运营商7月数据向好，中报披露进入尾声

投资要点 行情回顾：本周沪深300指数报收4107.55点，下跌1.05%。申万通信指数报收1989.15点，下跌3.61%，物联网指数报收7023.71点，下跌3.07%。 物联网板块总体观点：1.海外需求强劲，看好疫情后国内物联网需求修复的景气度反转。2.上游物料成本依然高企，预计下半年材料成本松动，中下游将厚积薄发。3.疫情延后汽车、智能家居等需求，建议关注复工复产带来的应用层相关产业链需求边际增长。4.2022海缆招标逐渐落地，相关公司业绩确定性进一步增强。5.建议关注电源控制器转型储能/光伏逆变器/机器视觉投资机会。 物联网基础材料：受工业硅料价格上涨影响，上半年电子级硅料价格维持高位，下半年伴随行业扩产落地，硅料价格有望回落，主要标的：神工股份等。 必备元件：产业转移趋势持续，主要标的：泰晶科技、惠伦晶体、中瓷电子等。 传感器：智能物联进程持续推进，民用与车载新风渗透率逐步提升。主要标的：汉威科技、四方光电等。 北斗/GNSS：卫星产业链日趋成熟，叠加政策催化。主要标的：华测导航等。 智能控制器：万物互联与整机厂ODM外包趋势推动智能控制器量价齐升，关注智控厂商拓展储能、汽车电子带来的机会。主要标的：和而泰、拓邦股份等。 蜂窝基带/模组：上半年，三大运营商资本开支合计达1621亿元，看好蜂窝芯片/模组领域的增量投资机会。主要标的：翱捷科技、移远通信、美格智能等。 WiFi/BTSoC：供给端产能紧张维持，需求端结构性分化明显。主要标的：乐鑫科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、中颖电子等。 电力线载波通信：电网信息化带来新增需求，PLC节点数量有望大幅提升。主要标的：创耀科技、力合微、东软载波、鼎信通讯等。 连接器：我国汽车电动化、智能化趋势不改，主要标的：瑞可达、意华股份等。 射频：结构上关注5GPA模组放量过程中，具备自身阿尔法属性的公司。主要标的：卓胜微、唯捷创芯等。 光纤光缆：行业回暖毛利率改善明显，主要标的：中天科技、亨通光电等。 风光储：国家电网拨付2022年第一次项目补贴，其中风力发电约105亿。主要标的：中天科技、亨通光电等。 光模块：2022高速光模块市场规模有望同比增长20%，其中200G/400G/800G产品增长较快。主要标的：新易盛、中际旭创、仕佳光子等。 运营商：减速降费趋势减弱，看好运营商业绩修复。主要标的：中国移动等。 设备商：政企业务国产替代趋势不变，主要标的：中兴通讯、紫光股份等。 会议信息化：后疫情时代企业在线会议需求持续上升，软端会议付费化与硬件市场下沉推动市场扩容。主要标的：亿联网络等。 IDC：看好拥有核心区域资源、绿色节能优势的IDC厂商的成长性。主要标的：宝信软件、数据港、英维克等。 车联网：多地推动L3及以上级别自动驾驶的开发及应用，车联网相关公司整体维持较高景气度。主要标的：德赛西威、华阳集团、鸿泉物联等。 工业互联网：众多厂商入局机器人赛道，建议关注机器视觉领域等上游核心零部件供应厂商。主要标的：奥普特、凌云光、天准科技等。 风险提示：新冠疫情反复风险，芯片供给短缺风险，原材料价格上涨风险等。 1本周行情回顾 截止2022年8月26日，本周沪深300指数报收4107.55点，下跌1.05%。申万通信指数报收1989.15点，下跌3.61%。 图1：近一年申万通信指数相对沪深300表现 从申万全行业涨跌幅周排名来看，截止8月26日收盘，本周通信板块下跌3.61个百分点，位列行业涨跌幅第25位。 图2：本周申万全行业涨跌幅情况 截止2022年8月26日，本周物联网指数报收7023.71点，较上周下跌3.07%。 图3：近一年物联网指数相对沪深300表现 物联网子板块方面，涨跌幅前三分别为运营商板块（下跌0.18%），会议信息化板块（下跌2.45%），车联网板块（下跌3.43%）。涨跌幅后三分别为PLC板块（下跌13.72%），工业互联网板块（下跌13.37%），北斗/GNSS板块（下跌11.31%）。 图4：本周物联网子板块市场涨跌幅情况 从估值角度来看，截至8月26日，申万通信行业PE（ TTM ）为14倍，在申万全行业中位列第22位。 图5：申万全行业市盈率 TTM 情况 从子板块来看，PE（ TTM ）排名前三位分别为物联网基础材料217倍，北斗/GNSS94倍，射频87倍。PE（ TTM ）排名后三位分别为运营商13倍，光模块22倍，设备商29倍。 图6：物联网子板块市盈率 TTM 情况 2行业新闻 《2022年中国机器人产业发展报告》发布：预计2022年，全球机器人市场规模将达到513亿美元。中国已将突破机器人关键核心技术作为重要工程，国内厂商攻克了减速器、控制器、伺服系统等关键核心零部件领域的部分难题，核心零部件国产化的趋势逐渐显现。预计2022年，中国机器人市场规模将达到174亿美元，五年年均增长率达到22%。 马斯克“星链要与地面5G网络互补”这一努力，有了最新进展：北京时间8月26日，马斯克和T-Mobile US(美国第二大移动网络运营商）首席执行官Mike Sievert共同宣布，基于星链第二代卫星（将于明年发射）和T-Mobile地面网络设施，两家公司正在努力终结“网络死角”，并将推出全新的移动服务。 广和通正式发布工业级低功耗单频双模定位模组G030&G031：8月，全球领先的无线通信模组提供商广和通正式发布工业级单频双模（BDS B1I，B1C、GPS L1C/A）定位模组G030&G031，助力各行业实现高性能精准导航定位体验。G030&G031可满足低功耗、低成本与高定位性能相融合的需求，以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率，尤为适合智能穿戴设备、共享两轮、无人机、车辆管理等功耗敏感应用市场。 我国10余个城市允许自动驾驶汽车进行商业化试运营：交通运输部运输服务司副司长韩敬华表示，近年来，随着人工智能、5G通信、大数据等新技术快速发展，自动驾驶汽车加快推广应用，逐步由研发测试转入实际运营。目前，全国已有10余个城市允许自动驾驶汽车在特定区域、特定时段从事出租汽车、城市公共汽（电）车等商业化试运营，应用规模不断扩大。 中国高端手机Q2份额出炉：vivo暴增翻倍，跃居国产第一：Counterpoint Res earc h 8月24日发布最新销量报告显示，中国高端智能手机市场（批发价人民币2750元及以上）的销量份额从2021年第二季度的31%微升至2022年第二季度的33%。但市场格局上却产生了巨大的变化。对比去年市场份额，苹果从去年的43%增长至46%，而华为则进一步萎缩，从去年排名第二的19%缩减至11%。vivo以13%的份额首次冲上高端市场第二，跃居国产品牌第一，对比去年同期成绩实现了翻倍。 台积电N3E工艺良率进展超预期：据报道，台积电N3E工艺的良率明显高于N3，其中256Mb SRAM的平均良率约为80%，移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右。 据悉，N3E工艺为N3工艺的加强版，其性能和功耗表现更好，此前还有消息称苹果M3芯片将采用台积电N3E工艺。 倪光南院士称中国芯片应在RISC-V上主动：昨日，倪光南院士在2022 RISC-V中国峰会致辞中表示：“目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。”一直以来，RISC-V都被外界看作是x86/ARM劲敌，新兴的RISC-V已经成为第三大芯片架构，此前出货量刚刚超过100亿。预计到2025年，将有超过600亿个RISC-V内核集成到物理IC中。 工信部等三部门发布关于促进光伏产业链供应链协同发展的通知：通知提到，支持企业创新应用新一代信息技术，构建硅料、硅片、电池、组件、系统集成、终端应用及重点配套材料、设备等供应链大数据平台，推广应用公平化、透明化在线采购、车货匹配、云仓储等新服务，提高供应链整体应变及协同能力。为促进削峰填谷和产业链稳定，鼓励有关企业及公共交易机构等合理开展多晶硅及电池等物料储备，严禁囤积居奇。 TCL华星展示AMOLED透明屏新突破：昨日，TCL华星官微发文，展示了其在透明AMOLED屏幕方面的全新突破。据介绍，TCL目前在顺利产出刚性透明屏幕的同时，也生产出了技术更为复杂，难度更高的柔性透明屏。在实现形态突破的同时，TCL华星在这两块屏幕上采用了透明区开窗+阴极Pattern化技术的组合，从而实现了大于55%的高透过率，且随着后续技术的深入开发，还有进一步提升的可能。 小鹏汽车表示明年推新车对标ModelY：在第二季度财报电话会上，小鹏汽车方面表示要加快新产品推出节奏，丰富15万-50万元区间的产品矩阵，将于明年推出一款对标特斯拉Model Y的B级车和一款C级车。小鹏方面表示，新车型与已有车型所面向的市场不同，P7仍是小鹏的核心产品，明年还将迎来升级改款。 任正非：全线收缩，把活下来作为主要纲领：华为内网上线了一篇由华为创始人任正非签发的文章。文中提到，全球经济将面临衰退、消费能力下降的情况，2023年和2024年是华为的生命喘息期，未来整个公司的方针要从追求规模转向追求利润和现金流，把活下来作为最主要纲领。文内提及华为未来要调整的六大方向：关闭盲目扩张或盲目投资的项目；坚定收缩，部分国家业务该放就放，比如五眼联盟国家及印度；未来预期很差，要做好现金流规划，砍掉有投资风险的项目、砍掉一切不赚钱的业务；员工考核和奖金要和实际经营结果挂钩，要让寒气传递给每一个人；保证产品质量；提升库存。 苹果已启动M3芯片核心设计：据悉，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，预期采用台积电3纳米N3E制程量产。M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出，而随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17芯片中。 英特尔透露其3D堆叠芯片计划2023上市：3D堆叠芯片是英特尔挑战摩尔定律的新方向，可以将芯片中的逻辑组件堆叠起来，大幅提升CPU、GPU及AI处理器的密度。在芯片制程工艺接近停滞的今天，或许只有这种方法才能继续提高性能。近日，英特尔在半导体行业会议上展示了关于3D Foveros芯片设计的新细节，它也将用于即将发布的三款芯片。尽管在会议上英特尔仍未分享有关它将用于GPU的特定节点的信息，但公司代表表示，GPU组件的计划节点没有改变，处理器有望在2023年按时发布。 中国移动启动非骨架式带状光缆集采：中国移动今日下午发布公告称，启动2022年至2023年非骨架式带状光缆产品集中采购预估采购规模约5.19万皮长公里，折合986.33万芯公里。项目最高总预算48962.59万元。 Dell'Oro报告：Q2中国领跑全球移动核心网市场收入增长：2022年第二季度中国在移动核心网（MCN）和多接入边缘计算（MEC）市场收入增长方面超过了全球其他国家和地区。与2022年第一季度相比，全球市场增长放缓，从中个位数百分比同比增长将至低个位数百分比同比增长。中国移动核心网市场在2022年第二季度以两位数百分比的同比增长率增长，而中国以外市场则出现了同比负增长。本季度中国地区投资的75%用于5G移动核心网基础设施，而在中国以外的地区，仅20%的投资用于5G移动核心网基础设施。 美格智能子公司西安兆格电子上榜2022年陕西省“专精特新”企业：近日，陕西省工业和信息化厅发布了关于2022年陕西省“专精特新”中小企业名单的公示通知。美格智能全资子公司西安兆格电子信息技术有限公司凭借强劲的科技研发实力和优秀的技术服务水平脱颖而出，成为陕西省2022年238家入围“专精特新”企业的上榜者之一，表明了政府以及行业内外对其在物联网行业拥有卓越实力的高度赞扬与肯定。 紫光展锐警告侵权公司芯片遭二手市场翻新售卖：近日，紫光展锐就公司芯片遭二手翻新售卖类事件发布告知函，警示厂商无