22Q1：晶圆代工厂业绩创新高，硅晶圆供不应求

台积电2022Q1营收创历史最高。台积电公布2022年3月营收报告显示3月台积电合并营收新台币1719.67亿，同比增长33.18%，环比增长17.04%。 自2022年1月创下历史当月最高营收后，3月再一次创下历史同期最高营收，根据公司披露信息统计，台积电2022Q1实现营收4710.76亿新台币，同比增长35.50%，成为历史最高单季营收。公司给出2022年CaPex指引400-440亿美金（2021年300亿美金），其中70-80%用于先进制程，包括2/3/5/7nm ；10%用于先进封装及掩膜版制造；10-20%用于特殊工艺。 联电&世界先进：月度、季度营收创历史新高。联电公布3月财报，3月实现营收221.4亿新台币，同比增长33.22%，环比增长6.40%。2022Q1联电累计营收634.23亿新台币，同比增长34.66%。世界先进发布公告，公司在2022年3月实现营收50.68亿新台币，同比增长41.42%，环比增长19.40%。 2022Q1世界先进实现营收134.92亿新台币，同比增长46.97%。联电与世界先进在3月和2022Q1均实现了月度，季度的历史最高营收。 坚定看好12英寸硅片发展。半导体硅片发展和半导体产业景气度高度契合，2017年以来，得益于半导体终端市场需求强劲，半导体市场规模不断增长，于2018年突破百亿美元大关。至2020年全球半导体硅片的收入已经达到112亿美元的规模，且至2021年出货量有望也达到了143亿平方英寸。未来随着全球晶圆厂的持续扩张，并且主要的方向将会集中在12寸晶圆上，我们认为硅片行业的主要发展方向将会集中在12寸硅片上。 2022Q1晶圆厂商业绩亮眼，扩产步伐稳健。 环球晶圆：22Q1累计实现营收163.07亿新台币，同比增长10.14%，为历史 最高营收，公司表示目前晶圆产能吃紧依旧，2022~2024产能均已售空。同 时意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆的产线，并且有望在2023 年下半年开出产能。 立昂微：发布公告，公司2022年第一季度实现归母净利润2.15~2.45亿，同 比增长183.66%~223.24%。同时2月立昂微宣布收购国晶半导体58.69% 股权，进一步扩大12英寸硅片产能。 沪硅产业：2022年1~2月公司实现营收5.11亿，同比增长约51%；扣非归母净利润-806万，减亏约2376万，约为74%。公司定增拟总投资46亿元用 于研发及扩产用于先进制程的12英寸硅片，投产后新昇二期将新增产能30万片/月，此外公司还将投资21.44亿元用于12英寸SOI硅片，新傲将完成建设SOI产能40万片/年。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、22Q1全球晶圆代工厂收入亮眼，全球资本开支有望新高 1.1台积电3月营收亮眼，一季度营收创新高 2022Q1营收创历史最高。4月8日，台积电公布2022年3月营收报告显示3月台积电合并营收新台币1719.67亿，同比增长33.18%，环比增长17.04%。自2022年1月创下历史当月最高营收后，3月再一次创下历史同期最高营收，根据公司披露信息统计，台积电2022Q1实现营收4710.76亿新台币，同比增长35.50%，成为历史最高单季营收。 2022Q1营收略超业绩指引中值。公司2022Q1营收指引166~172亿美元，实际营收换算美元为169.81亿，略微超越预期中值。公司2022Q1指引毛利率53-55%，营业利润率42-44%，有效税率10-11%，指引包含对了IDM客户增加内部生产的考虑。 图表1：台积电季度营收及增速情况（新台币亿元，%） 图表2：台积电季度净利润及增速情况（新台币亿元，%） 毛利率贴指引上限。2021Q4毛利率52.7%（指引51.0%~53.0%），环比提升1.4%，主要是因为公司持续在成本改进工作上做出努力 。 营业利润率41.7%（ 指引39.0%~41.0%），略微超出指引，环比提升0.5%，主要系更优经营杠杆。净利率37.9%，环比提升0.2%。部分疫苗捐赠费用推迟到2022年第一季度。2021Q4ROE为31.3%。 图表3：台积电季度毛利率情况（%） 2021Q4营收结构： 按下游应用：手机占比44%，营收qoq+7%，HPC占比37%，营收qoq+3%，IoT占比9%，qoq+3%，汽车占比4%，qoq+10%，数字消费电子占比3%，其他3%。 按技术节点： 5nm 贡献23%营收， 7nm -27%， 16nm -13%， 28nm -11%。 7nm 及以下（7， 5nm ）合计贡献50%营收。 图表4：台积电2021Q4营收下游应用结构 图表5：台积电2021Q4营收技术节点结构 2022年仍保持大幅资本开支。台积电2022年全年CapEx指引400-440亿美金（2021年全年300亿美金），以满足5G，HPC应用带来的多年半导体结构性高增长需求。2022年资本开支中，70-80%用于先进制程，包括 2/3/5/7nm ；10%用于先进封装及掩膜版制造；10-20%用于特殊工艺。台积电2021年宣布的三年1000亿美金资本开支以及2022年的大幅资本开支指引，体现了公司对半导体行业高景气持续的信心。 图表6：台积电资本开支情况（2022年取指引中值） 台积电预期2022年半导体市场（不含存储）将增长约9%；代工行业增长接近20%。 公司2022年以美元记营收增速有望达到mid-high 20s%，需求来源于先进制程和特色工艺的强劲需求，下游四大应用平台均看好。预计公司长期美元记营收CAGR达到15-20%，HPC平台会是未来营收增量最重要的来源，其中CPU、GPU、AI加速器需求有望持续增长，长期53%+毛利率可以达到。 成熟制程主要扩产 28nm 。公司在成熟制程方面跟客户紧密合作，终端（汽车、PC、社交、手机等领域）硅含量提升，无论先进制程还是特殊工艺需求都在增长，成熟制程中公司重点扩产 28nm ，需求来源于多摄驱动的CIS以及非易失性存储器（NVM）等各领域需求，以及很多终端硅含量的提升。 N5/N3进展：N5进入爬产第三年，行业竞争力强劲，预计2022年营收占比进一步提升； N4P 2022H2有产品计划Tapeout，N4X更适用HPC领域，2023H1风险试产。N3研发符合预期，2022H2开始生产，客户参与度比N5高，N3E规模量产会在N3一年之后。 1.2联电&世界先进：月度、季度营收创历史新高 联电：产能持续满载，有望维持21Q42量价向上态势 联电3月营收继续创历史新高。4月8日，联电公布3月财报，3月实现营收221.4亿新台币，同比增长33.22%，环比增长6.40%。业绩实现连续6个月环比增长，同时3月营收创下历史当月最高。根据公司公布的信息统计，联电2022Q1累计营收634.23亿新台币，同比增长34.66%，创下历史最高单季营收。 图表7：联电季度营收及增速情况（新台币亿元，%） 图表8：联电季度毛利率情况（%） 联电ASP上升趋势。ASP的提升主要系28纳米技术带来的收入增长，提升了整体晶圆平均售价，反映了与5G、物联网和汽车等大趋势相关的强劲芯片需求。 图表9：联电季度ASP趋势 联电2021年 40nm 以下收入占38%。2021年联电营收分制程来看，22/28纳米占比同比增长6个百分点至20%， 40nm 以下的收入占总收入38%。公司认为2023年之前 28nm 不会供过于求，并且公司 28nm 需求有80%的长协覆盖率，公司整体长期协议覆盖率都比较高。 图表10：2021全年联电收入结构（分制程） 产能持续满载。在21Q4强劲的市场需求继续推动公司晶圆厂满负荷生产，产能利用率100%，整体晶圆出货量环比增长1.7％至255万片8英存等值产品，我们认为22Q1公司有望继续延续21Q4高产能利用率。 图表11：联电21Q4产能使用情况及22Q1产能使用预期 世界先进：收入持续增长，资本开支进一步提高 3月世界先进营收首次突破50亿新台币。根据世界先进公告，公司在2022年3月实现营收50.68亿新台币，同比增长41.42%，环比增长19.40%。3月成为公司历史上营收最高的月份，同时也是公司历史上第一次月度营收突破50亿新台币，根据公司发布的月度营收统计，2022Q1公司实现营收134.92亿新台币，同比增长46.97%。2022Q1营收为公司历史最高值，同时公司年初规划业绩预期为132~136亿新台币，此次的业绩符合业绩预期且略高于预期中值。 图表12：世界先进季度营收及增速情况（新台币亿元，%） 分制程来看，<=0.18um制程产品大幅增长。21Q4营收中<=0.18um占比56%，0.25um占比13%，0.35um占比 14%，0.5um占比17%；在过去的5个季度<=0.18um大幅增长，主要得益于晶圆三厂新产能的拓展，出货持续增长以 及客户长期合约的支撑。 图表13：世界先进收入结构 分产品来看，电源管理和大面板驱动IC占营收主要比例，营收增长主要来自电源管理和小面板驱动IC。21Q4营收中大面板驱动IC占比27%，环比下降2%；中小面板驱动IC占比10%，环比增长21%；电源管理占比57%，环比增长8%；其他占比5%，环比增长23%。 资本支出：公司预估2022年资本支出金额将约为240亿元新台币，其中75%用于并购及翻修晶圆五厂厂路设施以及产能建制费用，20%用于晶圆三厂的产能扩充，剩余5%将作为其他各厂的年度例行维修费用。 产能规划：全年产能预计约为314.8万片8寸晶圆，与2021年相比将年增约9%。2022年Q1公司月产能将约24.7万片8寸晶圆，环比下降约2%。 订单能见度：由于客户对公司能持续维持强劲的代工需求，在能见度不变的情况下，预计2022年上半年均能维持相当高的产能利用率。 1.3 2022全球半导体资本开支有望再创新高 根据IC Insights在3月公布数据显示，预计在2022年全球半导体行业资本开支有望达到1904亿美元，同比增长24%。如果未来预测数据实现，这将是历史上继1993~1995年首次实现资本开支连续三年两位数增速后，第二次连续三年半导体资本开支增速超10%的情况。自2020年起，电子行业的需求持续超预期，全球产能利用率接近满载，预计2020~2022年全球半导体行业资本支出总额将达到4574亿美元。 图表14：全球半导体资本开支 根据IC Insights，列举了13家2022年资本开支增速超40%的半导体企业，涵盖IC设计（意法半导体、英飞凌等），代工（台积电、联电等）全球龙头企业，且13家企业预计总支出达到918亿美元，同比增长52%，大幅的资本开支体现了全球半导体的景气度依旧以及全球龙头公司对于行业的信心。 图表15：全球2022资本支出增速超40%的部分公司 根据IC Insights数据显示，结合2021年全球资本开支情况展望2022，在2021年代工环节为资本开支最集中的部分，预计在2021年占整体资本开支35%，也可以看出半导体行业对于先进工艺制程的需求在不断上升，代工厂的支出变得必要且重要。2022年我们认为整体的资本开支占比与2021年持平，代工依旧将作为资本开支的集中部分。 图表16：2021年预计代工占资本开支35% 图表17：全球半导体市场规模及Capex支出增速对比 二、硅晶圆供应持续紧张，晶圆厂22Q1业绩亮眼 2.1硅片行业景气度