杭州晶华微电子股份有限公司 Hangzhou SDIC Microelectronics Inc. （浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商）： （上海市广东路 689 号） 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板投资风险提示 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-1 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次拟公开发行股票不超过1,664万股，不低于发行后总股本25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。 每股面值 1.00元 每股发行价格 [ ]元 预计发行日期 [ ]年[ ]月[ ]日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 [ ]万股 保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期 [ ]年[ ]月[ ]日 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-3 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、特别风险提示 请投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容，并特别关注其中的以下风险因素： （一）技术和产品被替代的风险 公司主营业务的SoC芯片系基于Sigma-Delta电路结构为基础的高精度ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等系列产品。 从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度ADC技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。 （二）2020年受疫情影响公司收入快速增长，公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险 2020年，公司业绩呈现出较高的成长性，主营业务收入从2019年的5,973.32万元增长至19,729.21万元，同比增长230.29%，主要系受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资需求的影响，红外测温信号处理芯片终端需求激增，使得公司红外测温信号处理芯片销售收入从2019年的1,128.74万元增长至 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-4 2020年的12,764.97万元，实现大幅增长；2021年，随着国内疫情逐步得到控制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，当期公司红外测温信号处理芯片销售收入从上年的12,764.97万元下降至3,016.05万元，同比收入下降。因此，公司2020年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，具有偶发性。 报告期内，若剔除红外测温信号处理芯片形成的销售收入后，公司其他芯片产品的销售收入分别为4,844.59万元、6,964.24万元和14,312.42万元，年均复合增长率为71.88%。若未来公司医疗健康SoC芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。 （三）公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险 报告期内，公司营业收入分别为5,982.96万元、19,740.31万元和17,341.12万元，公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片以及工业控制及仪表芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。 （四）市场竞争风险 集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导体及纮康科技等，与上述行业内国际大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-5 场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。 （五）毛利率下滑风险 报告期内，公司综合毛利率分别为62.72%、73.09%和68.61%，毛利率水平较高，公司综合毛利率主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。2020年公司综合毛利率同比增长10.37个百分点，主要原因系受新冠疫情影响，红外测温枪等防疫物资需求量较大，导致公司医疗健康SoC芯片中的红外测温信号处理芯片量价齐升，从而带动销售收入及销售利润的迅速增长，使得公司当年综合毛利率大幅提升。2021年，随着疫情平稳控制，下游市场对红外测温枪等防疫物资需求趋于平稳，公司主营业务毛利率较2020年有所下降。 未来，如果公司医疗健康SoC芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。 （六）实际控制人不当控制的风险 公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。截至本招股说明书出具之日，吕汉泉直接持有公司57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司9.10%的股份，罗洛仪直接持有公司14.34%的股份；同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司9.01%的股份。因此，吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司90.14%的股份。本次发行完成后，实际控制人及其一致行动人控制权的比例将下降至67.61%，仍处于绝对控制地位。 如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不利影响。 （七）核心技术人才引进不足及流失风险 集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-6 势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。截至报告期末，公司拥有员工人数为109人，其中研发人员70名，占员工总人数的64.22%。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。 未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其履行情况和约束措施”。本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 公司财务报告审计截止日为2021年12月31日。财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日之间，公司经营情况良好，整体经营环境未发生重大变化。公司主要经营模式、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 （一）2022年1-3月合并财务报表的主要财务数据 天健会计师审阅了公司2022年3月31日的合并及母公司资产负债表，2022年1-3月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注，并出具审阅报告（天健审〔2022〕6148号）。 2022年1-3月，公司合并财务报表的主要财务数据如下： 单位：万元 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-7 项目 2022年3月31日/2022年1-3月 2021年3月31日/2021年1-3月 变动比例 资产总额