电子元器件FPC行业深度报告：新能源激发新动力，消费复苏仍可期

FPC是PCB领域重要组成部分，性能优势显著。FPC柔性电路板是为适应下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，PCB创新突破的重要品类。相较于传统PCB硬板，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等性能优势，在现代电子产品硬件创新需求中展现出更强的适配性，被广泛应用于航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域产品上，是近年来PCB细分领域产品中增速最快的品类。 新能源及汽车电子需求快速释放，消费电子复苏仍可期。FPC可应用场景众多，目前需求主要来自智能手机、PC、汽车、服务器等应用场景。在智能手机、汽车电子等传统领域技术迭代叠加TWS耳机、AR/VR等新兴产品需求爆发共同推动下，FPC仍然具备长期成长性。1）智能手机：FPC最大的应用市场，指纹识别、柔性屏智能手机、5G等新技术的突破，有望为进入存量时代手机市场注入新活力，拉动FPC量价齐升。2）汽车电子：汽车智能化、电动化程度上升，带动单车FPC用量提升，尤其动力电池上FPC开始逐步替代传统线束方案，有望成为主流标配。3）VR/AR：新兴领域，当前AR/VR设备单机FPC用量可达至10条以上，部分高端机型FPC用量可能达20条，头显设备往轻量化和散热性发展是一个长期趋势，加之该领域增量需求推动，将进一步带动FPC用量将持续提升。根据华经产业研究院数据，全球FPC市场规模将从2019年约138亿美元增长至2025年的287亿美元，年均复合增速高达13.0%。 规模+技术打造行业壁垒，国产替代渐入佳境。从竞争格局上看，FPC行业集中度较高，2019年全球Top3 FPC厂商分别为旗胜、鹏鼎和住友，合计占据60.5%的市场份额。头部FPC厂商凭借已有的技术和规模优势，积极进行技术研发和产能扩充，巩固竞争中的优势地位。行业壁垒方面，资金及客户渠道构成FPC行业准入门槛，技术演进则会 拉开竞争优势，而FPC规模效应将会进一步强化竞争壁垒。近年来国内FPC企业迅速发展，以鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、奕东电子等本土FPC企业快速崛起，不断缩短与国外FPC企业规模及技术实力等方面的差距。随着国内FPC企业市场竞争力不断增强，FPC产值占比持续提升，国产替代进程有望加速。 投资建议：全球FPC市场空间稳步增长，多样化市场需求为FPC的成长提供了强劲发展动力；此外，国内FPC企业扩产承接海外产业转移，叠加国产替代持续推进，预计FPC行业有望迎来快速发展期。建议关注：东山精密、鹏鼎控股、奕东电子、弘信电子。 东山精密：公司是业内全球前四PCB,全球前三FPC龙头厂商和行业知名的触控显示模组和LED显示器件的制造商，产品应用领域广泛，客户群结构优质，产能规模庞大；公司当前通过积极布局新能源汽车、AR/VR、MiniLED等新兴产业，凭借其规模、技术、客户及产业链地位优势，未来将有望率先受益于新兴产业增量市场需求爆发。预计公司2022年-2024年的归母净利润分别为23.11/28.49/34.74亿元，EPS为1.35/1.67/2.03元，对应PE分别约为19X、15X、13X，给与“增持”评级。 鹏鼎控股：公司作为PCB全球龙头，积极布局汽车电子、服务器、MiniLED等新兴市场，有望持续受益于下游需求爆发。短期来看，随着下半年进入消费电子传统旺季，A客户需求增长将带动公司产能利用率进一步提升，有望实现利润持续高增长；长期来看，公司在PCB产业链地位稳固，多产品线和多客户拓展降低单一客户依赖性，软板和硬板产能扩充打开公司未来营收增长空间。预估公司2022年-2024年归母净利润为39.45亿元、43.99亿元、50.51亿元，EPS分别为1.70元、1.90元、2.18元，对应PE分别为17X、15X、13X。 奕东电子：公司在国内FPC领军企业，在20多年的发展过程中，围绕客户的需求以及基于公司精密模具的设计和制造能力，逐步形成了FPC,连接器零组件和LED背光模组三大业务板块，产品广泛应用于新能源电池、汽车、信息通信、消费类电子、工业和医疗等领域。公司当前围新能源领域加大研发投入，布局和开拓新项目，如CCS、新能源电池精密结构件、连接器、无线充等项目，伴随募投项目产能释放，公司业绩有望快速增长。预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.81/2.58 / 3.65亿元，EPS为0.77/1.10/1.56元，对应22/23/24年PE分别为33X、23X、16X。 弘信电子：公司是国内FPC的头部企业，主营挠性印刷电路板（FPC）、背光板、刚挠结合板等。消费类FPC作为基本盘，保持稳定发展，而汽车电子，Mini LED、VR机器人等新兴领域，未来将成为公司第二增长曲线。汽车电子方面，公司车载动力电池FPC与宁德时代实现稳定供货，与蜂巢能源等知名厂商及多家知名国内外新能源汽车终端品牌建立了合作关系，并将逐步投入更多新能源线体及将产品线延伸至新能源电池软板模组，以进一步开拓市场、扩大动力电池经营规模,有望享受汽车电子持续景气带来的红利。预计公司2022-2024年归母净利润为0.17亿元、3.38亿元、6.18亿元，EPS分别为0.03元、0.69元、1.26元，对应22/23/24年PE分别为432X、19X、10X。 风险提示：FPC市场需求不及预期，国内FPC扩产进度不及预期，客户拓展不及预期，出现FPC替代性材料，海外产能退出缓慢。 1.FPC产业链概况：PCB领域的重要构成，顺应硬件创新需求 1.1PCB领域的重要构成 FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。 图1：FPC相比于PCB的特点 按层数划分，FPC可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC；相关制造技术以单层FPC制造技术为基础，通过迭层压合技术实现。 图2：FPC分类 FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜； 中游为FPC制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。 图3：FPC产业链基本结构 1.2技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求 随着消费电子向小型化、轻型化发展，FPC为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精细、多层化方向发展，FPC上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在FPC产品制程能力上，其线宽线距可以达到30-40μm、孔径达到40-50μm，并进一步向15μm及以下线宽线距、40μm以下孔径方向发展。国内来看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、弘信电子为首的本土头部企业在FPC产品制程能力上，也突破了40-50μm线宽线距、70-80μm孔径技术，并进一步向40μm以下线宽线距、60μm以下孔径制程能力突破。 图4：FPC线路孔径发展方向 基于提高生产良率的要求，FPC生产工艺由“片对片”向“卷对卷”转变。由于生产FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在“片对片”生产工艺下，需将成卷的FCCL裁剪成片（产品规格通常为250mm*320mm），方能进行后续生产。而在“卷对卷”生产工艺下，可一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序，直接将成卷的FCCL加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁，随着“卷对卷”生产工艺逐渐达至稳定状态，FPC生产将由半自动化生产向全自动化生产转变，这将极大提升FPC生产效率及良率。 图5：片对片与卷对卷在主要工序上的对比 基于生产成本和技术要求等因素，加成法将替代减成法成为主流FPC线路制备工艺。减成法即预先在FCCL的设计线路上添加抗腐蚀层作为保护，再经过腐蚀工序去除设计线路以外的铜箔，形成FCCL所需的线路图形。该工艺虽然技术门槛较低，但流程较为繁琐，且需腐蚀大量铜箔，因此生产成本高昂，一般适合制作30-50μm的线路。加成法可分为全加成法和半加成法，半加成法是减成法向全加成法过渡的中间工艺，核心工序为电镀铜和铜箔腐蚀工序，其优势为可一定程度上减少减成法导致的铜资源浪费和腐蚀废液排放，适合制作10-50μm之间的精细线宽线距；全加成法指直接通过电镀铜工艺形成所需线路图形，而无铜箔腐蚀工序，该技术工艺流程简单，且成本较低，可制作30μm以下的线宽线距，适用于生产高附加值的精细化产品。 图6：减成法与加成法线路制备工艺对比 基于高产量和低成本的要求，FPC倾向于使用尺寸稳定性高的基材。对于高密度互连结构挠性多层板生产过程而言，所选基材尺寸的稳定性是制造成功与否的关键因素，由于基材几何尺寸的收缩会直接影响电路层与覆盖膜之间的精确定位，从而影响器件组装的对准性，所以选择尺寸控制更为严格的挠性板基材非常重要。随着新的聚脂系列材料的开发，FPC基材各项性能有了很大改善，尺寸的稳定性也进一步提高。以Apical NP基材为例，其相比现行的其它材料有着明显的、更好的尺寸稳定性。 图7：聚酰亚胺（PI）基材尺寸变化数据 2.需求端：新能源及汽车电子需求快速释放，消费电子复苏仍可期 2.1需求回升叠加创新拉动，消费电子复苏仍可期 FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC下游主要应用结构来看，根据Prismark数据，2019年全球FPC产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。 未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对FPC的需求将逐步上升。根据华经产业研究院数据，2019年全球FPC市场规模约138亿美元，预计全球FPC市场规模于2025年将达到287亿美元，6年CAGR可达13.0%。 图8：全球FPC市场规模及预测 图9：2019全球FPC下游应用领域 智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块，一般而言，一部智能手机大约需要10-15片FPC。当前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显，根据IDC数据，2017-2020年全球智能手机出货量不断下降，2021年出货量13.55亿台，预计2022年为13.1亿台。中国市场的智能手机出货量与全球的变动趋势相同，预计2022年中国智能手机出货量为3.10亿台。但随着智能手机创新型应用技术的发展，5G通讯技术普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、OLED屏、折叠屏等新兴技术在智能手机上的应用不断深化，有望拉动智能手机出货需求回升，为FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点。 图10：全球智能手机出货量（2017-2022E） 图11：国内智能手机出货量（2017-2022E） 以折叠屏技术应用为例，折叠屏手机两块屏幕之间需要使用FPC来进行跨铰链柔性连接，相比于普通手机，在FPC用量上会有所增加。2019年以来，三星、华为、小米等手机厂商相继推出各类型号折叠屏手机，随着折叠屏手机产业链日趋成熟，全球及国内折叠屏手机出货量将有望呈现快速增长趋势，根据Omdia数