2022年中国集成电路封测行业市场规模预计将达到2985亿元,年均复合增长率为9.9%。近年来,中国封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术,先进封装技术已与海外厂商同步,但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。未来,先进封装将成为封测市场的主要增长点,系统级封装是先进封装市场增长的重要动力。
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