电镀铜技术有望逐渐产业化,预计2023年完成中试线验证,2024年量产。投资建议:图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光等,受益标的芯碁微装、苏大维格等;电镀设备受益标的东威科技、罗博特科等。电镀铜技术路线是对传统丝网印刷环节的替代,可以分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节。电镀铜技术蓄势待发,产业化推进有望打开市场空间。
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