半导体先进封装行业简析

甲子光年智库推出了科技行业系列“微报告”，以满足市场对新鲜、专业的市场分析及洞察的需求。微报告的特点是简洁明快、直击重点、分享观点，聚焦一个关键问题进行展开分析。半导体先进封装行业是微报告系列之一，该报告主要分析了半导体先进封装的发展背景、定义、市场结构及规模、产业链图谱、产业竞争格局等内容。在后摩尔时代，芯片发展逐渐演化出了不同的技术方向，其中先进封装便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。此外，美国通过贸易保护政策和单边制裁方案，限制我国芯片产业发展，而新能源、AI、物联网等领域的快速发展，也对功率器件、射频屏蔽等提出了新的封装需求。