电子行业点评：新处理器重磅迭代，服务器产业链新成长周期来临

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2022年11月19日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 陈妙杨 邮箱：chenmy＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《赛腾股份（603283.SH）：消费电子与半导体全面开花，业务版图扩张加速》，2022.11.11 2.《瑞可达（688800.SH）：汽车连接器小巨人，高压高速驱动业绩腾飞》，2022.11.8 3.《汽车电子月报-智能化分水岭，汽车电子企业转型加速》，2022.11.4 4.《Intel新处理器即将发布，数据中心产业链大周期来临》，2022.11.3 5.《虚拟现实产业迎政策重磅催化，国内市场有望成为VR重要增长引擎》，2022.11.2 新处理器重磅迭代，服务器产业链新成长周期来临 [Table_Summary] 投资要点：  新处理器重磅升级，首次支持DDR5和PCIe5.0，数据中心行业有望迎来服务器密集更新窗口期。继AMD 11月发布新款服务器处理器EPYC Gen4后，intel也宣布第四代至强处理器将于23年1月发布。EPYC Gen4性能大幅提升，所使用的Zen4架构在单瓦性能上提升幅度高达74%，为主要成本为电力的服务器带来巨大优势。两款服务器处理器都将首次支持DDR5和PCIe5.0。DDR5相比DDR4，速度提升50%至4800MT/s，工作电压降低至1.1V，从而实现能耗20%的降低。PCIe5.0平台带宽和传输速率都翻倍提升，打破了未来使用尖端SSD和GPU的潜在性能瓶颈。  内存模组芯片和PCB迎来重大机遇。内存接口芯片价量齐升：DDR5的速率提升要求接口芯片在容量、速率、功耗和信号完整性等主要参数上进一步升级，RCD奇偶校验、DB数据预取位数提升至16位等升级也将带来接口芯片asp提升。内存模组在DDR4的“1+9”架构提升为DDR5的“1+10”架构，DB用量也将提升。配套芯片集成化：DDR5由于基础电压降低至1.1V，PMIC从主板转移至内存模组从而实现电源更有效的控制。SPD上也集成了总线集成器件（Hud）和高温度传感器（TS）。DDR5内存模组的集成化带来产业链公司品类拓张的良机，如澜起科技就与聚辰股份合作SPD EEPROM产品并已成功量产出货。澜起科技也是在DDR5世代首次推出了PMIC、TS、SPD Hud产品。PCIe5.0带来PCB和Retimer产业机遇：PCIe5.0标准对单位损耗要求大幅提升，配套PCB需要从材质、层数、加工工艺上全面升级，带来数通PCB价值量的大幅提升。Retimer芯片能够补偿信号损失并消除噪音，提升信号完整性和传输距离，5.0世代需求呈“刚性化”趋势，带动行业实现从1到10的成长。  服务器行业中短期高景气，长期属于大空间的成长赛道。从北美四大云服务厂商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）的资本开支看，22Q3同比+20%,环比+7%再创新高。信骅科技主营服务器配套BMC芯片，21年8月至今，其月度营收增速全部保持在5年平均增速25.7%以上。我们认为中短期服务器行业或将保持高景气。中长期看，云计算市场规模2022-2030年CAGR高达16%，服务器作为基础硬件将充分受益。据IDC预测，全球服务器市场规模将由2021年的1038亿美元增长至2026年的1595亿美元  投资建议：建议关注DDR5升级、内存模组集成化、服务器PCB和Retimer受益公司。建议关注澜起科技（内存互连类芯片）、聚辰股份（SPD EEPROM）、沪电股份（服务器PCB）  风险提示：服务器出货量不及预期、原材料大幅涨价、行业竞争加剧 -34%-26%-17%-9%0%9%2021-112022-032022-072022-11沪深300 行业点评 电子 2 / 11 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 新处理器大升级有望带动下游服务器更新潮 .................................................................. 4 1.1. AMD和intel新处理器发布，性能提升巨大 .......................................................... 4 1.2. DDR及PCIe重大升级，行业景气度有望进一步提升 .......................................... 5 2. 内存配套芯片和PCB增量空间巨大 ............................................................................... 5 2.1. 内存接口芯片：性能配套升级，架构改变带来DB用量增加 ............................... 5 2.2. SPD和PMIC：内存模组集成化，DDR产业链公司积极布局 .............................. 6 2.3. PCIe升级：PCB性能升级， PCIe Retimer新需求走向刚性 .............................. 7 3. 中短期高景气持续，长期大空间高成长 .......................................................................... 9 4. 投资建议 ....................................................................................................................... 10 5. 风险提示 ....................................................................................................................... 10 行业点评 电子 3 / 11 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录 图1：双路及单路EPYC Gen 4平台架构图 ........................................................................ 4 图2：RCD芯片在内存模组的应用示意图（以DDR4 RDIMM为例） ................................ 5 图3：DDR5内存模组架构图 ............................................................................................... 6 图4：DDR5将配套芯片集成至模组本身 ............................................................................. 7 图5：PMIC从主板移至内存模组 ........................................................................................ 7 图6：澜起科技互连类芯片Roadmap ................................................................................. 7 图7：双连接器PCIe拓扑结构示意图 ................................................................................. 8 图8：PCIe 4.0及5.0信号损耗预算 .................................................................................... 8 图9：PCB在服务器中的应用 ............................................................................................. 8 图10：介质损耗公式 ........................................................................................................... 8 图11：PCIe Retimer示意图 ............................................................................................... 8 图12：PCIe Retimer的应用 ............................................................................................... 8 图13：主要云计算厂商资本开支不断上行（亿美元） ........................................................ 9 图14：信骅科技月度营收及增速（万元，%） .........................................................