碳中和助力公司发展，芯片电感打开第二成长空间

事件概述 公司披露2021年报，其中实现营业收入7.5亿元，实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元。 分析判断: ►碳中和助力公司业绩持续向好 报告期内，光伏发电、变频空调、数据中心等传统优势应用领域保持较高景气度，新能源汽车、充电桩、储能等增量应用领域开始进入快速成长期，公司基于多年的前瞻布局，凭借领先的性能、成本及产能优势，进一步强化了公司在金属磁粉芯行业的市场领先地位。公司作为逆变器核心原材料供应厂商，从“铁硅1代”金属磁粉芯逐步升级完善，建立了一套覆盖 5kHz~2MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。但公司毛利率出现一定程度下滑，主要原因为为原材料成本价格上涨。公司已经做出积极应对方案，一方面通过提价转移成本，同时公司不断推出新一代材料帮助客户优化其成本。2021年推出全新铁硅系列产品NPC，作为面向碳化硅时代的新磁性材料，NPC系列不仅提升了直流叠加特性，同时优化了磁芯损耗，为电源模块节省铜线、提升效率做出积极贡献。 ►开拓芯片电感市场，构建公司第二成长曲线 以GPU供电为例子，通常GPU需要BUCK供电，工作电压为1.2V（随着工艺节点提高而降低），满载功率大概需要150W左右，这就意味着电流需要达136A左右。在这种场景下，外围元件损耗占比较大。如果使用金属软磁粉芯，由于其比铁氧体更高的磁饱和密度，可以缩小电感体积，降低铜的使用量，最终降低铜损，提高工作效率。所以在很多消费电子领域，特别是大功率的使用应用场景，例如GPU和FPGA等的供电模块，使用粉芯要比铁氧体更有优势（损耗低），同时由于芯片工艺节点逐渐向 7nm 、 5nm 的方向演进，导致工作电压更低，电流更大，金属软磁粉芯的应用场景会更多。目前公司已经和英伟达、英飞凌、AMD和华为等厂商开展进一步合作，产品进行送样阶段。2021年6月10日，公司与英飞凌签署《系统开发合作伙伴协议》，双方将基于公司的金属磁粉芯、芯片电感元件等产品与英飞凌的半导体产品进行组合，通过共同开发的方式，完成芯片电感赛道的战略布局。同时，公司与英伟达、AMD达成合作，将为两家公司供应GPU芯片电感。未来随着元宇宙、自动驾驶、人工智能应用的兴起，GPU的使用量将持续加大，公司作为潜在GPU板卡供应商，未来将会受益。 根据Jon Peddie Research发布的市场报告，2021Q4 PC使用的GPU出货量（包括集成和独立显卡）达到了1.1亿张，其中独立显卡的出货量约为1300万张，环比增长3%，同比增长18%。以英伟达GPU为例，其GPU模组中大概需要8-16个芯片电感，随着软磁材料芯片电感的市场渗透率持续提高，芯片电感有望成为公司未来一个新的增长点。 投资建议 我们维持公司盈利预测，预计2022-2023年年营收分别为、10.02亿元、13.59亿元，归母净利润分别为1.74亿元和2.72亿元，EPS分别为1.68元和2.62元，预计公司24年营收为16.80亿元，归母净利润为3.42亿元，EPS为3.3元。 对应2022年4月18日64元/股收盘价，PE分别为38x、24x、19x，维持“买入”评级。 风险提示 光伏市场需求不如预期、新能源汽车市场不如预期、原材料价格进一步上涨等。