模拟IC行业系列报告之总论篇：细微处见真章，无声处听惊雷

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本研报是关于模拟集成电路行业的。模拟芯片是一种广泛应用于各种电子设备中的集成电路，其特点是品类多、空间大，下游广泛、波动性小，竞争格局稳定、集中度不高，产品生命周期长。目前国内市场由海外龙头占据，但受益于缺芯与国产替代，国内厂商初步在部分中低端消费级市场突破。研报梳理了模拟芯片的发展情况，通过复盘德州仪器、MPS历史，总结龙头成长的共性与个性，并基于产品、上游、下游三大维度，深入探讨国内模拟芯片成长机遇。研报认为，国内模拟IC行业已实现“由0至1”的突破，正前行至“由1到10”的道路中，悄然发生着变化。从产品看，国内公司通过内生研发+外延并购方式正加速产品升级，由过去技术工艺较易的LED驱动、LDO等产品逐步开拓至ACDC、DCDC、信号链，当下更进一步拓展大电流DCDC、BMS AFE等较高端产品，品类丰富的过程中营收天花板持续打开，且利润率有望改善。从上游看，当下代工厂逐步完善的成熟制程工艺，为IC设计公司成长奠定基础，而自建测试产线乃至初现苗头的IDM化趋势，将显著带来成本和产品性能的优化。从下游看，国内正由较低端的消费级（LED驱动）向较高端消费级（手机、家电、AIOT）再向工业级、车规级市场转型。而背靠全球最大终端产业链，为上游模拟芯片的崛起提供了肥沃的土壤。研报建议关注产品布局好、研发能力强、产业链认可度高、管理团队优质且方向明确的公司，如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等。