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本周科技制造业的融资事件中，本诺电子完成了数千万元人民币B+轮融资，汇聚新材料获得了超亿元A+轮融资，士兰集科完成了战略融资8.85亿元，云合智网完成了超4亿元Pre-A+轮融资。其中，本诺电子专注于芯片级电子粘合剂产品的研发和制造，汇聚新材料主要产品包括多层陶瓷电容和电子浆料等，士兰集科在车用IGBT模块、光伏风电和家电IPM等领域有广泛应用，云合智网致力于研发高性能可编程以太网交换机芯片以及解决方案。
