22H1营收增速亮眼，先进封装多点布局收效显著

公司报告 | 半年报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 通富微电（002156） 证券研究报告 2022年08月25日 投资评级 行业 电子/半导体 6个月评级 买入（维持评级） 当前价格 18.97元 目标价格 元 基本数据 A股总股本(百万股) 1,329.04 流通A股股本(百万股) 1,328.87 A股总市值(百万元) 25,211.83 流通A股市值(百万元) 25,208.68 每股净资产(元) 8.20 资产负债率(%) 62.13 一年内最高/最低(元) 24.48/12.36 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《通富微电-季报点评:下游应用需求持续景气，2022Q1净利润稳中有升》 2022-04-27 2 《通富微电-公司点评:2021年度业绩增长亮眼，股权激励彰显发展信心》 2022-03-14 3 《通富微电-公司点评:下游应用持续景气，2021年度净利润预期实现高增长》 2022-01-27 股价走势 22H1营收增速亮眼，先进封装多点布局收效显著 事件：公司发布2022年半年度报告，上半年实现营业总收入95.67亿元，同比+34.95%；实现归母净利润3.65亿，同比-8.84%；实现扣非后归母净利润3.11亿元，同比-14.23%。扣除汇率波动影响后，公司实现归母净利润5.02亿元，同比增长25.42%。 点评：面向结构性需求灵活调产，先进封装+国际化布局助力业绩保持高增。公司依托在FCBGA、Chiplet方面的优势地位，加强与AMD等行业领先企业的深度合作，持续提高市场份额。客户方面，上半年公司获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。产能结构方面，公司坚持多元化发展路线，积极应对上半年半导体市场结构性短缺，快速调整产能布局，持续增加优势产品投资，在数字隔离器、工控 MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行投资并且实现快速增量，我们预期未来有望持续受益其先进封装布局及产能结构优化。 受益AMD与台积电5nm订单，公司5nm投产进展顺利，预计AMD第四季5nm总投片量将达2万片。公司在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm 产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。通富微电于2016年投资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并与AMD一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD续签了制造服务协议，有效期到2026年，将承接AMD外包业务的80%至下属子公司。根据证券时报网，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量，预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，同时，AMD已提前预订明年台积电5nm产能，伴随着先进制程的产能需求逐步提升，通富微电的5nm工艺能力有望为公司带来更大的市场空间。 先进封装多点布局收效显著，chiplet+5nm+FC+扇出+2.5/3D技术组合出击。在 7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为chiplet首家商业化大规模生产的IC企业AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面，已完成5nm制程的FC技术产品认证，同时在多芯片MCM技术方面已确保 9 颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片的MCM研发；在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，具备了Indium TIM等行业前沿材料的稳定量产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在 FCBGA 封装技术方面的行业领先地位。Fanout技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。2.5D/3D先进封装平台方面，取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。先进存储器封装方面，完成用于高端服务器的三维堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试；此外，完成用于高端手机的 LRDDR PoPt封装开发，建立全套超薄存储器封装的翘曲控制解决方案。公司在开展上述技术研发工作的同时，积极进行先进封测技术专利布局。截至 2022 年 6 月 30 日，公司累计国内外专利申请达1,285件，其中发明专利占比约70%。 下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车等终端市场需求增加。AIoT进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021半导体价值量有望达到2500亿人民币；汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025 年新能源汽车销量有望突破 500 万辆，2030年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%；5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升，5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级, 根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。 募投项目前瞻性布局高性能计算、5G等高前景领域，预计达产后每年为公司创收38亿元。公司2022年7月拟募集不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，达产后，预计每年新增营收38亿元，预计每年新增净利润4.5亿元。募投项目产能释放有利于公司能够更好的抓住高增速下游市场，满足客户需求，突出规模优势。 股权激励适时推出，彰显发展信心。公司2022年3月发布股权激励计划公告，激励计划拟向激励对象授予1,120万份股票期权，占本激励计划公告日公司股本总额1,329,036,928股的0.84%。本员工激励计划的持有人（激励对象）范围为公司（含分公司、全资子公司、控股子公司、参股子公司等）的董事（不包括独立董事）、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员、对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工。本激励计划授予的激励对象总人数不超过870人，其中董事（不包括独立董事）、高级管理人员5人。激励计划授予的股票期权行权价格为17.85元/份，授予的股票期权行权考核年度为2022至2023年两个会计年度。计划有利于充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和核心技术骨干，提高公司员工的凝聚力和公司竞争力。 投资建议：公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，上调2022盈利预测，预计2022年可以实现200亿元的营收指引目标，2023、2024或受行业周期下行及业绩高基数影响，增速放缓，故下调2023、2024盈利预测，预计公司2022/2023/2024年实现归母净利润由11.85/17.01/20.27亿元调整至12.26/15.24/18.61亿元，维持公司“买入”评级 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动 财务数据和估值 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 10,768.70 15,812.23 20,081.54 24,499.47 29,399.37 增长率(%) 30.27 46.84 27.00 22.00 20.00 EBITDA(百万元) 2,786.93 4,194.82 4,318.02 4,382.28 4,664.14 归属母公司净利润(百万元) 338.43 956.69 1,226.43 1,524.07 1,860.81 增长率(%) 1,668.04 182.69 28.20 24.27 22.09 EPS(元/股) 0.25 0.72 0.92 1.15 1.40 市盈率(P/E) 74.50 26.35 20.56 16.54 13.55 市净率(P/B) 2.63 2.41 2.41 2.19 1.94 市销率(P/S) 2.34 1.59 1.26 1.03 0.86 EV/EBITDA 12.54 7.30 6.68 6.15 6.15 资料来源：wind，天风证券研究所 -38%-31%-24%-17%-10%-3%4%11%2021-082021-122022-04通富微电沪深300 公司报告 | 半年报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2020 2021 2022E 2023E 2024E 利润表(百万元) 2020 2021 2022E 2023E 2024E 货币资金 4,121.00 4,180.83 1,223.32 1,565.86 1,957.32 营业收入 10,768.70 15,812.23 20,081.54 24,499.47 29,399.37 应收票据及应收账款 1,800.87 2,299.05 3,009.83 3,166.93 4,554.03 营业成本 9,102.74 13,098.26 16,286.13 19,869.07 23,754.69 预付账款 114.12 166.50 41.03 190.66 108.93 营业税金及附加 31.02 53.93 40.16 134.75 88.20 存货 1,449.26 2,111.86 3,270.36 2,748.14 4,558.69 销售费用 53.47 58.76 40.16 83.30 88.20 其他 1,385.52 386.99 1,578.99 1,661.57 1,839.72 管理费用 359.88 476.78 502.04 681.09 1,015.75 流动资产合计 8,870.78 9,145.22 9,123.53 9,333.16 13,018.68 研发费用 744.16 1,062.46 1,300.28 1,759.06 2,204.95 长期股权投资 159.01 193.95 159.01 159.01 159.01 财务费用 240.06 258.46 247.42 116.36 (2.08) 固定资产 9,037.04 13,165.95 10,131.92 11,078.72 11,710.04 资产/信用减值损失 (19.74) (35.41) (15.82) (23.66) (24.97) 在建工程 1,262.51 2,420.13 793.50 524.10 344.46 公允价值变动收益 0.38 (0.38) 0.00 0.00 0.00 无形资产 352.26 318.35 322.37 292.48 262.58 投资净收益 (2.59) 38.92 12.43 16.25 22.54 其他 1,549.17 1,857.46 1,433.80 1,463.37 1,469.60 其他 (101.68) (145.13) (0.00) (0.00) (0.00) 非流动资产合计 12,359.98 17,955.84 12,840.60 13,517.67 13,945.69 营业利润 361.01 945