牵手天科合达，半导体方向或超预期

金博股份（688598.SH）与北京天科合达半导体股份有限公司达成战略合作意向，将在第三代半导体领域达成深度合作。天科合达是国内SiC衬底的领先厂商，市场空间广阔。金博股份在半导体领域已有客户积累，收入高速增长。公司在光伏热场领域产能持续扩张，龙头地位稳固。预计公司2022-2024年归母净利润分别为6.7亿元、8.7亿元、11.5亿元，首次覆盖，给予“买入”的投资评级。