请务必阅读正文之后的重要声明部分 。 、 半导体系列报告之MCU：多维度对比海内外发展现状，大陆前景广阔 电子 证券研究报告/行业深度报告 2022年2月11日 [Table_Title] 评级：增持（维持） 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email： yangxu01@zts.com.cn 研究助理：赵晗泥 Email： zhaohn01@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 上市公司数 346 行业总市值(百万元) 7518719 行业流通市值(百万元) 5363599 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 [Table_Finance] 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2019 2020 2021E 2022E 2019 2020 2021E 2022E 兆易创新 143 2.02 1.32 3.46 4.83 71 109 41 30 0.75 买入 中颖电子 54 0.75 0.67 1.29 1.91 73 81 42 28 0.59 买入 芯海科技 96 0.58 0.89 1.20 2.38 165 107 80 40 0.41 买入 国民技术 21 0.19 0.02 NA NA 111 1116 NA NA NA NA 乐鑫科技 148 2.32 1.30 3.53 4.85 64 114 42 31 0.82 买入 备注：股价取自2022年2月10日收盘价 报告摘要 我们认为大陆MCU供应商已处于发展黄金窗口期。行业“大市场+低自给率”提供本土企业广阔发展空间，大陆企业经过多年的发展在“技术”和“产品丰富度”方面已具备替代能力，叠加中美贸易摩擦及缺货潮带来国产替代黄金窗口期。详细见此前报告《半导体系列报告：MCU缺货潮加快国产替代进程，本土厂商迎发展机遇》。 黄金窗口期下，我们认为“产品完备度”高的MCU厂商可凭借先发优势快速跑马圈地。本篇报告我们即从料号数量、中高低端产品覆盖面、生态建设完善度、下游应用覆盖面多个维度，深入对比了MCU厂商的“产品完备度”：1）产品料号数量及中高低端产品覆盖面上，兆易创新优势明显，国民技术追赶较快。2）生态建设上（用于MCU客制化开发），各家差异不大，兆易创新第三方开发工具选择更多、稍具优势。3）下游应用上，大多从消费切入，其中兆易创新已由消费为重、向工业消费并举切换，而车规产品上兆易创新、芯海科技、华大半导体、BYD半导体已有产品量产，中颖电子、国民技术拟推出车规产品。 1）32位MCU：高端布局&料号数量上海内外存在差距，兆易创新是大陆龙头，国民技术发展迅速。我们统计了海外/国内分别近7000/500+款32位产品：（1）ARM Cortex M内核在海外均是主流。海外方面，除瑞萨以自研为主外（占78%），M系列内核产品占比高达81%，自研内核产品占16%。国内方面，自研内核较少，M系列占比超过90%，另有少量厂商推出基于RISC-V、Xtensa内核的产品。（2）高端产品领域，海内外存在差距，兆易创新是大陆龙头，国民技术发展迅速。ARM内核包括中高低端不同产品，使用M7/33/35P/55高端内核是厂商能力的直观体现之一。目前海外大厂基本是高中低全面配齐，低/中/高端的料号数量分别占38%/52%/10%。而大陆厂商在高端领域的布局仍有较大进步空间，其中兆易创新最为领先，2020年10月正式推出基于ARM Cortex M33内核的高性能产品，此外国民技术研发基于M7的高性能产品，预计2022年推出。（3）料号数量上，海内外存在10倍差距，大陆厂商发展 。海外厂商中除微芯、德州仪器32位产品在300-500种以外，其他厂商均有上千颗料号。而大陆方面，目前领先厂商包括兆易创新（370+颗）、华大半导体（100+颗）、国民技术（80+颗）。 2）8位MCU：大陆厂商中中颖电子一骑绝尘。海内外厂商的8位产品料号数量普遍少于32位产品，这里我们统计了海外5家厂商1600余款、大陆4厂商的122款产品：（1）海外自研架构为主，大陆8051架构为主。8位产品内核方面，总体可以分为自研内核、基于8051开源架构的内核两类。海外因8位产品开发年代较早，大多数使用自研内核， 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业深度报告 占我们统计数据的81%。国内基本都采用8051架构，我们统计的厂商中仅芯海科技使用自研内核。（2）料号数量看，海内外同样存在差距，大陆厂商中中颖电子存在绝对优势。海外大厂料号数量在100-600不等，而大陆方面除中颖电子推出80余款产品外，其他厂商料号数量均在30颗以内。 3）生态建设：硬件开发工具较完善，软件配套仍有欠缺。因工程师需要在MCU的基础上做定制化开发，良好的生态环境可使得开发过程更便捷。我们对大陆7家厂商以及海外（含中国台湾地区）的5家厂商从以下三个维度进行对比：（1）硬件：主要指开发板及其他辅助硬件，大陆各企业均有官方提供开发板，该环节海内外无明显差距。（2）软件：目前大陆大多数公司直接采用第三方开发工具，包括Keil、IAR等，其中兆易创新支持的第三方工具较多。海外方面则选择更为多样，并且部分厂商提供自研开发工具。（3）学习资料：相对海外厂商，国内厂商在中文学习资料更具优势。同时也学习海外厂商，建立开发者社群、推出大学计划等，建立本土优势。 4）下游应用布局：大陆从消费电子切入，往工业及汽车拓展。海外厂商基本是消费、工业、汽车全面布局，但各家侧重不同。其中微芯（重8位）、意法（重32位）重点布局消费、工业，恩智浦、瑞萨重点布局汽车。大陆方面，大多数厂商选择首先切入性能要求较低的消费领域，然后向工业级切入，其中兆易已从消费为主逐步向消费、工业并重切换。而车规产品，因在产品性能、可靠性、寿命等方面要求更高，因此目前大陆厂商涉足较少，几乎仅在与安全相关性较低的车身模块有量产产品，包括兆易创新、中颖电子、芯海科技等，而动力域等高端模块几乎没有涉足。 5）团队结构：团队背景各具特色。从团队背景看，各有特色：兆易创新“清华+留美工作经验”的技术出身管理层特色突出；中颖电子管理层与技术人才大量来自中国台湾地区；国民技术以国内人才为主，2018年以后新任董事长带领公司转型；芯海科技管理层为ADC专家，团队国内人才偏多；乐鑫科技管理层来自新加坡，技术人才来自全球各地。 6）财务指标：2020年大陆龙头营收近10亿，对标海外龙头仍有20倍空间。从营收体量上看，海外厂商中恩智浦、瑞萨、微芯MCU业务2020年营收体量均超过200亿人民币，而大陆厂商中2020年仅几家达到10亿营收上下的水平，我们认为在“贸易摩擦+缺货潮”的催化下，2022年将有数家厂商有望步入数十亿营收的梯队。 投资建议：建议关注在“产品完备度”上较高（包括料号数量、中高低端产品覆盖面、生态建设完善度、下游应用覆盖面多个维度），或产品具有特殊定位的MCU厂商，包括： 1）兆易创新（32位大陆龙头，料号数量、中高低端产品覆盖度、生态建设完善度、下游应用覆盖度均大陆领先）， 2）中颖电子（大陆8位龙头，家电MCU龙头）， 3）芯海科技（模拟+MCU平台型公司）， 4）国民技术（32位通用MCU，拟推出基于M7内核的高端产品）， 5）乐鑫科技（IoT WiFi/蓝牙MCU）， 6）BYD半导（大陆最大车规级MCU供应商）等A股优质企业。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时、统计偏差风险 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 行业深度报告 内容目录 1、32位产品：从ARM核及料号数量看，大陆已具备实力 .............................. - 5 - 1.1外购ARM内核，是海内外一致的大趋势 .............................................. - 5 - 1.2从ARM内核+料号数量看，兆易创新第一梯队、国民技术发展迅速 .... - 6 - 2、8位产品：大陆相对布局较少，少数玩家极具实力 ....................................... - 8 - 3、生态建设：硬件开发工具较完善，软件配套仍有欠缺................................. - 10 - 4、下游应用布局：大陆从消费电子切入往工业及汽车拓展 ............................. - 13 - 4.1 海外：大厂在汽车、工控、消费电子三大市场错位竞争 .................... - 13 - 4.2 大陆：消费切入、逐步开拓工业市场，部分细分领域已诞生龙头 ...... - 14 - 4.3 大陆：车规MCU要求严苛，大陆厂商从低端切入 ............................ - 16 - 5、员工结构：规模+薪资+创收三维度，兆易创新、中颖电子位居前二 .......... - 18 - 6、财务指标：大陆龙头营收近10亿，对标海外仍有20倍空间 ..................... - 21 - 7、投资建议 ...................................................................................................... - 23 - 8、风险提示 ...................................................................................................... - 23 - 图表目录 图表1 ：ARM Cortex-M内核对比 .................................................................... - 5 - 图表2：主要厂商32位MCU市占率变化情况................................................... - 6 - 图表3：海外6大厂商32位MCU内核情况 ...................................................... - 7 - 图表4：国内部分厂商32位MCU内核情况 ...................................................... - 8 - 图表5：主要厂商8位MCU市占率变化情况 ..................................................... - 8 - 图表6：海外大厂8位MCU的内核情况 ............................................................ - 9 - 图表7：国内部分厂商8位MCU内核情况 ........................................................ - 9 - 图表8：STM生态建设 ..................................................................................... - 10 - 图表9：2017年消费者对32位MCU的选择偏好 ..........................