证券研究报告·行业深度报告·专用设备 东吴证券研究所 1 / 23 请务必阅读正文之后的免责声明部分 光伏设备行业深度报告 电镀铜即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益 2023年02月21日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 研究助理 刘晓旭 执业证书：S0600121040009 liuxx@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《 隆 基 新 扩100GW切片&50GW电池产能利好设备商，硅片价格触底反弹推动切片代工单GW盈利企稳》 2023-01-18 《产业链降价刺激需求，进而拉动硅片价格企稳利好硅片设备行业》 2023-01-12 增持（维持） [Table_Tag] 关键词：#成本下降 #新产品、新技术、新客户 [Table_Summary] 投资要点 ◼ HJT的少银化降本需求迫切，作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用于HJT。2022-2023年TOPCon扩产规模高于HJT，主要系HJT总成本仍偏高，降本为HJT规模扩产的关键，而银浆成本在HJT总成本中占比最高，根据我们的测算，银浆成本占HJT总成本比重约11%，因此降低银浆成本为关键，而电镀铜能够实现去银化，有望解决HJT银浆成本高的痛点，并且从工艺要求和降本效果来看，电镀铜更适用于HJT技术，（1）工艺要求：HJT独有的低温工艺符合电镀铜的工艺要求、独有的TCO薄膜能够起到阻挡作用并避免铜污染硅片内部；（2）降本效果：HJT应用电镀铜后降低非硅成本的效果最明显，根据我们的测算，假设电镀铜量产后带来0.5%提效、电镀液等耗材成本0.03元/W、电镀设备价值量1亿元/GW，PERC/TOPCon/HJT三种技术路线应用电镀铜工艺后，非硅成本的降低幅度分别为2%/12%/21%。 ◼ 与银包铜相比，电镀铜目前尚不具备显著降本优势，因耗材&设备折旧成本较高。电镀铜与银包铜均为降低银浆用量的浆料技术，目前电镀铜尚不具备显著成本优势：（1）增效：为电镀铜独有优势，能够通过更低电阻、更高栅线高宽比，提高0.3-0.5%效率；（2）降本：银包铜与电镀铜成本差异主要体现在材料与设备折旧方面，①材料成本：50%/30%银包铜的银浆成本分别为0.05/0.03元/W，电镀铜的铜成本可以忽略，但电镀药水和掩膜材料等目前较高约0.07元/W，未来量产后可能降低到0.03元/W;②设备折旧成本：50%/30%银包铜丝印设备单GW价值量0.4亿元，设备折旧成本为0.01元/W，而电镀铜设备单GW投资额目前2亿元，设备折旧成本约0.04元/W，有望降低至1亿元，设备折旧成本约0.02元/W；③材料+设备折旧成本合计：50%/30%银包铜合计成本分别为0.06/0.04元/W，电镀铜目前成本约为0.11元/W，尚不具备显著优势，未来耗材及设备国产化&规模放量降本后有望降低至0.05元/W。 ◼ 电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段。随着光伏装机量提升、银浆耗量增加可能带来银价上涨，存在银包铜成本增加的可能性。所以电镀铜能够与银包铜路线形成竞争，抑制银价上涨。根据测算银价上涨43%、银浆含税价格9295元/KG时，30%银包铜的材料+设备折旧成本为0.051元/W，电镀铜工艺量产成本约0.051元/W，此时电镀铜量产成本与银包铜打平，当银价上涨超过43%时电镀铜成本低于银包铜。 ◼ 电镀铜即将开启产业化。早期电镀铜以研发线和中试线为主，没有大规模量产，2022年以来耗材借鉴PCB领域的湿膜、设备借鉴半导体领域的激光方案等均有所突破，快速导入验证中，但仍存在设备产能&环保&良率等问题，我们预计2023年行业进行中试，2024年导入量产。 ◼ 多种技术方案角力，电镀铜设备商率先受益。目前电镀铜设备价值量2亿元/GW，我们预计有望下降到1亿元/GW，到2025年电镀铜设备市场空间达30亿元，2023-2025年CAGR达260%。（1）种子层（价值量占比25%）：种子层提升栅线与TCO层之间导电性和附着力，我们看好PVD为主流；（2）图形化（占比30%）：分为掩膜、曝光、显影，我们看好经济性更强的油墨+掩膜类光刻；（3）电镀（占比25%）：包括水平镀、垂直镀等，我们看好水平镀，有望满足光伏大产能低成本需求。其它设备占比20%左右。 ◼ 投资建议：重点推荐迈为股份，建议关注太阳井（未上市）、罗博特科、东威科技、捷得宝（未上市）、芯碁微装、苏大维格。 ◼ 风险提示：HJT产业化进程不及预期，电镀铜产业化进程不及预期。 -31%-27%-23%-19%-15%-11%-7%-3%1%5%2022/2/212022/6/222022/10/212023/2/19专用设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 2 / 23 内容目录 1. 电镀铜助力HJT降本增效，产业化进程即将进入加速期 ............................................................ 4 1.1. HJT亟需降低银浆成本，电镀铜为HJT独有的降本方式 ..................................................... 4 1.2. 电镀铜同时实现降本&增效，耗材&设备国产化推动降本加速进行时 .............................. 7 1.3. 电镀铜处于导入初期，关注下游验证情况........................................................................... 10 2. 多种技术方案角力，电镀铜设备商优先受益 ................................................................................ 11 2.1. 到2025年电镀铜设备市场空间达30亿元，2023-2025年CAGR达260% ..................... 11 2.2. 种子层制备：PVD为主流方案，2025年新增设备市场空间约7亿元............................. 13 2.3. 图形化：“油墨+掩膜类光刻”经济性强，2025年新增设备市场空间约9亿元 ................ 15 2.4. 电镀：看好水平镀技术突破，2025年新增设备市场空间约7亿元.................................. 16 3. 本土重点公司介绍 ............................................................................................................................ 19 3.1. 迈为股份：光伏异质结设备领军者，积极布局电镀铜工艺............................................... 19 3.2. 太阳井（未上市）：领跑异质结电镀铜整线设备，自主研发实力构筑技术护城河......... 19 3.3. 罗博特科：光伏自动化设备龙头，首创新型异质结电池铜电镀装备............................... 20 3.4. 东威科技：PCB电镀设备龙头，光伏电镀铜领域成功突破 .............................................. 20 3.5. 捷得宝（未上市）：光伏电池电镀铜先行者，整线设备积累深厚..................................... 20 3.6. 芯綦微装：国内激光直写设备龙头，拟定增加码电镀铜应用........................................... 21 3.7. 苏大维格：依托光刻机先进制造能力，进军电镀铜图形化领域....................................... 21 4. 投资建议 ............................................................................................................................................ 21 5. 风险提示 ............................................................................................................................................ 22 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 3 / 23 图表目录 图1： HJT单W成本仍偏高，成为制约其大规模扩产的瓶颈 ......................................................... 4 图2： 2022年TOPCon的新增扩产规模大于HJT（单位：GW） ................................................... 5 图3： 三种技术路线下HJT的银浆成本在总成本中占比最高 .......................................................... 5 图4： 三种技术路线下HJT银浆耗量最高 .......................................................................................... 5 图5： 三种技术路线下HJT银浆成本最高 .......................................................................................... 5 图6： 电镀铜技术更适用于HJT，降低非硅成本的效果最明显，PERC/TOPCon/HJT三种技术路线应用电镀铜后带来的非硅成本降低幅度分别为2%/12%/21%（M6规格、同一栅线图形） .. 7 图7： 电镀铜的电极与TCO接触性能更优......................................................................................... 8 图8： 电镀铜的电极拥有更细的线宽及更高的高宽比....................................................................... 8 图9： 与银包铜相比，电镀铜尚不具备显著降本优势，因耗材&设备折旧成本较高（HJT M6规格、同一栅线图形）............................................................................................................................ 9 图10： 银价上涨43%以上、银浆含税价9295元以上时，电镀铜量产的经济性得以凸显 .......... 9 图11： 光伏电镀铜工艺流程与设备方案 ........................................................................................... 12 图12： 局部制备HJT电池种子层步骤 ..........