美国商务部美国芯片资助法案战略

芯片为美国一个战略芯片对美国基金 CHIPS.gov为美国 的策略的芯片美国基金美国商务部2022年9月6日表的内容介绍.法定背景. .行业和利益相关者的输入.445第一部分:指导原则.568第二部分.美国半导体行业背景.第三部分。实现芯片项目.组织。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。资格。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。关键倡议. . .899第四部分：筹码奖励申请人的注意事项.结论.尾注.141718CHIPS.gov 4介绍法定的背景本文档描述了美国国务院商务部的实施战略帮助生产半导体的动机（CHIPS）为美国基金，一项500亿美元的投资催化国内半成品的长期增长导体产业支持我们的国家经济安全。部分9902年和9906年的威廉·m . (Mac)瑟隆伯利国防授权法2021财政年度(此处引用为“2021民族”)授权半导体制造2和研发活动，统称为“芯片”在这个文档程序”。2022年的芯片法提高了芯片程序与新当局和部门拨款500亿美元美国商务部(“部门”)已经确定了芯片的四个战略目标美国基金:实现它。3Section 9902的2021 NDAA授权部门为合资格申请人提供资助激励对设施和设备的投资美国为制造、装配、试验-先进封装、生产或研究和半导体材料的发展制造半导体和半导体-人• 投资美国战略性生产坦特半导体芯片，特别是那些使用前沿技术。1• 确保充足、可持续和安全的供应用于国家的旧代和最新一代芯片安全的目的和关键的制造业行业。加工设备。各种形式的资金，包括赠款，合作社协议、贷款和贷款担保。芯片2022年法案拨款390亿美元用于这些目标 -构成。有了这些资金，该部将建立4部门可以提供• 加强美国半导体研发(R&D)领导星航工程科从事催化和捕捉下一组关键技术，应用，和工业。56制定激励计划以支持扩张成熟的节点和制造能力吸引大规模投资先进技术给如尖端逻辑和内存。• 培养多元化的半导体员工队伍并建立参与繁荣的强大社区 -半导体行业的密度。Section 9906的2021 NDAA授权部门建立美国国家半导体公司技术中心(NSTC)进行研究原型设计先进的半导体工艺-并建立国家先进封装生产计划(“先进包装”程序或“NAPMP”)的主任部门的国家标准技术。第9906条还授权NIST建立多达三个美国制造机构推进半成品的研究和商业化导体制造技术，并携带一个研发项目推进测量sci -ence，标准，材料表征，仪器 -这些目标不仅仅是支持一些半导体制造设施，或“晶圆厂”。从长远来看，美国的芯片基金必须启用和维持一个充满活力的家庭支持高质量工作，多样化工作的行业-力，以及大大小小的强大供应商基础企业，同时振兴大批量半导体设计、制造、更新美国优势材料和工艺创新，并造福更广泛的经济。实现这些目标需要政策制定者的新思维和伙伴关系私营部门释放生产能力产业工人和社区。这docu -描述的指导原则部门方案设计，行业背景CHIPS美国基金将运营，基金组织内部有不同的倡议，以及一些共同的倡议。对未来的 CHIPS 资助申请者需要长期准备。界定、测试和制造能力。2022年CHIPS法案拨款110亿美元用于这些目的。7的89902年和9906年两部分授权和直接投资半导体的劳动力。下 5第9902条，激励措施接受者必须使工作 -力发展承诺,必须安全“区域教育和培训的承诺高等教育实体和机构支持提供劳动力培训，包括编程培训和就业安置经济disad -该部根据第14017号行政命令，“美国的供应链,”15进行广泛的用利益相关者为100天的审查提供信息厚度对半导体制造和链先进封装。那次审查确定了外阴-能力和脆弱性，并提出了建议建造更多的弹性供应链。16这个策略文件反映了经验和建议在那次审查中，并以拜登-哈里斯的工作为基础政府和部门承担在过去 18 个月内缓解了急性中断在半导体供应链中建立长期行业弹性，重点是重建国内生产能力。有利的个体。“先进的包装9美国制造业研究所计划由第9906条将包含劳动力发展要素哎呀。最后，国家统计局的任务是激励和扩大劳动力发展活动。10的部门将协调劳动力发展跨这些计划的活动，并与其他 agen-在这一主题领域获得资助的机构，特别是国家科学基金会(NSF),和跨部门努力通过芯片实现转向拜登总统在行政区设立的理事会订单14080,“实现芯片的行为2022,”11和微电子的小组委员会根据2021年第9906（a）条建立的领导层勐拉军说。12新闻部还发出了索取资料的要求。(RFI)17,在2022年3月底关闭寻求信息以告知规划和设计芯片的程序。部门收到了从广泛的公司250份回复代表半导体的多个领域供应链，包括设计软件开发人员，集成器件制造商，材料支持ers， 设备供应商， 无晶圆厂公司， 汽车-企业和工业消费类公司，以及学术界、工会、投资者和民间社会利益相关者。部门举办了研讨会和听力会议与不同的部分半导体价值链，并已得到扩展行业参与者的投入，国家经济发展官员和其他有关各方。2022年CHIPS法案第107条创建了一个新的先进制造业投资税收抵免由国税局管理财政部。国际贸易中心是平等的达到合格投资价值的25%在建筑物和其他符合条件的可折旧有形物中先进制造设施的财产有制造业半的主要目的吗导体或半导体制造装备表示“状态”。13部门预计,美国国际贸易委员会将服务作为缩小成本差距的重要工具在美国和其他国家投资。CHIPS计划资金将是一个重要的，额外的加强战略和关键的资金来源能力在美国。国贸中心可用对于在1月1日之间开始建设的项目，2023年,2026年12月31日。14行业和社区的意见突出了具体减轻风险，具体优势和机会要利用的联系。关键主题 — 包括吸引创意私人资本，将新的研发和技术商业化改善供应链和需求透明度，吸引和培养优秀的工人,和工作扩大经济集群的州和地方——在此文档中捕获。关于RFI的反馈是可用的。行业和利益相关者的输入在整个实施过程中与利益相关者的互动芯片程序是一个部门的心理状态商业势在必行。本战略文件已获通报通过广泛参与半导体印度河-尝试学术界，非营利组织，当地的领导者和专家，州和联邦政府，公私实体，国家安全实体、劳工领袖和国际一对伙伴和盟友。第一部分:指导原则商务部将平衡紧迫半导体行业长期需求战略目标。该部门鼓励参与者裤子芯片作为一个长期的计划和一个视图公众与公众之间的持续合作vate行业。 6部门进行程序设计,它会跟实现原则拜登总统在第14080号行政命令中提出，“实现2022年的芯片法”:生态系统合作，降低风险，建立在美国的优势,促进此类投资。•为范围广泛的股份)生成的好处持有者和社区。一个成功的芯片该计划将为初创企业，工人，小企业,万家,退伍军人,妇女和农村企业,大学和大学,州和地方经济支持半导体compa -大家的。芯片程序将鼓励联系缺医少药地区和人群新参与者半导体的生态系统。•保护纳税人的钱。芯片程序将包括对申请的严格审查以及健壮的合规和问责制的要求以确保保护和花了纳税人的钱明智的。•满足经济和国家安全的需要.芯片程序必须解决经济通过建立国内能力来应对国家安全风险减少美国对脆弱或过度依赖的依赖外国生产为主要集中优势和成熟的微电子和增加美国经济生产力和竞争力。美国长期经济和国家安全est序列需要一个可持续发展的、国内的竞争力行业。第二部分。背景美国半导体行业半导体行业和更广泛的生态系统软件、设计工具、材料、设备、客户、员工和投资者都是独一无二的国家资产,经济和国家的关键安全。•确保长期在该领域的领导地位。的芯片计划将建立一个动态的，合作的命题网络半导体的研究和创新vation使美国长期领导未来的行业。该计划将支持多样化的技术和应用很多的产品和过程开发阶段。芯片是消费者日常生活中不可或缺的一部分生命。它们存在于家居用品中，例如cof-收费器，车库门开门器和冰箱，以及更复杂的产品，如移动手机、心脏起搏器和汽车。他们很有趣-几乎每一支军队的行动都很重要系统,包括通信和导航系统和复杂的武器系统，例如那些在复杂的战斗机中发现。半导体是未来技术的关键，包括艺术脸部用的情报和5克。•加强和扩大地区制造业和创新集群。长期竞争- - - - - -性需要大规模的规模经济和投资整个供应链。区域集群包含制造设施，供应商，基本和转化研究，以及劳动力计划，除了支持基础设施,将是竞争行业的基础。芯片程序将促进扩展，创建和半导体制造业和协调创新集群,许多公司受益。半导体行业创造了高薪工作，包括建筑，设计和制造，,涉及到大量的研发支出。在这个生态系统包括经济活动基础科学、技术开发与资本——在非凡的品种上进行密集制造新产品和利基应用。摩尔定律—预测芯片的性能翻倍每2年或也塑造了行业50余年，新一代半成品导体设备新兴速度预测。这种创新的步伐和由此产生的多样性芯片和设备彻底改变了整个行业和释放新类型的信息处理和沟通能力。•促进私营部门的投资。一个成功的芯片方案将响应市场信号，填写市场跳空，降低投资风险吸引重要的私人资本。政府的作用在芯片的程序转移金融incen -tife最大化大规模、私人投资在生产中,突破技术,工人。芯片程序将鼓励新 7制造业的产业结构半导体已经发生了翻天覆地的变化过去的30年。• 不匹配和工人技能的损失制造设施的建设和运营因为美国大型工厂和建设包装设施在过去一直很有限十年。美国不再生产世界上最多的先进的半导体又失去了能力生产关键供应链投入，如光刻工具、基质和一些特种化学品。18的美国只制造了全球芯片的10%今天的容量，仅提供全球 3% 的容量包装、组装和测试能力。19/ 2 -三分之一的最先进的半导体被制造出来在台湾，自2020年以来，近75%的新添加了某些成熟的节点的能力在中华人民共和国(PRC)。20的风险由这些创造的国家和经济安全变化加剧了中华人民共和国的承诺投资半导体技术的广泛资源-对美国军事优势和生态优势至关重要的理论的经济竞争力。21与此同时，美国仍然强大，但脆弱，在半导体设计，研究，和发展。美国是芯片设计的世界领导者和设计自动化工具，捕获大约一半由这些设计制造的芯片的价值;我们必须利用这些优势。但是，美国有失去这一点的风险。由于制造商的侵蚀，领导地位图灵基地。随着生产过程更复杂的新芯片设计需要紧密的协调国家与制造工艺，以确保制造 -可伸缩性。将设计和研发推向商业化生产，有时称为“实验室到fab“问题，威胁要将小公司拒之门外，并创业公司,遏制创新。24面临的挑战是由于以下因素:半导体行业正在经历高度化——发生一系列最终用途的行业需求。未来总收入可能超过1万亿美元十年。22随着新能力是建立长期见面需求,芯片程序的目标是有很多的在美国建造的新能力解决增加的一些主要挑战国内半导体生产,包括:•在设计阶段,芯片时需要少量安装以调试和验证设计,然而铸造厂和先进的包装设施的设置不是为了实现小运行。这成型过程需要改进的访问权共享基础设施如multiproject晶片运行和设计库。• 建筑和运营之间的巨大成本差距在美国的一家制造工厂，并建立和运营相同的设施， 其他 -其中，这是由于治理的差异造成的 -补贴、建设时间表和进行中运营成本。23•原型设计和验证设计的成本具有在世界范围内上升了。风险资本和其他投资者不愿意在早期由于成本高,长时间验证和由此产生的风险。• 美国对制造业的资本投资下降图灵的能力和技术升级使掌握下一个学习曲线变得更加困难过程创新和构建下一代的芯片。•行业缺乏共识路线图指导工具的并行开发，材料肌萎缩性侧索硬化症,和制造过程。• 该行业在吸引和留住-国内外研究科学家竞争激烈的技术大市场ogy人才。• 建造前沿产品的成本极高晶圆厂，以及由此产生的“无晶圆厂”商业模式将设计新芯片的活动与制造过程,创造了依赖,非常大的铸造厂。•对创新设计,如新设备和材料,开发成本高,