深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 深圳天德钰科技股份有限公司 Jadard Technology Inc. （深圳市南山区科技园区飞亚达科技大厦9楼） 首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书 （注册稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿） 1-1-1 监管机构声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿） 1-1-2 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿） 1-1-3 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行新股数量不超过40,555,600股，占发行后总股本的比例不低于10%，以中国证监会同意注册后的数量为准。【本次发行不涉及股东公开发售股份】。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 【】元/股 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超过405,555,600股 保荐机构（主承销商） 中信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2022年【】月【】日 深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿） 1-1-4 重大事项提示 公司特别提醒投资者注意下列重大事项提示，并认真阅读本招股说明书正文内容。 一、特别风险提示 （一）公司与行业龙头企业在产品布局方面存在较大差距的风险 公司主营业务收入主要来自显示驱动芯片（含触控与显示集成芯片）。报告期各期，该等芯片产生的收入占公司主营业务收入的比例分别为78.67%、80.21%、74.87%。在显示驱动芯片领域，龙头企业主要分布在中国台湾、韩国、美国等地区，部分行业龙头公司已量产手机领域AMOLED DDIC和FTDI等前沿产品。在上述领域，公司虽然已有布局，但相较于龙头企业，在产品迭代速度及布局深度等方面均存在较大差距。若公司未来不能加快产品研发及迭代速度，则相较行业龙头公司将持续存在差距，进而可能导致公司竞争力下降，带来市场份额下滑、收入下降等风险。 （二）前五大供应商采购金额占比较高的风险 报告期内发行人供应商较为集中。发行人采用Fabless经营模式，供应商主要为晶圆厂和封装测试厂。晶圆厂的行业集中度高，CR5企业产能超过全行业90%。显示驱动IC的封装工艺较为复杂，能够提供相关封装服务的封装测试厂数量较少。报告期各期，公司向前五大供应商采购金额占总采购金额比例分别为73.50%、81.88%、79.60%，较为集中。若未来公司与供应商合作关系出现变化或供应商经营状况出现变化，可能导致公司不能及时获得供货，对公司生产经营活动造成不利影响。 此外，报告期内，公司曾进行晶圆转厂，并在转厂当年对营业收入产生不利影响。随着晶圆成功转厂，公司产品成功迭代且营业收入逐渐提升。若在未来发展中，再次发生晶圆转厂事宜，可能导致对公司新产品迭代、现有产品持续量产的不利影响，进而影响公司经营稳定性。 （三）DDIC产品销售业绩受手机需求放缓等因素产生波动的风险 报告期各期，公司手机应用领域的DDIC产品销量呈下降趋势，主要受手机 深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿） 1-1-5 市场需求放缓及公司新产品迭代周期影响。据IDC统计，2016年以来全球智能手机出货量呈现小幅下滑趋势，影响手机领域芯片销量的持续增长，公司手机领域DDIC的销量亦因受到手机市场需求波动而出现下滑。此外，公司研发的TDDI产品量产时间较晚，影响公司DDIC产品的销量增长。若全球手机市场需求持续下滑、公司新产品开发或客户导入不利，将导致公司DDIC产品销售业绩产生持续波动的风险。 （四）营业收入及盈利水平无法持续高速增长的风险 报告期各期，公司分别实现营业收入46,423.04万元、56,094.68万元、111,571.24万元，分别实现净利润1,727.77万元，6,074.57万元、32,931.85万元，营业收入及净利润规模均呈现快速增长趋势。 报告期内，公司营业收入及净利润规模的增长既受益于公司新产品不断研发成功并实现量产，亦受益于行业供需变化的积极影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则公司营业收入及盈利水平将无法继续保持高速增长。此外，若未来市场供需关系发生不利变化，亦将影响公司营业收入及净利润增长趋势，极端情况下甚至可能存在发行当年营业利润下滑50%乃至亏损的风险。 二、本次发行相关主体做出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体承诺事项请参见本招股说明书之“第十节 投资者保护”之“五、重要承诺以及未能履行承诺的约束措施”。 三、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营情况 （一）整体经营情况 公司财务报告审计截止日为2021年12月31日。财务报告审计基准日至本招股说明书签署日，公司的整体经营环境未发生重大变化，公司经营状况良好， 深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿） 1-1-6 公司主营业务的经营模式、主营业务的采购模式及采购价格、主要产品的生产、销售模式及价格、主要客户及供应商的构成、主要经营管理层及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化，亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。 （二）2022年1-3月财务数据审阅情况 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司2022年3月末的资产负债表，2022年1-3月的利润表、现金流量表以及相关财务报表附注进行审阅，并出具毕马威华振审字第2201282号审阅报告。公司经审阅的2022年1-3月主要财务数据如下： 1、合并资产负债表主要数据 单位：万元 项目 2022年3月末 2021年末 变动比例 资产总计 120,564.06 110,789.85 8.82% 负债总计 26,398.57 22,693.12 16.33% 归属于母公司股东权益及所有者权益合计 94,165.49 88,096.74 6.89% 随着公司销售规模的进一步扩大，2022年第一季度公司总资产、总负债、归属于母公司股东权益等指标均有不同程度的上升。截至2022年3月31日，公司资产总额为120,564.06万元，较上年末增长8.82%；负债总额为26,398.57万元，较上年末增长16.33%，主要系2022年第一季度公司向深圳市高新投小额贷款有限公司借款5,000.00万元；归属于母公司股东权益94,165.49万元，较上年末增长6.89%，主要系当期实现的净利润所致。 2、合并利润表主要数据 单位：万元 项目 2022年1-3月 2021年1-3月 变动比例 营业收入 28,994.13 17,696.04 63.85% 营业利润 6,675.95 5,585.44 19.52% 利润总额 6,676.11 5,585.81 19.52% 净利润 5,702.94 4,654.05 22.54% 归属于母公司股东的净利润 5,702.94 4,654.05 22.54% 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 5,633.16 4,641.17 21.37% 深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿） 1-1-7 公司2022年第一季度营业收入、营业利润、利润总额、净利润、归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均有不同程度的上升，主要系2022年以来公司持续进行销售开拓，DDIC和ESL DRIVER IC销售收入增加所致。 3、合并现金流量表主要数据 单位：万元 项目 2022年1-3月 2021年1-3月 变动比例 经营活动产生的现金流量净额 -2,609.46 -592.94 -340.09% 投资活动产生的现金流量净额 3,823.27 -737.61 618.33% 筹资活动产生的现金流量净额 4,403.70 -55.69 8007.13% 现金及现金等价物净增加额 5,553.89 -1,226.47 552.84% 期末现金及现金等价物余额 44,676.80 35,247.18 26.75% 2022年第一季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-2,609.46万元，较去年同期有所减少，主要系因公司向晶合集成支付了产能预留保证金以及增加采购付款所致。 4、非经常性损益明细表主要数据 单位：万元 项目 2022年1-3月 2021年1-3月 非流动资产处置损益 - 0.64 计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外) 82.44 15.64 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 0.16 -0.26 非经常性损益总额 82.59 16.01 减：非经常性损益的所得税影响数 12.82 3.14 非经常性损益净额 69.78 12.87 减：归属于少数股东的非经常性损益净影响数 - - 归属于公司普通股股东的非经常性损益 69.78 12.87 2022年1-3月，公司扣除所得税影响后非经常性