电子行业深度-国产光刻胶：破晓而生，踏浪前行

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 行业相关股票 股票 股票 EPS PE（2022—05-16） 投资 评级 代码 名称 2021 2022E 2023E 2021 2022E 2023E 上期 本期 603650.SH 彤程新材 0.55 0.83 1.24 92.01 31.61 21.14 / / 603306.SH 华懋科技 0.57 0.99 1.31 59.15 26.93 20.32 / / 300346.SZ 南大光电 0.32 0.40 0.53 143.92 70.57 53.98 / / 300655.SZ 晶瑞电材 0.59 0.70 1.02 70.81 36.27 24.98 / / 资料来源：Wind、德邦研究所 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业深度 电子 2022年05月19日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 市场表现 相关研究 1.《雅克科技（002409.SZ）2021三季报点评：订单量持续增长，前驱体有望实现国产化弯道超车》，2021.10.31 国产光刻胶：破晓而生，踏浪前行 [Table_Summary] 投资要点：  全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地，IC光刻胶市场需求稳步向上。基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期，从2020年下半年开始，全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。参考晶圆厂建设投产周期，2022年下半年晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产，IC光刻胶作为晶圆制造过程中的关键耗材，市场成长空间十分明确。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快，预计2020-2025年全球IC市场规模将从17亿美元增长至24亿美元，复合增长率约6%；国内IC光刻胶市场规模约25亿元增长至40亿元，复合增长率达15%。  寻求产业链自主可控，IC光刻胶迎来国产替代机遇窗口期。全球IC光刻胶市场高度集中，日美企业领跑，CR5高达87%。作为上游关键性基础原材料，IC光刻胶自主可控是国家战略安全考量下的必然选择。当前中国大陆正在承接全球第三次大规模的半导体产业转移，为产业链上游发展提供了极佳的契机和确定性的需求市场。同时在国家意志注入和产业资本的支持下，IC光刻胶国产化迎来了最好时候。  如何看待本土IC光刻胶企业的机会？ 1）DUV光刻胶自主化是本土IC光刻胶厂商当前主要重任：DUV光刻胶覆盖主流芯片制造需求，市场占比80%以上。同时半导体产业具有协同发展的特点，未来几年我国大陆IC晶圆代工仍将在成熟制程领域深耕，相对应DUV光刻胶成为本土厂商主要攻关方向。 2）本土企业目前已实现KrF光刻胶量产，ArF光刻胶小批交货，破局在即：产品工艺突破与下游客户验证导入是本土IC光刻胶企业破局的重要边际跟踪点所在。目前KrF领域以北京科华为代表，具备百吨级产能，已经规模量产交货给国内主流晶圆大厂；ArF领域，以南大光电为代表，已经通过客户验证并有少量发货。  投资建议：在全球芯片缺货和边缘政治风险等外部环境因素催化下，IC光刻胶增量与替代需求明确。我们看好本土光刻胶厂商的破局机会，建议关注未来在DUV光刻胶领域有望放量的本土潜力军彤程新材、华懋科技、南大光电、晶瑞电材等。  风险提示：晶圆厂投产不达预期，本土厂商研发不达预期，产品验证进度不达预期。 -31%-24%-18%-12%-6%0%6%12%2021-052021-092022-01沪深300仅供内部参考，请勿外传 行业深度 电子 2 / 32 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 光刻胶：图形转移介质，在泛半导体产业广泛应用 ........................................................ 5 2. 半导体景气周期已传递至材料端，IC光刻胶需求稳步向上 ............................................ 7 2.1. 当前全球“芯片荒”所带来的产业链供需紧张正向材料端逐步蔓延 ......................... 7 2.2. 区域结构：中国晶圆代工增长迅速，IC光刻胶市场潜力大................................ 10 2.3. 产品结构：KrF与ArF光刻胶占据市场主流，EUV市场将逐步打开 ................. 12 3. 全球市场日美垄断竞争，国产替代迎来最佳机遇期 ...................................................... 14 3.1. 全球IC光刻胶CR5超80%，中国大陆高度依赖进口 ....................................... 14 3.2. 参考韩国经验，光刻胶自主化是国家战略安全考量下的必然选择 ...................... 16 3.3. 正视光刻胶难点：重经验积累与产业环境 .......................................................... 18 3.4. 外部环境已形成，本土IC光刻胶国产化迎来机遇窗口期 .................................. 21 4. 本土IC光刻胶厂商破局寻迹，星星之火渐成燎原之势 ................................................ 23 4.1. 行业壁垒高企，工艺与客户验证构成关键限制 ................................................... 23 4.2. 基于产业特点，DUV光刻胶自主化是本土厂商当前主要重任 ........................... 25 4.3. 从三个维度看本土IC光刻胶厂商进展，黎明在前 ............................................. 27 5. 投资建议：寻找DUV光刻胶未来有望放量的本土潜力军 ............................................ 29 5.1. 彤程新材：KrF光刻胶国内龙头，具备产业一体化优势 ..................................... 29 5.2. 华懋科技：国内光刻胶单体巨头，上下游产业配套能力强 ................................ 29 5.3. 南大光电：ArF光刻胶本土先行者，多业务线齐头并进 ..................................... 29 5.4. 晶瑞电材：本土光刻胶产业先驱，积极建设KrF量产化生产线 ......................... 29 6. 风险提示： ................................................................................................................... 31 仅供内部参考，请勿外传 行业深度 电子 3 / 32 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录 图1：光刻胶工作原理 .......................................................................................................... 5 图2：光刻胶产品分类 .......................................................................................................... 5 图3：全球＆中国大陆光刻胶市场规模 ................................................................................ 6 图4：全球光刻胶市场结构 .................................................................................................. 6 图5：光刻胶产业版图 .......................................................................................................... 6 图6：半导体制造工艺流程及各个环节材料应用与市场占比情况 ........................................ 7 图7：汽车芯片出货量（亿颗） ........................................................................................... 8 图8：智能手机出货量（亿部） ........................................................................................... 8 图9：到2030年，半导体市场可望达到万亿美元规模（billion） ....................................... 8 图10：芯片交期延长（周） ......