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电子行业简评报告:美国芯片法案签订,国产半导体设备迎发展良机

电子设备2022-08-27何立中、赵绮晖首创证券市***
电子行业简评报告:美国芯片法案签订,国产半导体设备迎发展良机

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 [Table_Rank] 评级: 看好 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC执证编号:S0110521050001 helizhong@sczq.com.cn 电话:010-81152682 赵绮晖 电子行业研究助理 zhaoqihui@sczq.com.cn 电话:010-81152679 [Table_Chart] 市场指数走势(最近1年) 资料来源:聚源数据 相关研究 [Table_OtherReport]  【电子周报】后摩尔时代,Chiplet将持续提高芯片集成度和算力  电子行业:海外功率龙头Q2业绩高增,持续加码SiC产能建设  电子行业:从英飞凌FY22Q3财报看功率板块景气度 核心观点 [Table_Summary] ⚫ 美国芯片法案签订。美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》。其中,第一部分为《2022年芯片法案》,拟为半导体公司提供527亿美元拨款。此法案为制造半导体和相关设备的公司提供25%的投资税收抵免,同时禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。此法案签订的目的是增加美国在全球半导体市场的市场份额,增强先进制程芯片的制造能力。 ⚫ 中国大陆地区晶圆厂产能持续扩张。中芯国际今年计划的资本开支约50亿美元,用于老厂扩建及三个新厂项目,三个新厂项目合计规划产能24万片/月。华虹半导体今年上半年月产能由26.8万片增至32.4万片(折合8英寸晶圆),8英寸和12英寸产能利用率持续维持在100%以上;付运晶圆209.3万片(折合8英寸晶圆),同比增长49.6%。 ⚫ 国产半导体设备迎发展良机。中微公司是国内刻蚀设备龙头,公司等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过 2300 个反应腔在亚洲、欧洲等70 多条集成电路和微器件生产线实现大规模量产。华海清科是国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商,产品主要应用于 28nm 及以上制程生产线。盛美上海是国内半导体清洗设备龙头,SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创。相比国外公司,国产半导体设备交期较短,在服务本土客户方面更具有人缘地缘优势,随着中国大陆地区晶圆厂数量的增加和产能的提升,国产半导体设备市场份额有望进一步增长。 ⚫ 电子板块行情弱于大盘 8月22日至8月26日,上证下跌0.67%,电子板块下跌5.95%,跑输大盘5.28个百分点。年初至今,上证指数下跌11.09%,中信电子板块下跌25. 91%,跑输大盘14.82个百分点。 ⚫ 电子各细分行业涨幅 8月22日至8月26日,电子各细分行业板块均下跌。其中,跌幅前五的细分行业板块为显示零组、分立器件、半导体设备、半导体材料、PCB,分别下跌了9.44%、9.07%、9.01%、8.97%、8.78%。年初至今,电子细分行业均为负收益。 ⚫ 个股涨跌幅:A股 8月22日至8月26日,电子行业涨幅前五的公司分别为*ST盈方、捷荣技术、汇创达、天华超净、五方光电,分别上涨了344.44%、31.84%、15.46%、9.10%和8.60%。 ⚫ 投资建议 推荐关注中微公司、华海清科、盛美上海。 ⚫ 风险提示 行业竞争加剧,行业发展不及预期,下游需求不及预期。 -0.6-0.4-0.200.227-Aug7-Nov18-Jan31-Mar11-Jun22-Aug电子沪深300 [Table_Title] 美国芯片法案签订,国产半导体设备迎发展良机 [Table_ReportDate] 电子 | 行业简评报告 | 2022.08.27 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 1 1 美国芯片法案签订,国产半导体设备迎发展良机 1.1 美国芯片法案签订 2022年8月9日,美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act of 2022)。其中,第一部分为《2022年芯片法案》,拟为半导体公司提供527亿美元拨款。此法案为制造半导体和相关设备的公司提供25%的投资税收抵免,同时禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。美国半导体公司美光、高通和格芯宣布对美国半导体制造业进行近500亿美元的额外投资。此法案签订的目的是扶植本土IC制造产业,增加本国半导体市场份额和先进制程芯片的制造能力。 1.2 中国大陆地区晶圆厂产能持续扩张 中芯国际二季度保持满产,三座新厂规划月产能24万片。中芯国际二季度售额超19亿美元,环比增长3.3%,出货量以及平均销售单价均有小幅增长。产能利用率为97.1%,毛利率为39.4%。预计三季度销售收入环比增长0-2%,毛利率38%-40%。上半年,公司资本开支共计25亿美元,月产能增加了5.3万片(折合8英寸晶圆);全年计划的资本开支约50亿美元,用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;三个新厂项目包括北京、深圳、上海临港项目,均为12 英寸晶圆代工生产线项目,规划产能分别为 10万片/月、4 万片/月、10 万片/月。三座新厂合计规划月产能24万片。 华虹半导体2022H1销售收入创新高,付运晶圆数量同比增加近50%。2022H1公司销售收入创历史新高,达12.155亿美元,较2021H1增长86.7%,主要受益于付运晶圆增加及平均销售价格上涨;毛利率30.3%,较2021H1增长6.1个百分点,主要是由于ASP上涨及产品组合优化,其中工业应用与汽车电子相关产品业绩同比增长超过80%;月产能由26.8万片增至32.4万片(折合8英寸晶圆),8英寸和12英寸产能利用率持续维持在100%以上;付运晶圆为209.3万片(折合8英寸晶圆),较2021H1增长49.6%。 1.3 国产半导体设备迎发展良机 光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是半导体设备中的三大主要设备,目前国产化率较低,以进口为主。前道设备中,国产化率最高的是清洗设备,2020年国产化率达20%。考虑到国产半导体设备交期较短,相比国外公司,在服务本土客户方面更具有人缘地缘优势,随着中国大陆地区晶圆厂数量的增加和产能的提升,国产半导体设备市场份额有望进一步增长。 图 1 2016-2020年半导体设备国产化率 资料来源:2021上海集成电路发展报告,首创证券 8%20%0%5%10%15%20%25%刻蚀设备光刻设备薄膜沉积设备清洗设备离子注入设备CMP设备涂胶显影设备2016年国产化率2020年国产化率 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 2 中微公司:国内刻蚀设备龙头,22 H1新增订单金额约为21年全年营收。2022年上半年,公司新签订单金额达到30.57亿元,同比增长约61.83%;营业收入达到19.72亿元,同比增长47.30%;扣非归母净利润达到4.41亿元,同比增长615.26%。公司等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过 2300 个反应腔在亚洲、欧洲等70 多条集成电路和微器件生产线实现大规模量产。其中,CCP 等离子体刻蚀设备产品已用于5 nm 先进制程生产线和下一代的试生产线,市场占有率持续提升;ICP 刻蚀设备2021年付运超过 130 腔,同比增长超过230%,并在2022年保持高增速。 华海清科:国内CMP设备龙头,成功实现国产替代。公司是国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商,客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等。公司CMP设备则主要应用于 28nm 及以上制程生产线,14nm制程工艺处于验证阶段。2022 H1公司实现营业收入7.17亿元,同比增长144%;实现归母净利润1.86亿元,同比增长163%;实现扣非归母净利润1.43亿元,同比增长316%。2022 Q2单季度实现营业收入3.69亿元,同比增长111%;实现归母净利润0.94亿元,同比增长222%。2022 H1新签订单金额达20.19 亿元,同比增长 133%。 盛美上海:国内半导体清洗设备龙头,2022上半年业绩超预期。公司的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创,应用于45nm及以下技术节点。2022 H1公司实现营业收入10.96亿元,同比增长75.21%;实现归母净利润为2.37亿元,同比增长163.83%;实现扣非归母净利润为2.57亿元,同比增长426.90%。公司2月获得了29台Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单,其中最大一笔16台重复订单来自国内代工厂;4月,18腔300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备已成功投入量产。 2 周报数据 2.1 电子指数走势 8月22日至8月26日,上证下跌0.67%,电子板块下跌5.95%,跑输大盘5.28个百分点。年初至今,上证指数下跌11.09%,中信电子板块下跌25. 91%,跑输大盘14.82个百分点。 图 2 8月22日至8月26日电子指数走势 图 3 年初至今电子指数走势 资料来源:Wind,首创证券 资料来源:Wind,首创证券 2.2 A股各个行业涨跌幅 8月22日至8月26日,中信电子板块下跌5.95%,费城半导体指数下跌5.24%。年初至今,中信电子板块下跌25.91%,费城半导体指数下跌29.08%。 -7.0%-6.0%-5.0%-4.0%-3.0%-2.0%-1.0%0.0%上证指数沪深300中证500创业板指科创50电子(中信)-30.0%-25.0%-20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0%上证指数中证500沪深300创业板指科创50电子(中信) 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 3 图 4 8月22日至8月26日A股各行业涨跌幅 资料来源:Wind,首创证券 -5.24%-5.95%-8.00%-6.00%-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%煤炭(中信)农林牧渔(中信)石油石化(中信)消费者服务(中信)非银行金融(中信)食品饮料(中信)交通运输(中信)银行(中信)有色金属(中信)电力及公用事业(中信)轻工制造(中信)传媒(中信)商贸零售(中信)纺织服装(中信)建筑(中信)综合金融(中信)医药(中信)基础化工(中信)房地产(中信)钢铁(中信)综合(中信)汽车(中信)家电(中信)计算机(中信)建材(中信)通信(中信)电力设备及新能源(中信)费城半导体指数国防军工(中信)机械(中信)电子(中信) 行业简评报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 4 图 5 年初至今A股各行业涨跌幅 资料来源:Wind,首创证券 2.3 电子各细分行业涨跌幅 8月22日至8月26日,电子各细分行业板块均下跌。其中,跌幅前五的细分行业板块为显示零组、分立器件、半导体设备、半导体材料、PCB,分别下跌了9.44%、9.07%、9.01%、8.97%、8.78%。年初至今,电子细分行业均为负收益。 -40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%煤炭(中信)农林牧渔(中信)石油石化