动态点评：投资加大半导体领域布局，卡位高增赛道

鹏鼎控股投资加大半导体领域布局，卡位高增赛道。公司公告拟与关联公司礼鼎半导体科技签订《投资入股协议书》，投资13602.0151万美元，持有礼鼎半导体8.47%的股权。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售，主要生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路(IC)封装载板、集成电路(IC)专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板以及新型电子元器件。封装载板市场增速快，高端产品国产替代“迫在眉睫”。公司通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司加大半导体领域的战略布局，充分把握封装载板产业链的发展机遇，进一步提升公司高端市场占有率；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面的合作，协同发展，提升公司的高端市场竞争优势。维持“增持”评级。