【华安电子胡杨团队】景旺电子：产品矩阵丰富，汽车+VR助力未来成

【华安电子胡杨团队】景旺电子：产品矩阵丰富，汽车+VR助力未来成长产品矩阵丰富、客户集中度低的PCB龙头景旺电子主要产品包含RPCB、MPCB、FPC三条产品线，在高多层、HDI、FPC板上技术实力突出。下游客户遍布汽车电子、消费电子、通信服务器、工控和医疗等领域公司重视研发投入，2020年研发费用率达5.03%，Anylayer HDI、SLP、IC载板等高端产品持续突破，当之无愧的全能型选手。 软硬板齐头并进，新产能逐步释放①公司“刚”、“柔”并济，刚性板和柔性板产能同步释放，珠海、龙川、江西等地新工厂迎来产能爬坡高潮。②智能工厂建设助力生产效率提升，公司人均营收连年增长。下游应用领域宽广，景气赛道均具备卡位优势①汽车电子：新能源车渗透率、电子化程度持续提升新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化，驱动汽车PCB市场空间急剧膨胀。车规级PCB可靠性要求高、认证周期长、客户粘性强，先进入者具有明显的卡位优势。目前公司汽车软硬板已获国内外知名Tier 1厂商认证，并与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作，汽车软硬板技术领先、产能充足、客户资源丰富，营收占比大幅提升。公司是新能源车行业高速增长、汽车电子化的直接受益标的。②服务器：数据中心建设拉动PCB需求如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长，CPU世代升级或将致服务器PCB板价格大幅提升。服务器是大型数据中心建设最大的资本支出（占57%），海量数据和算力高要求驱动AI智能服务器快速发展，同时服务器平台转向EagleStream（PCIe5.0）对高多层板、HDI有更高要求。与此同时，具有9阶HDI Interposer技术已完成产品交付，获得一线终端客户群充分认可。③消费电子：AR/VR异军突起消费电子领域AR/VR设备一枝独秀，全球出货量望持续上涨。设备轻薄化趋势催生大量FPC板需求，同时对板材的高密度、高精度要求，需要Anylayer HDI来满足。公司已具备14层Anylayer任意层互连产品的生产技术，行业需求增长可促进公司充分消化新增产能，提升产能利用率。投资建议：我们预计 2021-2023年公司归母净利润为9.37、12.17、16.66亿元，对应市盈率为22、17、13倍，极具估值优势，首度覆盖给予公司“买入”评级。风险提示：新产能投产进度不及预期、新能源汽车销量不及预期、上游原材料价格持续上涨等。。