美国扩大对华出口管制，全球半导体产业供应链风险升级

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 宏观经济 | 专题报告 研究结论 ⚫ 10月7日美国商务部公布《出口管制条例》，针对对华半导体产业出口管制扩展了管辖范围并更新了规定，本次新规直指先进计算机系统、半导体制造和芯片制造行业，对美国企业向中国出口相关产品做出了非常严格且详细的规定。 ⚫ 新规的核心为三个部分：新增商业管制清单、外国直接产品规则更新、新增许可证规则。新增商业管制清单增加了4项涉及先进计算机和半导体的物项，对其限制出口；外国直接产品规则扩大了出口管制的范围，即使是位于中国的企业，只要被判定为源于特定美国技术的外国生产产品，凡是最终用途为服务中国超级计算机发展的，都无法出口给中国；新增许可证规则增加了对特定先进半导体制造和超级计算机最终用途的管控，并限制了美国人从事与支持中国特定产业发展相关的活动。 ⚫ 根据美国近年来多次对中国施加出口管制的经验来看，基本遵循“推定否决”原则，即停止全部被认定违反出口管制条例的出口行为，除非出口商向商务部提供证明自己没有违规的证据。这在时间和金钱上极大地增加了国内企业从美国进口相关产品的难度，美国在半导体领域加速对华脱钩，国产替代迎来巨大的机遇与挑战。 ⚫ 半导体产业链分为设计、制造和封装检测三个环节，目前美国在附加值最大的设计环节占据主要优势，并且成为了中国重要的半导体进口来源国之一。本次出口管制新规针对先进计算、半导体、超算三个重要的高端制造产业，也是中国被美国技术“卡脖子”的关键领域，延续了拜登政府“小院高墙”的对华遏制政策，限制中国获取先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。短期内预计会对国内高端制造企业产能和技术提高造成较大打击，长期恢复依赖更多政策扶持和技术合作。 ⚫ 《芯片与科学法案》“攘外”与“安内”并行。2022年8月9日，拜登签署通过了《芯片与科学法案》，重点包括两个方面：加大对美国半导体产业发展的财政补贴；限制接受补贴的美国企业与中国合作。多家美国企业在中国设有芯片制造工厂，如果这些企业接受法案补贴，将被限制在中国的进一步扩张，美国商务部也在加强对企业向中国出口先进制程芯片的管制，美国对华科技脱钩风险增强。 ⚫ 全球半导体供应链安全担忧持续加深。中美科技脱钩趋势加剧了多国对半导体供应链安全的担忧，美国牵头组建“四方芯片联盟”，试图与韩国、日本、中国台湾地区建立供应链闭环联盟，把中国大陆排除在外。欧盟也加大了对芯片产业的投资，出台《欧盟芯片法案》加大研发和生产投入，减少对外依赖并维护供应链安全。 ⚫ 本次出口新规释放民主党中期选举前获取支持的信号。美国中期选举将近，拜登政府曾因为对华态度松动遭受共和党指责，因此本次出口新规的发布时点可以被视为反击性的竞选策略。根据民调数据显示，最可能出现的局面是共和党赢得众议院甚至重掌国会，如果共和党和保守主义重新控制国会，很有可能延续特朗普政府时期的全面与中国脱钩的政策，半导体以外的其他产业供应链风险也不容忽视。 风险提示 出口管制新规加大中国企业提升高端制造能力的难度，危及供应链稳定性。 中期选举临近，保守主义重回国会加深中美脱钩风险。 报告发布日期 2022年11月01日 曹靖楠 021-63325888*3046 caojingnan@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860520010001 孙金霞 021-63325888*7590 sunjinxia@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860515070001 王仲尧 021-63325888*3267 wangzhongyao1@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860518050001 香港证监会牌照：BQJ932 陈玮 chenwei3@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860522080003 欧美需求走弱，中国出口承压——9月进出口点评 2022-10-26 聚 焦 数 字 经 济 监 管 ： 双 周 观 察（20221024） 2022-10-25 二十大报告的细节系列之二：何谓“规范财富积累机制”？ 2022-10-24 美国扩大对华出口管制，全球半导体产业供应链风险升级 宏观经济 | 专题报告 —— 美国扩大对华出口管制，全球半导体产业供应链风险升级 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 美国对华出口管制情况概述 ............................................................................ 4 新增商业管制清单（CCL） ................................................................................................ 4 外国直接产品规则（FDP）更新 ......................................................................................... 4 新增许可证规则 .................................................................................................................. 5 区域稳定规则（RS） 5 美国人活动管制 5 最终用途管制原则 5 暂时通用许可（TGL） 6 半导体和芯片产业遭受重点打击 ..................................................................... 6 《芯片与科学法案》 ...................................................................................... 8 半导体供应链进入全球化竞争格局 ................................................................. 9 四方芯片联盟（CHIP4） .................................................................................................... 9 欧盟芯片法案（EU CHIPS ACT） ..................................................................................... 9 中期选举预测 ............................................................................................... 10 风险提示 ...................................................................................................... 11 宏观经济 | 专题报告 —— 美国扩大对华出口管制，全球半导体产业供应链风险升级 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 图表目录 图1：2020年中国半导体进口来源分布 ....................................................................................... 7 图2：美国对中国出口科技类产品的许可证批准情况（单位：个） .............................................. 7 图3：《芯片法案》时间表 ............................................................................................................. 8 图4：2020年主要国家半导体份额在全球市场中占比 .................................................................. 9 图5：2021年主要国家地区半导体研发支出占销售额比例 ........................................................... 9 图6：2022年美国中期选举参议院选情分布 .............................................................................. 10 图7：参议院选举结果预测 ......................................................................................................... 10 图8：众议院选举结果预测 ......................................................................................................... 10 表1：扩大许可证要求的28个中国实体 ....................................................................................... 6 表2：全球半导体产业链归类 ....................................................................................................... 7 宏观经济 | 专题报告 —— 美国扩大对华出口管制，全球半导体产业供应链风险升级 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 4 美国对华出口管制情况概述 2022年10月7日，美国商务部（以下简称BIS）公布了《出口管制条例》（以下简称EAR）下针对中国半导体出口的新规。本次EAR规则指向性非常明显，即：以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强对中国半导体行业，特别是先进制程能力建设的限制。 新增条款详细规定两个方面对中国半导体产业的限制，包括：1）BIS对某些先进计算半导体芯片(芯片、高级计算芯片、集成电路或ic)、最终用途为超级计算机、以及涉及实体清单上某些实体的交易施加额外的出口管制；2）BIS对某些半导体制造项目和最终用途与集成电路相关的交易施加额外的出口管制。 EAR规定了特定物项的出口管制最终规则，并在商业管制清单（以下简称CCL）中添加了管制物项；将EAR的适用范围扩展至在美国以外地区生产的零部件；限制美国公民从事支持中国半导体制造公司生产集成电路的活动；为用于半导体制造的出口项目增加了新的许可证要求。部分新规已于10月7日发布当天生效，其他于10月12日和10月21日陆续生效。 和2018年相比，这次的新规对中国半导体产业链的打击更具有针对性，美国管制的技术、设备等不能用于CCL管制的领域