华虹半导体发布了2022年第四季度业绩报告，总收入为6.3亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%。毛利率为37.2%，同比上升10.1pct，环比上升3.6pct。公司预计Q4收入为6.3亿美元，毛利率为35%-37%。公司产能利用率维持高位，出货晶圆ASP不断上升。华虹无锡12英寸厂产能计划在今年年底达到9.5万片/月。公司已向上交所提交上市申请，计划发行不超过4.3亿股，募集资金180亿元人民币，其中125亿元用于华虹无锡二期晶圆厂。预测2022-2024年收入CAGR为21.6%；净利润CAGR为27.0%。给予公司2023年收入15倍P/E，对应目标价30.00港元，相对于现价有14.74%的上升空间，下调至持有评级。
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