Q：拆分MCU在汽车的应用场景，8bit、32bit等，每个细分场景的芯片供应商，国内有哪些厂商，进展如何？单车的MCU价值？A：车载MCU，8-16-21bit，8bit用在较低端的场景，风扇、空调、雨刷、天窗、座椅、门的控制等；16bit，主要用在动力传动系统，比如引擎、离合器、刹车等；32bit，用在仪表盘、车身、娱乐、ADAS、自动泊车等高端的应用场景；主流的MCU厂商：瑞萨、英飞凌、NXP、英飞凌、TI等六家占据90%以上。8bit主要是英飞凌、nxp、microchip（为主）；16bit，比较鸡肋，不是未来的发展趋势，大家都不做了，因为8bit和32bit替代性强；32bit，瑞萨、nxp、英飞凌、st，四价主流的供应商；国内，几乎集中在32bit，8bit的太便宜，16bit的市场萎缩厉害。目前国内坐的靠前的上海的新旺微、杰发科技和华大半导体，这是目前我们接触下来进度较快的企业。其他的比如赛程微电子等，有一些产品，但与我们使用的32bit的芯片并不匹配，包括像中颖电子从传统家电转型过来。车规级MCU，传统的汽车大概40个ECU模块，每个模块至少1颗MCU。随着自动化程度不断提高，现在已经到了L2，未来还要向L5升级，新的电子电气架构不断升级，MCU的数量随之增多，比如ADAS的摄像头模块、激光雷达模块等都会带来MCU的新增需求，预估到2025年，单车MCU数量会提升到55-60片。但是到2030年，MCU的单车数量会下降，因为从L2+开始，车里会大量使用SOC，很多MCU会被替代掉，另外域架构出来后，车身的很多ECU会被取代掉。预计2030年，数量从55-60片/单车下降到40片多一些一般来说，车规级MCU与消费级MCU主要区别在于温度范围（消费满足0-85度就可以，工业级一般是-20到105度，汽车级要求-40度到125度）汽车的流片和封装，从设计开始就得符合车规级规范，从设计到晶圆到封装到测试，所有流程必须符合规范，势必会增加成本。所以车载的MCU比消费级的MCU贵20%-40%。Q：如何评价国内各家MCU厂商的技术实力？包括兆易、华大、中颖电子、杰发科技等A：按我接触的厂商来做一些点评。兴旺微，发力做32bit，有些产品之前在售后市场已经量产，所以其产品经过了一定的市场检验，新的产品也在我们这边评估，从技术实力来讲，在国内MCU厂商当中算是靠前的，其短板是直接发力做车载MCU，所以质量表现和记录还是问号，因为没有一定的量做支撑，连ppm都看不出来。杰发也是类似的情况，其做车规MCU的时间更早一些，也更早拿到其他客户的认证，所以其质量表现可能比兴旺微更好一些，技术实力两家不相上下，从他们的产品roadmap和推出芯片功能来讲，技术实力差不多。其次，华大半导体，传统的工业MCU做得比较多，所以相信其质量控制比上述两家更好，技术实力来讲可能会略逊于以上两家，其roadmap表示同样性能的芯片比以上两家晚1年多。兆易创新，出货量很大，我们看到的数据显示器出货量排到全球MCU厂商的前十，其今年增长超过200%。但是其缺点是做车规级MCU较晚，所以有些片现在还未做出来，技术上相对前面几家处于落后，但相信追赶速度会比较快，质量也是ok的，因为有那么大规模的出货基础。中颖电子，比前面几家又要差一档，从白电MCU转型过来，技术要求和质量要求都会低一些，汽车上的要求会高很多。目前在我们这边，兴旺微有一款新片已经验证完毕，进入量产阶段。我们公司这边没有开放安全这边的产品给到国内供应商，只开放了娱乐这块，对于安全性要求低，保守起见，先试一下国内厂家质量要求和技术要求相对低一些的产品，兴旺微这块产品还可以。杰发和华大半导体现在各有一款产品正在项目中，因为他们是新产品，所以我们的项目跟着他们的芯片进度在走，最后一起拿到客户那边做评估。其他的像兆易和中颖电子，有评估过，但不是很适合，所以没有批量出货。兆易创新今年6月份有一款产品出来，在开发的过程中我们已经接触过，但其性能不符合我们的要求，主频、内存、接口数等，这些要求没达标。娱乐这块，对标瑞萨的，主频100M以上，内存512k要有，gateway这边用的nxp的32位系列，主频100M以上。杰发和华大还有兴旺都能对标主流，但是东西没这么快出来。Q：MCU的价格和景气度情况？作为tier1，采购对应原厂还是代理商，这么看待st涨价的信息？A：主流的厂家都是直供，没有中间代理商。St的涨价对我们目前没有影响，因为其宣布全线涨价，工业和消费也涨，汽车这边传统来讲是每年谈一次，这两年比较特殊，一年涨价1-2次，去年和st谈了很大一个协议，所以这波涨价没有给我们调价。 后市预判，车规级MCU还是比较紧张的，台积电不解决其产能问题，整个车载MCU的供应链都不会好，供应链90%的车载MCU产能都是台积电出的晶圆，所以看台积电的缓解情况。交期，我们这边还是52周，基本上是最长的状态。价格已经涨了好几次，目前来说还没有收到这些厂家的涨价通知，感觉也到顶了，再涨tier1和主机厂都受不了，但是价格今年不可能回落，明年也不好说，除非整个市场的需求掉了，供给的增加来看，台积电明年也不会增加多少，会有缓解，但不会缓解太多或彻底解决。Q：52周交期，下单的策略？A：目前公司整个策略是保供优先。在这个策略下，我们会多下订单，实际需求假设100，我们给的订单会是120-130，供应商打折之后我们能拿到90.假设未来订单下多了，这些都不是太大问题。因为汽车产品的生命周期是5-8年，多下的订单消化3-6个月就可以解决。Q：库存情况与缺货之前比如何？A：目前没有库存，攒不了。之前很多预测压得比较死，所以也没有库存的缓冲，所以我们下单多一些都是想建立一些库存。Q：ADAS相关的SoC芯片，以及车载娱乐的芯片？地平线、黑芝麻，如何评价这些企业的进展？A：目前和地平线以及黑芝麻有接触，技术上在评估。我们是外资公司，坦白说，如果客户没有太强烈的要求想要去美化，我们还是会考虑用传统的外资品牌的芯片，比如智能座舱的高通，自动驾驶的英伟达或者mobileye。原因——ADAS这边，L1和L2都是基于mobileye开发的，工程师的使用习惯包括供应商提供的工具都已经定型了，切换到国内厂商不习惯，且国内厂商提供的开发环境会有种种问题。从项目的进展和风险角度来考虑，都不如用国外成熟的大品牌。除非是现在有客户比如军工背景，比如长安一定要去美化，那我们就只有用国内。瑞芯微、全志等企业，我们接触过，但是其SoC领域和我们车载的不一样，瑞芯微做的车载的摄像和显示领域的SoC还可以，全志好像是无线领域的SoC。Q：国内哪些OEM厂商有国产化的倾向和诉求？A：尤其是国内的主机厂，比如新势力，希望更多的和国内厂商合作。首先他们量小，真的缺货的时候求不了大厂，国内供应链企业规模也小，双方互相扶持，战略合作。其次是万一将来有政治风险，国内供应商合作更占优势。合资厂还是偏保守，倾向于传统的欧美供应商。Q：BMS芯片单车价值量，当前供需，以及国内外厂商的看法？A：我们公司不做这块，BMS主流的还是TI和ADI，国内有一些厂商在做。从个人经验来讲，国内的技术水平不一定能达到TI和ADI的水平，因为对精度的要求会很高，同样的东西，国内可能1%的精度，TI和ADI能做到0.1%的精度。Q：汽车的被动元器件的用量和价格，薄膜电容的交期情况，国内外厂商的情况？未来新的玩家？A：目前被动元器件，产能比较稳定，稍微有些紧张，尤其是MLCC。大的Tier1，没有遇到涨价的情况，产能也有保障，但是小的Tier1企业的供应链不一定有保障。电感，台湾和大陆企业很多，产能都在大陆，比较充裕，电感这两年都在降价。铝电解，江海、艾华等都起来了，电费等成本相较于传统日系更有优势。薄膜电容，法拉是国内第一，全球top3，已经在供货了，江海也在做新的薄膜电容，产能都不存在问题，至少在我们这边没有量的问题，也没涨价。Q：MCU和被动元器件的采购量级？A：整个半导体每年的采购额1.4-1.5bn美金，MCU占到至少15%，大概2亿美金。 模拟占到20%-30%，大概3-4亿美金，存储占到30%-40%，5亿美金，剩下的分立器件占比10%-15%，1.5-2亿美金，剩下的就是些其他零碎的。MCU，我们用的8bit的偏少，主流的是32bit，ASP2-5美金之间，主要是国际品牌。国内品牌的MCU比国外价格贵，缺货状态下，国内也是走Fabless，晶圆的成本比国际大厂高，因为量小，合作的关系也没外资厂商好。即使国内企业牺牲一些利润率，成本也会比国际大厂高。上量了之后价格会下来，但是目前国内企业体量还是太小，几年后也是1%的份额都不到。我们采用这些国内企业的产品，抛开地缘政治不讲，也是为了供应链管理，加强我们自身的话语权。华大这类企业，车载领域的量也不大，所以报价其实也高。Q：如何看待国内MCU国产化的进程，比如22年或25年国产化比例，竞争格局的判断？A：车载MCU这块，几个国产厂家量产的片子不多，产品系列也很少。个人判断，目前来看国内企业真正放量阶段（这两年缺芯，tier1也在换，他们也在做新项目）最快在明年，可能24-25年是国内企业真正爆发的阶段，很多项目到时候就开始量产了。他们现在占整个市场的比例是微乎其微，到后面几年可能市占率百分之一都不到。Q：杰发的SoC和高通的SoC的区别？A：杰发专注于MCU，高通专注于SoC。这两者性能差异、价值差很多，这两家做的不是同一个领域。对标高通的可能是国内的黑芝麻、地平线和华为、寒武纪等。MCU，杰发对标瑞萨和NXP等传统的半导体供应商。杰发之前做的SoC不符合我们的要求Q：如何看待高通RiDe平台的竞争力，与英伟达之间的竞争优劣势？A：高通SoC做智能座舱比较强，份额60%以上。英伟达直接切入了ADAS领域，Orin系列，目前主要抢的mobileye的份额。智能座舱这边没有看到英伟达新的动作。后续ADAS的增速会更快。高通的自动驾驶平台块量产了，但我们新的驾驶平台还是考虑英伟达，旧的用mobileye。Q：MCU内核，quartus的内核差异？A：M0和M3有差异，M0可能更偏好于低功耗，每个核的侧重点不一样。ARM的quartusM4的市占率12%。有些厂家在做RISC-V，国内很多厂家在基于这个开放平台做新的产品。价格并不是依据内核来定，而是基于内核的主频、接口等来定价。Q：车载MCU对于稳定性要求很高，兆易的一种方案是存储和MCU合封A：NOR FLASH是兆易起家的产品，把存储和MCU封装在一起，对于我们来讲无非是占用PCB的面积小一些、稳定性会好一些，但是从成本和供应商的竞争来看，我们的采购还是希望分开采购。NOR FLASH本身市场竞争激烈，可替代性很高。如果封装在一起，将来更换也比较麻烦。除非对集成度要求比较高。（兆易是两种封装形式都有的，据我了解其车规级封装用的eflash的形式）Q：是否可以按价格分车型对于MCU来做更详细介绍？A：15w以上车型，大概70颗以上MCU，15w以下的，大概30-40颗MCU。如果考虑到自动驾驶，低端的MCU数量也会上去，比如加几颗摄像头带动MCU数量提升。Q：兆易现在给公司供应了什么产品？A：目前供应NOR FLASH，我们公司在这一块以美光、三星为主，兆易的NOR FLASH是我们国产化的一个尝试，给了一些量不大的项目，兆易在全球从出货量角度来看也是NOR FLASH的第三名。车载这块，NOR FLASH价值量不高，车载上用的更多的是DRAM，单个价值很高。NOR FLASH至少在我们这边不是主流应用，我们认为并不会直接受益于自动驾驶，将来也是缓慢增长的情况，但是DRAM未来增速会很快。 Q：域控制器渗透的速度很快，MCU的数量是否会提前下降？A：如果看全部，低端的车型肯定还是MCU数量增加，域结构不一定很快上。高端的比如特斯拉的车型，用了新的域价格，很强大的SoC，MCU的用量开始往下走。低端和高端车型是一个增一个减，低端的量可能更大一些。Q：我们的供应链，安世也是供应商，介绍A：以前从