地平线是目前唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产企业，于2019年发布中国首款车规级AI芯片征程2，并于2020年实现前装量产。地平线累计出货量已突破100万颗，前装市场市占率稳步提升。地平线自主设计研发的人工智能专用处理器BPU，采用大规模异构计算、高灵活大并发数据桥和脉动张量计算核三大核心技术打造适应端侧自动驾驶需求的矩阵运算。地平线打造了整车智能开发平台包含AI芯片及软件栈、天工开物AI工具链和艾迪AI开发平台，助力车企客户实现快速规模化量产落地。地平线定位Tier2，丰俭由人，打造多元化智能驾驶生态合作。
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