延续上周涨势，汽车相关标的领涨

半导体强势反攻，功率、设备板块涨幅居前 本周（2022/05/16-2022/05/20）市场整体上涨，沪深300指数上涨2.2 %，上证综指上涨0.6%，深证成指上涨2.6%，创业板指数上涨2.5%，中信电子上涨4.6%，半导体指数上涨6.7%。其中：设计涨5.6%（其中芯朋微、思瑞浦、艾为电子、兆易创新、国科微涨幅超过10%）、制造涨1.4%、封测跌3.1%、材料涨5.6%（雅克科技+8%、神工股份+6%、华特气体+6%、立昂微+5%）、半导体设备涨5.4%（芯源微、长川科技涨幅超过10%）、功率半导体涨6.6%（宏微科技、斯达半导涨幅超过10%）。 本周板块超过大盘涨幅主要因：1）前期板块调整幅度较深，整体估值进入性价比区间； 2）受汽车电动化、智能化相关情绪带动，相关标的涨幅较大，相关标的如兆易创新（13%）、宏微科技（15%）、斯达半导（10%）涨幅靠前。 行业新闻 1）上交所拟6月13日发布上证科创板芯片指数，样本股名单公布。 上交所公告，为及时反映科创板上市证券的表现，为市场提供多维度投资标的和业绩基准，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2022年6月13日正式发布上证科创板芯片指数。 经流动性筛选后，上证科创板芯片指数从科创板市场中选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。 2）上海海关推出新一轮保链稳链措施 5月18日上午，上海海关推出新一轮保链稳链措施共12条，包括做大集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链“绿色通道”；对重点集成电路企业进口的光刻胶临时性取消抽样送检要求，口岸查验合格后快速放行；全面实施真空包装等高新技术货物口岸和属地查验协同，确保不影响货物性能与品质等。这12条措施落地首日，就有685票货物享受便利化措施，于当天顺利通关。 3）三星计划晶圆代工费用涨价幅度或达15-20% 据《彭博社》报道，目前三星正在与客户谈判，预计2022年将对晶圆代工费用涨价20%，以应对不断上涨的材料和物流成本。彭博社报道称，整体提价幅度大约在15—20%之间，具体幅度取决于代工芯片的复杂程度，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。 板块跟踪 景气度分化下，龙头标的业绩稳定性更高： 1）模拟、MCU等设计板块，今年关注重点已由产能转向景气度，从目前海外大厂交货周期和价格跟踪来看，工业、汽车、中高端消费领域缺货情况仍未完全缓解，国产替代需求旺盛，下半年也业绩或存在分化，看好龙头公司与存在特殊定位的标的。 2）功率：在景气分化局面下，市场给予景气高位的新能源及其上游更多的青睐，Q2季度公司光伏新能源相关业务增速依旧展望良好，后续有望受到更多关注。 3）硅片：行业景气度向上与国产替代进程加速共振，我们看好大陆硅片公司在国产替代+供给紧缺产品涨价叠加下带来的业绩高增长。 通过交期、价格观察，行业中高端供给依然紧张。22Q2各类芯片交货周期普遍在12个周以上，且相对22Q1有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类芯片21Q3、21Q4、22Q1、22Q2的交货周期，模拟芯片正常交货周期在12-20周，目前为12-52周；连接类芯片正常交货周期在12-16周，目前为18-52周；存储类正常交货周期在6-14周，目前为12-54周；功率器件正常交货周期在6-12周，目前为16-52周；PCB与被动元件交货周期总体趋于稳定，交货周期基本没有变化。（芯片交期汇总表格请见上周周跟踪报告第三节《板块跟踪》） 重要公告 1）新洁能：本周发布定增项目获证监会核准批复的公告。本次非公开发行不超过14,282,100股新股，拟募集资金总额不超过141,800.00万元，主要投向：1）SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化；2）功率驱动IC及智能功率模块（IPM）的研发及产业化；3）SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化。 2）恒玄科技：发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》，公司拟以超募资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分股票，未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划。回购价格：不超过160元/股；回购资金总额不低于人民币4,800万元（含），不超过人民币9,600万元（含）。 3）芯朋微：公司于5月20日定增申请获得上交所受理，公司于3月18日公布定增计划，拟募集资金11亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。 4）上海新阳：发布新成长(一期)股权激励计划与芯征途(一期)持股计划。《新成长(一期)股权激励计划》拟授予激励对象的限制性股票数量为120.00万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额31,338.1402万股的0.38%。本激励计划首次授予的激励对象共计112人，包括公司公告本激励计划时在公司（含子公司）任职的核心技术/业务人员。《芯征途(一期)持股计划》计划总人数共计不超过8人，持股计划以份额为持有单位，每份份额为1.00元，拟筹集资金总额上限为430万元。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等； 5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数上涨6.7% 当周（2022/05/16-2022/05/20）市场整体上涨，沪深300指数上涨2.2%，上证综指上涨0.6%，深证成指上涨2.6%，创业板指数上涨2.5%，中信电子上涨4.6%，半导体指数上涨6.7%。其中：半导体设计涨5.6%、半导体制造涨1.4%、半导体封测跌3.1%、半导体材料涨5.6%、半导体设备涨5.4%、功率半导体涨6.6%。 当周（2022/05/16-2022/05/20）费城半导体指数下跌，跌幅为3.0%，2022/01/01-2022/05/20跌幅为26.9%。台湾半导体指数周涨3.6%，2022/01/01-2022/05/20跌幅为16.4%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至5月20日，A股半导体公司总市值达31779亿元，环比涨4.5%。 其中：设计板块公司总市值9683亿元，环比涨4.3%；制造板块公司总市值5622亿元，环比涨1.6%；设备板块公司总市值3955亿元，环比涨6.1%；材料板块公司总市值4026亿元，环比涨6.5%；封测公司总市值1406亿元，环比涨3.3%；功率板块总市值7507亿元，环比涨5.2%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/05/16-2022/05/20）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，11家企业获增持，9家企业被减持。增持金额前三公司为斯达半导（3.14亿元）、中微公司（1.46亿元）、晶盛机电（1.30亿元），减持金额前三公司为闻泰科技（-4.17亿元）、兆易创新（-1.81亿元）、士兰微（-1.30亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：上交所公布上证科创板芯片指数样本股名单；三 星代工费或上调15%-20% 上交所拟6月13日发布上证科创板芯片指数，样本股名单公布。 上交所公告，为及时反映科创板上市证券的表现，为市场提供多维度投资标的和业绩基准，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2022年6月13日正式发布上证科创板芯片指数。经流动性筛选后，上证科创板芯片指数从科创板市场中选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。 新闻链接：https://finance.eastmoney.com/a/202205202386782642.html 上海海关推出新一轮保链稳链措施 5月18日上午，上海海关推出新一轮保链稳链措施共12条，包括做大集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链“绿色通道”；对重点集成电路企业进口的光刻胶临时性取消抽样送检要求，口岸查验合格后快速放行；全面实施真空包装等高新技术货物口岸和属地查验协同，确保不影响货物性能与品质等。这12条措施落地首日，就有685票货物享受便利化措施，于当天顺利通关。 新闻链接：https://www.jfdaily.com/sgh/detail?id=747268 瑞萨电子宣布将功率半导体产能提升一倍 5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元（约7亿美元），以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。 新闻链接：https://www.163.com/dy/article/H7M0RLHO0511838M.html 鸿海携手DNeX将在马来西亚建12寸晶圆厂 5月18日消息，马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）昨日对外宣布，将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录（MOU），双方将成立合资公司，在马来西亚兴建与营运一座12寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28/40nm 成熟制程。据介绍，这份MOU从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长，建厂投资额将1000亿新台币（约合30亿美元）起跳。鸿海是继台积电在日本熊本设12寸厂、联电于新加坡扩充12寸厂产能之后，近期又一桩台湾电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。值得留意的是，鸿海大马厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。 新闻链接：https://www.163.com/dy/article/H7M1110M0511838M.html 三星计划晶圆代工费用涨价幅度或达15-20% 据《彭博社》报道，目前三星正在与客户谈判，预计2022年将对晶圆代工费用涨价20%，以应对不断上涨的材料和物流成本。彭博社报道称，整体提价幅度大约在15—20%之间，具体幅度取决于代工芯片的复杂程度，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍