1pct~0.2pct。 台积电指引23Q1营收区间为167亿美元~175亿美元，营收中值171亿美元，环比下降14%；毛利率区间53.5%~55.5%，同比下降0.1pct~2.1pct，环比下降6.7pct~8.7pct；营业利润率区间41.5%~43.5%，同比下降2.1pct~4.1pct，环比下降8.5pct~10.5pct。 图4：台积电指引23Q1营收中值环比下降14%，毛利率环比下降0.1pct~0.2pct 1.3HPC及汽车领域需求保持强劲 22Q4汽车和HPC营收环比增长18%和10%，需求保持强劲。22Q4营收按下游应用领域分类，HPC占42%，环比增长10%，汽车占6%，环比增长18%，需求保持强劲；智能手机占38%，环比下降4%，物联网占8%，环比下降11%，消费电子占2%，环比下降23%，显现消费电子领域终端需求疲软；其他占4%，环比增长28%。 图5：22Q4 HPC及智能手机分别贡献营收的42%/38% 图6：22Q4汽车及HPC营收均环比增长10% 2022年全年6大下游应用平台营收均实现同比增长，汽车领域同比增长74%，增速排名第一。2022年营收按下游应用领域分类，HPC占41%，同比增长59%；智能手机占39%，同比增长28%；物联网占9%，同比增长47%；汽车占5%，同比增长74%；消费电子占3%，同比增长1%；其他占3%，同比增长51%。 图5：22年HPC及智能手机贡献营收的41%/39%(亿元) 图6：2022年6大下游应用平台营收均实现同比增长 1.47nm 及以下制程占晶圆总收入超过50%，N3制程23年将贡献中个位数营收 22 Q4 7nm 及以下先进制程占总营收的54%， 5nm 制程占比提升4%至32%。22Q4公司 7nm 及以下先进工艺占总营收的54%，其中 5nm 占32%(22Q3占28%)， 7nm 占22%，16nm 占12%， 28nm 及以上占34%。 2022年全年 7nm 及以下先进制程占总营收的53%。其中 5nm 占26%， 7nm 占27%，16nm 占13%， 28nm 及以上占34%。 台积电预计2023年N3制程将贡献中个位数营收，N3E将于2 3H2 实现量产。N3制程已于22Q4实现量产，台积电预计在HPC和智能手机推动下，2023年N3制程将保持满产，于23Q3开始贡献相当部分营收，预计2023年全年将贡献中个位数营收。此外，N3E将于2023年下半年量产。 2023年下半年N7/N6制程产能利用率将好于预期，长期仍是台积电重要工艺节点。尽管由于智能手机和PC市场需求疲软，当前N7/N6制程的产能利用率将低于预期，随着23H1库存回到健康水平，预计23H2 N7/N6制程产能利用率将好于预期。且随着射频、互联等需求结构性增长，N7节点仍将是公司重要的工艺节点。 图5：2 2Q4 5nm 制程营收占比约32%，环比提升4pct 图6：22年 7nm 及以下先进制程占总营收的53%(亿元) 1.5地缘政治影响下，台积电积极布局全球建厂 在地缘政治因素影响下，台积电扩大全球布局，在美国、日本等地均新建工厂。 美国亚利桑那州工厂完成首批机台设备迁机，Fab1计划于2024年生产N4制程，Fab2计划于2026年生产N3制程。台积电计划在美国亚利桑那州建设两个先进制程工厂，已于2022年12月6日举办首批机台设备迁机仪式。Fab1计划在2024年进行N4制程生产，Fab2计划在2026年生产N3制程。 日本工厂聚焦特殊工艺，计划于2024年底实现量产。台积电计划在日本建设一个特殊工艺工厂，制程为 12/16nm 和 20/28nm ，计划在2024年底进行量产。与此同时，台积电正积极评估欧洲建厂的可能性，将聚焦在汽车特殊工艺。 台积电仍将在中国台湾保持最先进制程，计划于2025年量产 N2 制程。台积电在中国台湾工厂仍将保持最先进工艺，台南厂N3制程已于22Q4成功量产，新竹厂及台中厂间进一步研发 N2 制程，预计将于2025年量产。 1.6台积电预计23H1供应链库存到达底部 ， 半导体23H2开始复苏 台积电预计2023年上半年半导体供应链库存将大幅减少，重回健康水平。2022年下半年半导体库存调整开始出现抑制势头，2023年台积电继续观察到消费电子和其他市场的疲软，例如数据中心。随着客户和供应链继续采取行动，台积电预计2023年上半年半导体供应链库存将大幅减少，重新回到平衡的健康水平。 台积电预计2023年全球半导体市场(除存储)将同比下降4%，晶圆代工行业预计同比下降3%。台积电总裁魏哲家指出半导体周期将在2023年上半年到达底部，并于2023年下半年开始复苏。台积电预计2023年全球半导体市场(除存储)将同比下降4%，晶圆代工行业预计同比下降3%。 台积电指引2023全年营收(以美元计)同比仍将保持小幅增长。台积电CEO魏哲家指出当前仍观察到消费电子和其他市场需求疲软，预计23H1公司营收(以美元计)将同比下降中到高个位数。随着2 3H2 半导体行业复苏，预计公司23H2台积电营收(以美元计)将同比增长。整体来看，预计2023年全年台积电营收同比仍将保持小幅增长(以美元计)。 2.静待消费电子反转，看好“龙头低估”企业 2.1SW半导体板块估值仍处于历史低位 SW半导体板块估值自2021年8月以来呈现下降趋势，当前PE约46.40倍，近3年历史分位数仅为13.90%。截至2023年1月16日，SW半导体板块最新PE(TTM，整体法)为46.40倍，近两年历史分位数仅为13.90%。 图7：截至2023年1月16日，SW半导体板块最新PE(TTM，整体法)为46.40倍 2.2静待消费电子反转，看好“龙头低估”企业 IDC预计23Q2全球智能手机出货量同比增速将由负转正，静待消费电子需求反转，看好“龙头低估”企业。根据IDC预计，2023年第2季度全球智能手机出货量同比增速将由负转正，同比增长2%至2.93亿部。半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，重点关注卓胜微(射频芯片)、韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)。 表1：重点公司财务指标及估值情况 3.风险提示 市场风险：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。 政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。 估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。 其他风险：在全球疫情背景下，半导体供应链稳定性可能会受到冲击。