惠伦晶体是一家专注于高精度、小型化、高可靠性的晶振产品研发和制造的公司。随着5G和电动智能车的发展，公司抓住了晶振市场的需求增长机会。公司已经掌握了高频化和小型化晶振的关键技术，并且是全球少数几家获得高通认证的厂商之一。公司还着重布局车规晶振，产品已经通过比亚迪等国内知名车企的审厂，车规晶振有望成为公司的新盈利增长点。公司正在扩充产能，新建重庆项目围绕高基频、小型化产品布局，项目1期已经达到预期生产能力，晶振产能新增7-8亿只/年，以满足下游市场对高端晶振的大量需求；2期项目完成后将新增产能5-6亿只/年，目前部分设备已经到厂并正在调试中。公司今年整体产能预计增加 10 亿只。重庆项目奠定业绩成长动能，有望助力公司抓住国产替代的市场机遇。预计公司2022-24年的归母净利润为1.21/1.92/2.39亿 元，同比增长3.6%/58.7%/24.5%，对应EPS为0.43/0.69/0.86，22-24年PE估值为26.56/16.73/13.44倍。作为国内晶振行业龙头厂商，公司掌握核心工艺光刻技术，重庆项目助力抢占中高端晶振市场，有望抓住国产替代机遇，实现高成长。
